2023年半导体芯片行业系列研究：中国逻辑芯片行业概览

1 www.leadleo.com400-072-5588©2023LeadLeo www.leadleo.com 2023年半导体芯片行业系列研究——中国逻辑芯片行业概览 2023ChinaLogicChipIndustryOverview2023中国の論理チップ業界概況 概览标签：CPU，GPU，FPGA，ASIC，AI芯片，算力芯片，计算芯片 报告主要作者：李姝 2023/07 研究目的 本报告为半导体芯片系列报告，将梳理逻辑芯片的应用 及竞争情况，对整个行业发展状况做�分析。研究区域范围：全球地区 研究周期：2022年6月-2023年12月研究对象：中国逻辑芯片行业 此研究将会回答的关键问题： ①逻辑芯片的主要产品及分类依据？ ②逻辑芯片应用于哪些领域？ ③逻辑芯片行业的市场现状？ ④逻辑芯片行业的竞争格局如何？ ⑤逻辑芯片行业有何发展趋势？ ⑥逻辑芯片厂商各自有何竞争优势？ 摘要 01 逻辑芯片主要可以分为CPU、GPU、AISC、FPGA四大类 主流逻辑芯片可以分为CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、ASIC（应用型专用集成电路）、FPGA（现场可编程门列阵）四大类。CPU是计算机的核心部件，负责执行各种数据处理操作，主要应用于通用计算领域。GPU是专门用于图形渲染的芯片， 能够并行处理大量的浮点运算。FPGA是一种可重复配置的逻辑芯片，能够根据不同的应用需求进行逻辑编程，主要应用于嵌入式系统领域。ASIC是针对特定应用而设计和制造的芯片，具有固定的功能和结构。 02 全球逻辑芯片市场呈现国际厂商寡头垄断格局 从全球逻辑芯片竞争格局来看，市场呈现国际厂商寡头垄断格局。国际领先的半导体企业经历了较长时期的发展，拥有成熟的研发体系及团队，具有丰富的技术储备，通过众多知识产权构筑了较为稳固的技术壁垒。CPU市场呈现英特尔和AMD寡头垄断格局，GPU市场被英伟达和AMD占据，FPGA市场由Xilinx赛灵思（被AMD收购）、Altera阿尔特拉（英特尔收购）和Lattice三家占据。 03 预计2027年中国逻辑芯片市场规模将达到5,757.5亿元 2022年，全球逻辑芯片市场规模约为1,772.4亿美元。2022年全球逻辑芯片受到宏观经济下行、电子消费疲软等不利影响，2022年芯片市场规模大幅放缓。2022年中国逻辑芯片市场规模增至4,150.8亿元，同比增长为21.8%，较2021年亦有所放缓。随着未来 5G通信、AI、物联网、云计算等技术不断赋能中国新兴产业发展，中国逻辑芯片国产化提升空间巨大，市场需求将持续释放，预计2027年中国逻辑芯片市场规模将达到5,757.5亿元。 目录 CONTENTS 名词解释----------------------------------------7 行业综述----------------------------------------8 •定义与分类----------------------------------------9 •行业现状----------------------------------------10 •相关政策----------------------------------------12 •市场规模----------------------------------------13 产业链----------------------------------------14 •产业链图谱----------------------------------------15 •上游：支撑产业----------------------------------------16 •中游：逻辑芯片厂商----------------------------------------18 •下游：应用领域----------------------------------------21 驱动因素与发展历程----------------------------------------23 •驱动因素----------------------------------------24 •发展趋势----------------------------------------25 竞争格局与企业推荐----------------------------------------26 •竞争格局----------------------------------------27 •海思半导体----------------------------------------28 •复旦微电----------------------------------------30 •海光信息----------------------------------------32 方法论----------------------------------------34 法律声明----------------------------------------35 目录 CONTENTS Terms----------------------------------------7 OverviewofIndustry----------------------------------------8 •DefinitionandClassification----------------------------------------9 •MarketStatus----------------------------------------10 •RelatedPolicyAnalysis----------------------------------------12 •MarketSize----------------------------------------13 ChainAnalysis----------------------------------------14 •SupplyChainOverview----------------------------------------15 •Upstream：SupportingIndustry----------------------------------------16 •Mid-stream：ManufacturersofLogicChip----------------------------------------18 •Downstream：Applications----------------------------------------21 TheDiversandTrends----------------------------------------23 •Diver:Datagrowth----------------------------------------24 •Trend:HighCapacityandSecurity----------------------------------------25 CompetitiveLandscapeandRecommendedCompanies----------------------------------------26 •CompetitiveLandscape----------------------------------------27 •HiSilicon----------------------------------------28 •FudanMicro30 •HYGON32 Methodology----------------------------------------34 LegalStatement----------------------------------------35 图表目录ListofFiguresandTables 图表1：逻辑芯片的分类---------------------------------------------------------9 图表2：全球逻辑芯片与集成电路市场，2021-2022年---------------------------------------------------------10 图表3：半导体产品的主要构成，2022年---------------------------------------------------------10 图表4：全球各个国家和地区集成电路企业市场份额，2021年---------------------------------------------------------11 图表5：集成电路各细分产品市场规模复合增速预测，2021-2026年---------------------------------------------------------11 图表6：逻辑芯片行业相关政策，2021-2023年---------------------------------------------------------12 图表7：中国逻辑芯片市场规模及预测，2017-2027年预测---------------------------------------------------------13 图表8：中国逻辑芯片产业链图谱，2023年---------------------------------------------------------15 图表9：半导体材料在晶圆制造中的应用占比，2021年---------------------------------------------------------16 图表10SMG半导体硅片�货量，2017-2023年---------------------------------------------------------16 图表11全球半导体设备�货金额及占比情况，2021-2022年---------------------------------------------------------17 图表12半导体制造设备销售额，2020-2023年---------------------------------------------------------17 图表13国际逻辑芯片主要参与者---------------------------------------------------------18 图表14逻辑芯片细分市场的对比(1)---------------------------------------------------------19 图表15逻辑芯片细分市场的对比(2)---------------------------------------------------------20 图表16FPGA下游应用占比，2022年---------------------------------------------------------21 图表17中国通信基站建设数量，2018-2022年---------------------------------------------------------21 图表18中国人工智能行业市场规模及渗透率，2021-2027年---------------------------------------------------------22 图表19中国AIGC行业市场规模，2021-2027年------------------------------