气派科技机构调研纪要

气派科技机构调研报告 调研日期:2023-11-08 气派科技股份有限公司成立于2006年,以集成电路封装测试技术研发与应用为基础,从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。2021年6月,公司在上海证券交易所科创板挂牌上市,股票代码为688216。公司发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。在2018年国内集成电路封装测试业务收入排名中,公司位居内资企业第9名、华南地区内资企业第2名。公司通过自主研发和不断迭代更新的产品,掌握了多项核心技术,形成了自身在集成电路封装领域的竞争优势。此外,公司还自主定义了新的封装形式,如Qipai、CPC系列,在保证产品性能的基础上,封装测试成本得以大幅下降。公司曾被评为“国家鼓励的集成电路企业”和“中国半导体封装最具发展潜力企业”、“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。公司秉承“以人为本”的理念,不断提升员工激励制度、竞争机制和管理方式,优化人力资源结构,吸引优秀的人才加入。近年来,公司还积极开展产学研合作,与电子科技大学、西安电子科技大学等高校合作,与国内外优秀的专业技术与管理人才合作,通过多渠道选拔、分级考核、竞争上岗、岗位轮换等方式,不断优化人力资源结构,为员工提供充分发挥自身价值的平台。 2023-11-13 董事会秘书文正国 2023-11-082023-11-08 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 特定对象调研 恒生前海基金 基金管理公司 龙江伟 锯洲投资 投资公司 王中胜 一、请问公司小额快速融资进展目前如何? 答:公司在6月份披露了以简易程序向特定对象发行股票的相关披露信息,公司目前在持续跟进,若有相关进展,公司将根据披露要求进行披露。 二、请问公司目前的客户结构怎么样? 答:公司自上市以来持续优化产品结构以及客户结构,目前公司的客户与前三大封装测试厂国内客户覆盖面约为80%,公司将不断的优化产品与客户结构。 三、请问公司对明年市场有信心吗? 答:从长期来看,公司对半导体行业持有乐观态度。公司属于来料加工生产方式,根据客户、行情及时反应。公司在行业周期下行阶段优化人才储备、设备投入、提升公司基本内功等准备工作以应对市场恢复。 四、请问公司未来在产品、客户等方面有哪些重点拓展计划吗? 答:公司自上市以来不断优化产品结构、客户结构,目前已取得阶段成果,未来公司将在优质客户中拓展更多产品,为成为国内优质客户的一供、拓展海外客户采取可行性措施。 五、在建工程增加很快,主要是哪方面的,转固后会进一步增加公司的折旧成本吗? 答:公司的在建工程主要是二期厂房的建设,由于二期厂房的建设投入为2个多亿,可以分四十年折旧,增加的折旧成本不多。六、请问公司有并购的计划吗? 答:公司目前暂无并购计划,后续有相关并购信息,公司将按披露规则进行披露。