行业动态：降本趋势下MiniLED产品放量，推动核心设备固晶机需求攀升

证降本趋势下MiniLED产品放量，推动核 研 券心设备固晶机需求攀升 增持（维持） 究主要观点 报大屏化、价格下探、性价比优于OLED使得MiniLED背光在电视领域 告行业:电子 渗透率攀升，2024年MiniLED背光电视出货量有望同比增长超50%。 日期: 2023年12月28日 我们认为，短期来看，电视有望成为MiniLED背光发展的核心领域， 原因有三。首先，MiniLED背光在大尺寸电视上更具性价比优势，而 分析师:马永正 Tel:021-53686147 E-mail:mayongzheng@shzq.comSAC编号:S0870523090001 联系人:杨蕴帆 Tel:021-53686417 E-mail:yangyunfan@shzq.comSAC编号:S0870123070033 最近一年行业指数与沪深300比较 电子沪深300 % % 12/2203/2305/2308/2310/2312/23 22% 18% 行13% 业8 态 动4 -1% -6% -10% -15% 目前电视大屏化趋势或将形成，有望推升该技术在电视领域的渗透率。另外，经产业链努力MiniLED背光成本不断下探，兆元光电披露未来电视领域Mini背光价格降幅有望达到30%，我们认为随着价格下降，消费者对MiniLED背光电视的接受度有望逐渐提升。最后，在高端电视领域，相比OLED，MiniLED背光画质同样优质且超大尺寸下价格更加亲民，表现出更强的产品竞争力；从23Q3的数据来看，电视领域中MiniLED背光的渗透率提升速度明显高于OLED，且OLEDTV面板出货量同环比均下降，或预示未来OLED电视需求遇冷。 降本叠加新兴应用需求出现推动MiniLED显示屏市场规模成长。Mini LED显示屏价格下降趋势显现，据迪显抽样调研结果可知，23Q1 P1.5-1.6、P1.4及以下LED显示屏的平均单价均下降。我们认为，随着价格下探，MiniLED显示屏在中国大陆商用显示中的渗透率有望持续提升。另外，MiniLED显示屏的新型应用场景包括XR虚拟演播室、虚拟影棚、LED电影屏等。据迪显测算，未来三年中国XR虚拟拍摄下LED显示需求或超40亿元。同时，我们认为在影院逐步向高端转型的带动下，LED电影屏将有丰富的潜在应用机会。 倒装COB封装在成本/芯片密度/显示质量/稳定性方面优势突出，有望逐步替代SMD。相比SMD，倒装COB封装省去多个流程和器件，成本更具优势；且倒装技术可以实现更小间距，从而提升芯片密度，优化 显示质量；稳定性方面，倒装COB无需焊线，且散热性能更好，从而 失效率更低。COB的问题是价格相对较高，但目前降本成效显著，近 期高工LED报道，雷曼光电董事长披露采用COB技术和SMD技术的 相关报告： 《可穿戴设备市场持续增长，OLED领域再增资》 ——2023年12月25日 《英伟达发布全新处理器，AIPC行业或迎重大催化》 ——2023年12月18日 《个人电脑即将进入全面复苏周期，终端需求带动晶圆代工产值持续上行》 ——2023年12月11日 P1.2的产品在成本上已经势均力敌；在P0.9产品上，COB的综合应用成本远低于SMD。在成本下降的带动下，COB产品应用提速明显，2023Q1-Q3COB在小间距终端市场中的渗透率达到了16.1%，同比增长近7个百分点，P1.1-1.4间距段为COB的主流间距段，占比超50%。 Pick&Place、刺晶两条固晶技术路线并行，兆驰股份/高科视像/雷曼光电三家COB扩产带来的固晶机需求规模有望突破7亿元。Pick&Place是拾取&放置的意思，该技术应用更为成熟；但新技术刺晶的 UPH及精度均领先于Pick&Place，且刺晶技术或可以应用于尺寸更大的基板。我们认为目前在COB封装领域上述两种技术正在并行发展，例如华灿光电采用了刺晶技术，而兆驰股份仍选用了Pick&Place技术路线。目前兆驰股份、高科视像、雷曼光电均有望继续扩张COB产能，从而带动固晶机需求，据我们测算未来上述厂商扩产带来的COB固晶机需求金额约7亿元。 投资建议 维持电子行业“增持”评级，我们认为，随着技术迭代及规模效应逐 步显现，MiniLED产品降本节奏持续加快、市场规模逐步提升，从而 拉升上游固晶机的需求。建议关注新益昌、易天股份、兆驰股份。 风险提示 MiniLED市场空间不及预期，COB扩产不及预期，市场竞争风险。 目录 1固晶机为封装核心设备，LED固晶机是其重要子分类4 1.1全球封装设备市场中固晶机占比位列第一4 1.2固晶机2024年全球市场规模有望达15亿美元，LED为重要的下游应用5 1.3COB封装降本迅速，终端销售额高增5 1.4Pick&Place与刺晶并行发展，COB扩产带来广阔需求8 2下游MiniLED背光/直显市场规模均快速成长10 2.1MiniLED背光：电视销售捷报频传，显示器&车载有望成未来增量10 2.2MiniLED直显：降本推动渗透率提升，新兴应用逐步走入大众视野13 3建议关注：新益昌、易天股份、兆驰股份15 4风险提示16 图 图1：固晶的传统方案与先进方法4 图2：2022年全球封装设备市场结构（按设备种类）4 图3：2021-2024E全球固晶机市场规模（亿美元）5 图4：2018/2021/2024E全球固晶机市场结构（按下游应 用）5 图5：LED产业链6 图6：2022-2027E中国大陆LED小间距COB市场终端销售额预测8 图7：2023Q1-Q3中国大陆LED小间距COB终端市场分间距销售额占比8 图8：Pick&Place示意图8 图9：刺晶示意图8 图10：侧入式背光与直下式背光示意图10 图11：全域调光与局域调光显示效果对比10 图12：2023-2027年MiniLED背光技术产品出货量预估 （单位：百万台）11 图13：22Q3-23Q3中国MiniLED电视分尺寸价格对比 （元）12 图14：2022-2023E中国大陆商用显示市场结构13 图15：2023Q3中国大陆小间距LED屏分间距段结构及变化 ......................................................................................13 图16：XR虚拟拍摄下的LED显示屏市场规模预测14 表 表1：小间距LED显示封装技术路线汇总6 表2：Pick&Place与刺晶技术对比9 表3：中国COB固晶机潜在市场规模测算9 表4：传统LED背光和MiniLED背光10 表5：2022Q3/2023Q3MiniLED与OLED彩电渗透率对比 ......................................................................................12 1固晶机为封装核心设备，LED固晶机是其重要子分类 1.1全球封装设备市场中固晶机占比位列第一 固晶（diebonding）工艺是指将从晶圆上切割的芯片黏贴在 封装基板（引线框架或印刷电路板）上的一种封装工艺，固晶机 （diebonder）是指完成该工艺的设备。固晶工艺可分为传统方法和先进方法两种类型。传统方法采用引线键合，而先进方法则采用IBM于60年代后期开发的倒装芯片键合技术。 图1：固晶的传统方案与先进方法 资料来源：SK海力士，上海证券研究所 固晶机在封装设备中占据核心地位。据TechInsights数据显示，截止2022年12月，全球封装设备市场规模为58亿美元，其中固晶机的比例为24%，与WireBonding（引线键合机）并列第一，市场规模约为14亿美元。排名第三的为Packaging（封装机），占比为15%。 图2：2022年全球封装设备市场结构（按设备种类） Plating,Inspection,Dicing,Other,32% DieAttach （固晶机）, 24% WireBonding,24% Packaging,15% OtherBonding,5% 资料来源：TechInsights，Besi2022年年度报告，上海证券研究所 1.2固晶机2024年全球市场规模有望达15亿美元，LED为重要的下游应用 2024年全球固晶机市场规模有望达到15.07亿美元。据Besi年报可知，TechInsights预计2022/2023/2024年全球固晶机市场规模分别有望达到13.92/12.32/15.07亿美元，且（先进）固晶机有望成为未来五年中市场规模增速最快的封装设备。 LED为固晶机重要的下游应用。固晶机可应用于LED、存储、逻辑、分立器件、射频、光电子器件等领域。据Yole、AlliedMarketResearch数据显示，2018/2021/2024年LED固晶机占全球固晶机市场规模比重分别为28%/25%+/22%。虽该比例呈现下降趋势，但仍保持领先地位。 图3：2021-2024E全球固晶机市场规模（亿美元）图4：2018/2021/2024E全球固晶机市场结构（按 下游应用） 全球固晶机市场规模YoY LED存储逻辑 除LED以外领域射频光电子 18 16 14 12 10 8 6 4 2 0 20212022E2023E2024E 25% 20% 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15% -20% 分立器件 CIS MEMS E22% 125%+ 8 28% 2024 202 201 0%20%40%60%80%100% 资料来源：TechInsights，Besi2022年年度报告，上海证券研究所 资料来源：Yole，AlliedMarketResearch，上海证券研究所 1.3COB封装降本迅速，终端销售额高增 LED产业链上游包括LED衬底制作、LED外延生长、LED芯片制造，中游为LED封装，下游为LED应用。支撑性行业包括MOCVD设备（用于外延片生长）、晶圆制造设备、固晶设备等，其中固晶设备应用于LED封装环节。 随着LED芯片尺寸的微型化发展，LED封装技术已经发展出了SMD（表面贴装）、IMD（IntegratedMatrixDevices）、倒装COB（ChiponBoard）、MIP（MicroLEDinPackage）等多种形式。SMD与IMD通常合称为分立式封装，由于回流焊等原因， SMD与IMD封装会受限于极限点间距，应用场景具有一定的局限性。倒装COB封装方案通常适用于点间距P0.9-P1.8的情况。MIP则主要针对的是MicroLED芯片（尺寸在50微米以下），该方案可实现P0.7及以下点间距。 图5：LED产业链 资料来源：华灿光电公告，上海证券研究所整理 SMDIMD/4in1倒装COBMIP 表1：小间距LED显示封装技术路线汇总 主 流P1.2-P2.0P0.9-P1.5P0.9-P1.8 间部分厂商可以做到0.9以下 工 艺流 程 固晶-焊线/回流焊-封装-烘烤- 切割/剥落-分BIN-包装 锡膏印刷-固晶-焊线/回流焊激光剥离、巨量转移、 -围坝-烘烤-封胶-烘焙-包装焊盘制作、减薄研磨、 划裂测试、分选出货等 示 意 图 将MicroLEDRGB三色光芯片通过巨量转移技 SMD封装单个像素封术转移到载板上，将 将LED芯片封装在一个装，而IMD4in1是一RGB芯片分选、重新排 定塑料外壳中，通过贴片个封装结构中有四个将多颗LED裸芯片直接与列，随后进行晶圆级封义机将其贴在印刷电路板基本像素结构，其本基板相连，省去LED芯片装、切割成多合一的芯上，形成一个单独的像质上依然是四个由12单颗封装后贴片的工艺流程片组合（即像素器 素点颗RGB-LED芯片合成件），最后转移到蓝膜的“灯珠”或其他载体上出货，供 产业链下游厂商进一步模组封装形成显示器件 距