【天风电新】HJT与topcon效率差进一步接近1%，迈为优势有扩大

【天风电新】HJT与topcon效率差进一步接近1%，迈为优势有扩大-0104 ————————— □2024年HJT与topcon实际入库效率差有望拉开至0.8%，功率拉开至30W 电池效率差有望由0.5%扩大至0.8%：23年HJT与topcon的实际入库效率差约0.5%，展望24年，HJT入库效率有望达到26%，目前topcon平均入库效率按24.7%，2024年预计25.2%，实际入库效率差距将拉开至0.8%； 【天风电新】HJT与topcon效率差进一步接近1%，迈为优势有扩大-0104 ————————— □2024年HJT与topcon实际入库效率差有望拉开至0.8%，功率拉开至30W 电池效率差有望由0.5%扩大至0.8%：23年HJT与topcon的实际入库效率差约0.5%，展望24年，HJT入库效率有望达到26%，目前topcon平均入库效率按24.7%，2024年预计25.2%，实际入库效率差距将拉开至0.8%； 组件功率差有望由20W扩大至30W：HJT21066版型组件740W的功率有望在年中左右看到，740W组件提前来临；topcon210组件若按710W，届时HJT与topcon的组件功率差将由20W扩大至30W。 □2024年设备产能效率再度升级，领先优势有望边际扩大 【2024年HJT新设备由快到慢的可能导入顺序】：NBB、湿法升级、钢网、主设备升级。 【NBB设备浆料湿重有所领先】：NBB设备浆料湿重12mg/W左右，相比行业领先，50%银含量，对应银含量约6mg，对应单W浆料成本5分，比topcon低约2分。 【湿法设备产能效率均升级】：设备产能可进一步扩大，结合添加剂等预计效率提升约0.2%。 【二代钢网小批量验证，三代钢网有望做到20μm】：二代钢网小批量验证阶段，改造到钢网的成本较低，三代钢网技术预计下半年推出（看配套浆料进度），栅线宽度有望做到20μm，预计效率提升0.3%+。 【CVD优势在于大批量稳定性】：大产能设备前期交付两家左右客户，正式面向市场推出预计下半年。 □设备降价与下游扩产需动态比较，半导体设备进展相比研发支出更值得关注 【设备降价与行业扩产并非绝对先有鸡还是先有蛋】：市场关注设备降价与下游大规模扩产孰先孰后，我们认为二者并非一元线性的关系，还有很多其他变量，如假设topcon持续亏现金，能够产生正向现金流的新技术自然会纳入下游考量范围，最终HJT整体性价比依然是需要与其他技术对比之后才有结论。 【盈利能力趋势向上，半导体设备自身进展相比研发支出更值得关注】：市场担心半导体设备研发投入较大影响盈利，2024年整体盈利能力预计趋势向上，相比在半导体设备前期的研发支出，我们认为半导体设备的进展和定价问题更值得关注，当前市值反应较少；海外订单方面，2024年海外订单预计10GW左右，落地节奏比国内订单更慢。 □盈利预测 我们预计迈为股份24、25年归母净利润分别为20、30亿元，对应PE分别为17X、11X，继续保持重点推荐。