气派科技机构调研纪要

气派科技机构调研报告 调研日期:2024-01-08 气派科技股份有限公司成立于2006年,以集成电路封装测试技术研发与应用为基础,从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。2021年6月,公司在上海证券交易所科创板挂牌上市,股票代码为688216。公司发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。在2018年国内集成电路封装测试业务收入排名中,公司位居内资企业第9名、华南地区内资企业第2名。公司通过自主研发和不断迭代更新的产品,掌握了多项核心技术,形成了自身在集成电路封装领域的竞争优势。此外,公司还自主定义了新的封装形式,如Qipai、CPC系列,在保证产品性能的基础上,封装测试成本得以大幅下降。公司曾被评为“国家鼓励的集成电路企业”和“中国半导体封装最具发展潜力企业”、“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。公司秉承“以人为本”的理念,不断提升员工激励制度、竞争机制和管理方式,优化人力资源结构,吸引优秀的人才加入。近年来,公司还积极开展产学研合作,与电子科技大学、西安电子科技大学等高校合作,与国内外优秀的专业技术与管理人才合作,通过多渠道选拔、分级考核、竞争上岗、岗位轮换等方式,不断优化人力资源结构,为员工提供充分发挥自身价值的平台。 2024-01-11 董事会秘书文正国 2024-01-082024-01-08 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 特定对象调研 中信证券证券公司王子昂,胡爽 1、请问从封装的产业链角度上,成熟的制程机会在哪里? 答:目前在传统封装上,SOP、SOT系列的封装量较大,传统封装的需求虽然增速缓慢,但传统封装的需求体量和基数较大,因此,成熟制程仍 然存在机会。公司目前重点发展QFN、DFN等封装形式,该封装形式市场需求量大,公司近年来不断优化客户结构以及产品结构,逐步向中高端产品发展。 2、请问公司QFN/DFN的产能情况如何? 答:公司配置较高,大部分设备是通用的,仅增加一些模具、夹具等少量配件就能快速的配置产能。3、请问公司目前的客户情况如何? 答:与前三大封测厂的国内客户覆盖率达到80~90%,公司在提高客户群体的同时,也在个体客户中不断提高产品结构和供应等级,提升产品覆盖率,从而提升公司的竞争力。 4、请问公司的简易程序再融资主要用于什么项目,以及目前的进展如何? 答:公司的简易程序再融资主要是投资第三代半导体及硅功率先进封测项目,主要拓展第三代半导体和功率器件封装测试,第三代半导体包括氮化镓产品和碳化硅产品,氮化镓产品主要运用于基站、快充充电器等产品,公司正在研发碳化硅产品的封装测试,具体进度请关注公司后续的信息披露内容。 5、请问公司目前CP业务发展情况如何? 答:公司为完善集成电路封测的产业布局,2022年成立了气派芯竞主营晶圆测试,目前营收规模不大,但公司有计划将其做大。6、请问公司相较于其他封测厂的特色是什么,以及竞争力在哪里? 答:公司秉承“严谨、高效、创新、发展”的经营理念和持续的“自主创新”精神,公司在传统封装方面做了较多的技术和工艺创新,比如高密度大矩阵引线框架技术和自定义封装形式封装技术具有成本和效率优势,公司不断优化公司现有产品结构、导入先进封装形式,积极扩充产能,加强市场开拓和自有工艺技术创新,目前,公司是封测厂中封装产品类别较全的企业。