总结:
在降本趋势的推动下,Mini LED产品需求量激增,尤其是电视领域,Mini LED背光电视的出货量预计在2024年同比增长超过50%。电视作为Mini LED背光的核心应用领域,其大屏化趋势、成本的不断下降以及与OLED技术相比的性价比优势,共同推动了Mini LED背光电视的普及。此外,Mini LED显示屏在新兴应用领域如XR虚拟演播室、虚拟影棚和LED电影屏等方面展现出广阔市场前景。
成本降低与新兴应用需求推动了Mini LED显示屏市场规模的成长。据调查,Mini LED显示屏的平均单价在2023年第一季度出现了下降,这预示着其在中国大陆商用显示市场的渗透率将进一步提升。新兴应用如XR虚拟拍摄对LED显示的需求预测在未来三年内可能超过40亿元人民币。
在封装技术方面,倒装COB(Chip on Board)封装因其成本优势、芯片密度和显示质量的提升、以及稳定性方面的改善,正在取代传统的SMD封装。倒装COB封装在成本、性能和效率上都优于SMD,尤其是在点间距较小的应用场景中。Pick&Place与刺晶技术并行发展,其中刺晶技术在某些方面表现更佳,如更高的UPH和精度,以及更低的能耗和占地面积。预计未来COB封装的广泛应用将带动固晶机需求的增长。
固晶机作为封装过程的核心设备,其市场需求受到Mini LED和COB封装技术的推动。全球固晶机市场规模预计将在2024年达到15亿美元,LED固晶机作为重要应用领域之一,其市场份额有望继续扩大。COB封装的快速发展将增加对固晶机的需求,尤其是Pick&Place和刺晶技术的采用,预计未来几年固晶机市场规模将持续增长。
综上所述,Mini LED和COB封装技术的创新与发展,以及对成本的持续优化,共同推动了整个LED行业的增长。建议关注在这一领域具有竞争力的公司,如新益昌、易天股份、兆驰股份等。然而,市场空间的实现、COB扩产的进展和市场竞争风险是需要密切关注的潜在风险点。