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硅基OLED专家交流- 20231229

2024-01-03 未知机构 ζޓއއKun
报告封面

1、国内硅胶类厂商的产能情况和扩产节奏如何? 国内硅胶类厂商中,昆明的京东方目前有一条八寸的研发线和一条12寸的量产线,月产能为10K每个月。另外,京东方原计划规划三条12寸的量产线,但目前只有第一条线在运营。国内其他厂商如索尼、三星和LG目前处于研发阶段,没有量产出货。 硅基OLED专家交流20231229 1、国内硅胶类厂商的产能情况和扩产节奏如何? 国内硅胶类厂商中,昆明的京东方目前有一条八寸的研发线和一条12寸的量产线,月产能为10K每个月。另外,京东方原计划规划三条12寸的量产线,但目前只有第一条线在运营。国内其他厂商如索尼、三星和LG目前处于研发阶段,没有量产出货。 2、京东方的主要客户有哪些? 京东方的主要客户包括大疆、华为、高通。 3、meta在国内有几家客户在谈合作? meta在国内的两家客户在谈合作,但目前的进度是保密的。 4、meta的产品性能和苹果一代的产品性能是否接近? meta的产品性能和苹果一代的产品性能接近,包括分辨率、刷新率、亮度。 5、12.7英寸的产线投资总额和设备投资总额是多少? 12.7英寸的产线投资总额和设备投资总额在各个环节的价值量不同,具体需要根据工艺路线和厂商来确定。 6、CF制程的目的是什么? CF制程的目的是通过气垫方案来形成二三十四个发光,所以要用到CS的制程。 7、切割设备包括哪些? 切割设备包括切玻璃的设备、切晶圆的设备和激光打码的设备。切玻璃和切晶圆的设备一般采用日韩设备,激光打码的设备国内可以供转移激光打码的设备相对来说比较成熟。 8、模组端的设备包括哪些? 模组端的设备包括模组的绘制、片装片的贴合和模组的简称。国产的设备一般都会集中在这个模组端的设备。 9、检测设备包括哪些? 检测设备包括电学检测和光学检测。电子检测的设备包括背景的设备和商务的设备。国内产能供的设备厂商比较多,比如森科达。 10、Michael的器件方案对材料性能的要求是什么? Michael的器件方案对材料性能的要求比传统的OA的要求更高,需要平衡三种颜色的光的亮度和色度。 11、CF材料的性能要求比传统的LCD的CF的材料的要求高在哪些方面?CF材料的线宽更小,而且是低温CF,需要满足MO类的低温材料的属性。 12、模组总共一个亿之后,贴合、电视和光学检测这个环节的费用分配是怎样的?贴合设备占30%,电学检测占23%,电池检测占22%,光学检测占45%。 13、金科电子和深科达分别供应哪些检测设备? 金科电子供应模组的电学检测设备,深科达也供应模组的电学检测设备。金科电子还供应前端的检测设备,总体份额可能要多一些。 14、终端的成本如何降本? 未来会推出低阶的版本,解决Michaele的成本占比太贵的问题。 15、降本方案有哪三个? 三个方案分别是采用便宜的、有产能的厂商进行加工、提高良率、缩小屏幕尺寸。 16、良率提升的速度是多少? 良率提升的速度一年大概在10%左右。 17、屏幕尺寸缩小会对市场角和显示效果产生影响吗? 19、震动设备的投资规模是多少?前端设备的投资规模是多少? 20、模组端设备的投资规模是多少? 模组端的设备大概贡献了360亿的10%,大概是三十多个亿。 21、硅胶OI硅基OI后面市场的投资规模如何? 整个micro的设备投资也就在一百多个亿,相对于AMO6的投资来说,相对较小。 22、PSVR的分辨率和PPI是多少? PSVR的分辨率可以达到3000GPI,单眼像素数只有2K。 23、关键芯片的设计是由谁负责的? 关键芯片的设计是由面板厂和内蒙坦克DDIC的厂商共同来做的。 24、为什么索尼扩展不进去? 产品附加值相对较低是主要原因。 25、二代产品是否会下放? 不太可能,因为电路设计、光机和芯片都需要匹配。 26、什么是串联Michael外部技术? 串联Michael外部技术是一种显示方案,采用叠层olam的方式,目前被普遍采用。 27、为什么需要采用W的方案?RGB方案何时会占据一定市场份额? 采用W的方案是因为如果采用RPA的方案,需要使用mask,而目前的mask无法保证高PPI。采用W的方案可以避免使用mask,同时可以提高亮度。短期内W方案仍然占据主要市场份额,因为RGB方案的研发难度较大,三年内不会看到RGB方案的普及。 28、什么是光刻方案? 光刻方案是一种通过光刻的方式制造mask的方案,可以降低mask的厚度。 29、为什么需要提高亮度? 提高亮度是为了满足AR的需求,因为AR眼镜是透明的,环境光会降低屏幕亮度。目前有两种方案可以提高亮度:一种是通过改变电路电流,另一种是改变器件材质。 30、为什么Michael类的DIT设计和制造不成熟? Michael类的DIT设计和制造不成熟的原因是因为Michael类的像素电流非常小,需要设置大量的补偿电路来保证电流的稳定性,导致设计和制造难度增加。 31、什么是补偿电路? 补偿电路是一种用于保证电流稳定的电路,对于Michael类来说,由于像素电流非常小,需要设置大量的补偿电路来保证电流的稳定性。 32、为什么会有良率的损失? 因为像素尺寸小,震动产生的颗粒会掉到相互之间的非常弯区,对AO类来说,一个十麦的杂质颗粒百分之百会掉到大纲区,影响产品的率。 33、三家研发品的性能差距在哪些方面? 三家研发品的性能差距主要在量产经验和电路设计方面,电路的稳定性也未达到亮度,但差距应该在一年以内。 34、大客户在器件结构和设备供应商方面会有多深的介入? 大客户会指定一些关键设备,比如涉及到产品指标的光学检测设备,但不会决定非重要的设备。 35、Michael的技术为什么是困难的? 因为硅基的olay需要结合MO类的技术和光刻技术,目前能把这两个部分结合的厂商和人才相对来说比较匮乏。 36、进入怎么办? 电路可以交给云谷设计。 37、国内试验机明白吗? 苹果的规矩是拿到台积电的背板,在上面做研究证书就可以了,规避了光刻和设计的部分。 38、良率提升的方向是什么? 把屏幕尺寸缩小是最有效也是最快的。 39、设备是否需要改进? 设备的设计和工艺都需要改进,双方都会深度参与。 40、增速良率的天花板能到什么程度? 90%到95%的人已经上线了,剩下两笔是改电路,没有那么容易。 41、国内厂商的报价与苹果和索尼相比如何? 国内厂商的报价可能会与苹果和索尼持平,甚至更便宜。 42、为什么选择你? 因为用的材料和这个肯定都是一样的,所以我更便宜。 43、世达现在也供进去苹果店的吗? 需要参考其他厂商的利率,比如新东方给苹果的利率。 44、世达的9K扩线是否已经开始量产? 世达的9K扩线还没有开始量产,需要到明年年底。 45、CS制成和玻璃封装的投资额分别是多少? CF制程的投资额在1亿左右,玻璃封装的投资额在5000万以下。 46、未来micoLED技术路线的前景和商用的时间? marcOD相对于micro有理论上的优势,但实际上情况可能不同。 47、您刚才讲的第二个问题是什么? 第二个问题是玻璃机的这个麦克LED过滤机实际上过滤机的那个AD跟你坐在这个危机上,它的转移的难度是一样的。你要同样要涉及到质量转移,涉及到质量转移良率的问题。良率的问题目前是没有办法来解决的,所以玻璃体的质量转移的目前的方案也是不可行的。 48、量产的消费级贵州来的都可能是在12英寸,基本上不会在8英寸的上面做,是吧?考虑到切割的这个积极性的问题,比如说我们刚才讲就是说如果你切这个12寸的晶圆,你切这个1.4寸,你可以切50个。然后你如果做在八寸上,你基本上切割的数量可能只有3分之1,对吧?然后我只能切十几个,然后你再考虑到量,实际上没有十个好的都不到,这个积极性太低了。