气派科技机构调研纪要

气派科技机构调研报告 调研日期:2023-11-06 气派科技股份有限公司成立于2006年,以集成电路封装测试技术研发与应用为基础,从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。2021年6月,公司在上海证券交易所科创板挂牌上市,股票代码为688216。公司发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。在2018年国内集成电路封装测试业务收入排名中,公司位居内资企业第9名、华南地区内资企业第2名。公司通过自主研发和不断迭代更新的产品,掌握了多项核心技术,形成了自身在集成电路封装领域的竞争优势。此外,公司还自主定义了新的封装形式,如Qipai、CPC系列,在保证产品性能的基础上,封装测试成本得以大幅下降。公司曾被评为“国家鼓励的集成电路企业”和“中国半导体封装最具发展潜力企业”、“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。公司秉承“以人为本”的理念,不断提升员工激励制度、竞争机制和管理方式,优化人力资源结构,吸引优秀的人才加入。近年来,公司还积极开展产学研合作,与电子科技大学、西安电子科技大学等高校合作,与国内外优秀的专业技术与管理人才合作,通过多渠道选拔、分级考核、竞争上岗、岗位轮换等方式,不断优化人力资源结构,为员工提供充分发挥自身价值的平台。 2023-11-08 董事会秘书文正国 2023-11-062023-11-06 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 特定对象调研 615会议室 鲁信创投创业投资公司耿岚,王斌卿 一、公司从什么时候开始扩产,增加了多少产能,折旧增加了多少? 答:公司自2020年开始陆续扩产,2021年上市后,募投项目的实施,公司扩产速度较快,公司在扩产的同时也对老旧设备进行了淘汰 ,也对以前有外发加工的工序的产能进行补充设备,因此公司产能增加了50%,而折旧增加超过了100%。二、公司之前有哪些工序是外发的? 答:公司的装片、键合是核心环节,之前测试、磨片、划片、电镀工序有一部分外发。由于公司的客户与产品的升级,客户对产品的管控要求也同步提升,大部分客户要求除了电镀工序外不允许外发加工,所以,设备投入全工序进行产能平衡,造成公司投资额增长与产能增长不匹配的现象。 三、请问公司二期厂房情况如何? 答:二期主体已完成,目前正在进行安装工程;二期厂房主要用于投入先进封装、功率器件封装等产品生产,公司将根据行情情况灵活调整 ;目前公司还需要将现有产能进行消化,再根据工序平衡性、行情的恢复情况、客户产品需求进行扩产。 四、请问公司的历史和成立背景? 答:公司董事长、总经理梁大钟先生1884年毕业于电子科技大学,毕业后在八七一厂绍兴分厂(越微电子的前身)工作,然后在深圳电子市场从集成电路贸易业务,2006年成立气派科技,从事封装测试业务,在2008年金融危机时大胆的采用了逆周期投资,抓住了经济恢 复的机会,公司做到了一定的规模,为了将公司做大做强,梁总将自己的集成电路贸易业务全部停止,将全部身心投入到气派科技的发展。梁总一直致力于、深耕行业相关的事业,对行业有深刻理解。 五、请问公司目前在研项目有哪些? 答:公司的在研项目除了产品的研发之外还有工艺、方法、技术等方面的研发。目前的在研项目有:保护充电电路过载的芯片封装技术开 发、一种低成本高效率引线框架技术的开发、大功率MOSFET封装开发及产业化、大功率扁平无引脚先进封装开发及产业化、小功率扁平无引脚小型化先进封装开发及产业化、大功率IGBT和SiC封装开发及产业化、5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装技术及产业化、中小功率控制芯片大矩阵封装技术开发及产业化、一种带引脚QFN产品研发及产业化、低成本超高密度TSSOP8(11R)引线框开发、 MEMS真空封装技术开发及产业化、薄膜无源集成关键技术研发及产业化、第三代功率半导体碳化硅芯片塑封封装研发项目等。六、请问公司的股权激励情况如何? 答:公司2023年11月1日披露了《气派科技股份有限公司20023年员工持股计划(草案)》《气派科技股份有限公司2023年限制性股票激励计划(草案)》等相关披露信息。 (1)本次激励计划采取的激励工具为限制性股票(第一类限制性股票),股票来源为公司向激励对象定向发行公司A股普通股股票,拟向激励对象授予限制性股票100.05万股,约占本次激励计划草案公告时公司股本总10,627.00万股的0.94%。本次激励计划为一 次性授予,不设预留权益。本次激励计划限制性股票的授予价格为13.73元/股。(2)本员工持股计划的股份来源为公司回购专用证券账户回购的气派科技A股普通股股票,拟募集资金总额不超过1,403.065954万元。本员工持股计划(含预留份额)购买公司回购股份的价格为13.73元/股。