2024年新材料行业投资策略：需求+技术+国产替代共振向上，新材料大有可为

中泰证券研究所专业｜领先｜深度｜诚信 |证券研究报告| 2024年新材料投资策略： 需求+技术+国产替代共振向上，新材料大有可为 2023.12.26 分析师： 孙颖S0740519070002聂磊S0740521120003韩宇S0740522040003 王鹏S0740523020001刘毅男S0740523070002 研究助理：张昆刘铭政 1 投资要点 消费电子有望快速发展。目前手机销量、库存已触底，华为回归率先引领复苏；PC经过22年去库存，今年环比呈现复苏。 24年在华为提高出货量目标、苹果或发新品及产业链周期向上的预期下，叠加国产化率提升驱动，消费电子有望快速发展。 更长远来看AI技术变革带动大机遇。23年作为AI元年，大模型、人工智能等释放生产力变革潜力。消费电子景气周期主要是由技术进步引发的新需求所驱动，因此消费电子+AI将有望成为新一轮扩张的主动力。 半导体景气度有望逐步提升。根据美国半导体行业协会，23年9月当月半导体销售额同比为-4.5%，降幅已有明显收窄。根 据WSTS预测，预计2024年全球半导体销售额5760.0亿美元，同比增长11.8%。随着市场持续消耗库存，NANDFlash和 DRAM供应趋紧，现货成品价格持续上涨。 推荐消费电子及半导体上游材料的投资机会。 电子级功能性粉体填料：技术变革下先进封装/算力要求促高值填料放量；消费电子复苏拉动角硅等走量品出货修复。高端填料涉及球化/改性/放射性元素管控等要求，已打破供货壁垒形成客户粘性的专注型企业最受益。标的：联瑞新材； OLED材料：壁垒最高且国产化率最低的OLED终端材料受益OLED面板渗透率提升及国产化加速。标的：奥来德、莱特光 电、万润股份、瑞联新材、濮阳惠成； PPO树脂：深度受益高速覆铜板需求释放，随国产厂商加紧布局，行业格局望重塑，未来1-2年为关键卡位期，率先取得认证企业望赢先机。标的：圣泉集团； 电子气体：电子行业的“血液”，下游景气回升+国产化加速；合成及纯化+客户认证筑行业高壁垒；国内企业持续品类扩张。标的：广钢气体、金宏气体、华特气体、中船特气、硅烷科技、侨源股份、和远气体、九丰能源； 光学膜：光电显示及微电子领域仍存国产替代新机，重点关注布局应用于偏光片/OCA/MLCC等中高端产品的优质企业。标 的：东材科技、斯迪克。 新材料平台型企业：平台型拓展与一体化延伸步伐决定企业未来成长边界，以底层技术knowhow为基，多维布局下游应用，技术、产品和市场协同共进，以高性价比优质供给引领快速成长。 蓝晓科技：以高性价比优质供给推动下游应用进步，久久为功铸吸附分离平台型企业，生命科学+金属资源+节能环保+水处 理多维发力，蓝晓科技多业务线成长共振正当时。 国瓷材料：以陶瓷粉体材料技术为基，借助产品间关联性及下游应用拓展良机，横/纵向整合材料及工艺，依托内生+外延并 购方式从单一MLCC粉体材料企业延展至终端需求多元、各领域具备较强壁垒的新材料平台型企业，打开成长天花板。2 投资要点 合成生物学：技术+政策+投融资向好，产业化进程加速。 华恒生物：合成生物学领军企业，厌氧发酵工艺全球领先，并成功构建发酵法+酶法两大技术平台。公司L-丙氨酸市占率全 球第一，成本端具备领先优势，持续布局新品丰富产品矩阵，内生成长性强。 凯赛生物：生物法长链二元酸龙头，随着癸二酸产能逐步放量，望进一步巩固全球市场主导地位。打造生物基聚酰胺生产平 台，产品已进入到样品试制阶段，下游应用场景望加速落地。招商局入股，“1-8-20”采购目标有望加速生物基尼龙推广。 石英材料：1）石英砂：预计24年供需望继续保持紧平衡，龙头企业掌握边际定价权。2）石英材料：半导体石英耗材国产替代加速；军工领域石英纤维需求快速增长，景气延续。标的：石英股份、菲利华。 碳纤维及复材：周期底部，见底信号已现，预计24、25年供需望迎改善。龙头企业成本快速下降持续兑现，布局碳纤维核心资产。上游碳纤维价格中枢已回落低位，利好下游复材行业发展，重点关注碳陶刹车盘和车载储氢瓶。标的：中复神鹰、吉林碳谷、天宜上佳、金博股份、光威复材、中简科技、吉林化纤、精工科技。 风险提示：新应用不及预期、需求不及预期、竞争加剧、公司产能投放不及预期、市场空间测算偏差、信息更新不及时等。 EN 所 目 CONTENTS 中泰 消费电子及半导体上游材料：终端复苏迭代支撑需求，技术变革迎产业新机遇 1 录 T ｜领先｜深度 1.1PCB下游应用广泛，预计24-26年CAGR+5% 预计23年全球PCB产值879亿美元，24-26年CAGR+5%。PCB即印刷电路板，可以实现电子元器件之间的相互连接，起 中继传输的作用，是电子元器件的支撑体，为“电子产业之母”。其下游应用广泛，预计服务器/汽车2021-2026年CAGR 为10%/7.5%，为PCB下游需求增长最快的细分领域。 PCB需求增长，有望带动PCB上游CCL、电子级树脂及电子硅微粉需求持续增长。 图表：全球PCB市场发展趋势（2021~2026）图表：2021年全球PCB下游应用占比（%）图表：不同领域PCB细分增速情况 1200 1000 800 600 400 PCB产值（亿美元）YOY（%，右轴） 1016 962 921 879 843 809 624 652 613 554557 562 574 588 553 508 525 542 476 503 426 424 442 388 332 321 345 30% 20% 10% 0% -10% 无线设备, 4%工业,4% 军工/航天,4% 其他计算 机,6% 有线设备, 7% 医疗,2% 手机,20% 个人电脑, 12% 10% 8% 6% 4% 2% 0% 2021-2026CAGR（%） 200 0 2000年以前 PC 2001-2008 功能性手机 2009-2016 智能手机 2017-2019 4G→5G 2020-2029 5G、AloT 2030- 6G 2000200120022003200420052006200720082009201020112012201320142015201620172018201920202021E2022F2023F2024F2025F2026F -20% -30% 服务器/数据存储,10% 汽车, 10% 消费,15% 18% -2% 服汽手无务车机线器设 / 数备 据存储 有其工军医其线他业事疗他设消航计 PC / 备费空算 电航机 子天 来源：工信部、前瞻产业研究院、人工智能与创新、中泰证券研究所 1.25G+AI或有望成为CCL增长主要动力，拉动电子级树脂及粉体材料需求增加 预计23年全球刚性覆铜板销量6.8亿平，保守预计23-25年CAGR+3%。根据Prismark，2022年消费电子需求疲软传导至 上游CCL材料端，全年全球刚性覆铜板实现销量6.6亿平，同比-13%；但在5G及AI等拉动下，高端服务器等需求增长拉动高频高速覆铜板需求增长，带动全球特殊刚性覆铜板（高频高速覆铜板、封装载板等）销量仍旧实现3%增速。预计未来几年增速仍将保持在3%左右。 PCB需求提质增量，有望带来高频高速覆铜板需求增长，从而拉动PCB材料电子级树脂及电子硅微粉需求增加。 图表：算力升级拉动电子上游原材料需求增长图解图表：5G+AI或有望成为CCL增长主要动力 算力要求提高 AI快发展 交换机、光模块需求增长 数据中心网络架构迭代 PCIe5.0服务器渗透率提升 CPU服务器架构升级 AI服务器渗透率提升 AI服务器需求增长 科技浪潮终端应用 PCB需求提质增量 电子元器件支撑体 层数增加、面积增加、性能要求提高 性能要求提高 介电常数（Dk）：保证传输速率介质损耗（Df）：保证传输损耗线性膨胀系数：保证尺寸稳定性 其他：耐热、抗化学性等 高频高速覆铜板需求增长 PCB核心载体 PPOPTFECH … 树脂 熔融硅微粉球形硅微粉 … 硅微粉 决定相应性能要求原材料 来源：柴颂刚等《球形二氧化硅在覆铜板的应用》、Prismark、中泰证券研究所6 1.32025年先进封装市场规模占比望达50%，望拉动球硅和球铝需求 2025年先进封装市场规模占比望达50%，贡献封装市场主要增量。集成电路芯片的高集成度、小特征尺寸、高性能要求推 动先进封装需求提高。据GZSIA预测，25年全球传统/先进封装市场规模为477/475亿美元，先进封装基本实现50%占比。 AI服务器对存储的高要求催生HBM需求增长。20-26年3D堆叠封装市场规模CAGR望达到24%，在先进封装市场中增速处于前列。HBM出货调高反映产业趋势，是技术演进，未来先进封装的需求量会更大。球硅和球铝分别匹配热膨胀系数和散热要求，各司其职缺一不可，有望直接受益。 图表：HBM堆栈示意图 图表：3D堆叠封装领域市场空间快速增长 3D堆叠（亿美元）YOY（%，右轴） 图表：2020-2026年全球先进封装细分市场规模CAGR（%） 25% 24% 15% 6% 5% 30% 120 100 80 60 40 20 0 2019202020212022E2023E2024E2025E2026E 45% 38.8% 38.5% 102.5 34.2% 80.9 25.9% 58.4 26.7% 17.0% 48.4 38.5 20.6% 28.7 17.7 20.7 40% 35% 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% 25% 20% 15% 10% 5% 0% ED3DStackedFan-outFlip-chipWLCSP 来源：半导体行业观察、Yole、GZSIA、中泰证券研究所 1.4面板渗透率提升+尺寸扩大+国产化诉求增强趋势下，OLED材料国产替代望加速 OLED是第三代显示技术，渗透率持续提升。OLED凭借自发光及综合性能，较LCD优势突出。根据Omdia，2022年平板显示全球市场近万亿人民币，OLED面板占比约35%，其中中小尺寸OLED面板渗透率在50%左右，而中大尺寸渗透率仍较低。未来随着叠层工艺成熟、高世代产能投放、技术和良品率的进步以及消费电子创新驱动，各应用领域的渗透率将持续提升。 在OLED面板渗透率提升、尺寸中大型化和终端材料国产化诉求的驱动下，国产OLED终端材料有望迎来加速发展。据Omdia，随着OLED在智能手机、电视、IT设备上的应用增加，2026年全球OLED终端材料市场规模将达到31.2亿美元。国产OLED终端材料在专利布局加速、面板国产化诉求增强的趋势下，有望迎来更快发展。 图表：LCD仍是主流，OLED快速增长（亿美元）图表：2022年中国OLED面板消费结构图表：OLED终端材料市场规模持续增长 来源：IHS、中商情报网、Omdia、中泰证券研究所 全球MLCC市场稳步扩张，22年中国规模占比超4成，26年全球规模望达1547亿元，下游应用集中在消费电子、汽车。 MLCC介质粉体材料占MLCC成本20%-45%，可决定MLCC产品性能，为产业链最具价值的环节之一。 国内MLCC介质粉体材料行业未来增长看：1）下游消费电子回暖促MLCC粉体材料出货修复；2）智能手机、5G、新能源 车等终端应用加速迭代推动需求增长；3）国产企业加强小型、高容、车规级产品技术攻关，通过产业升级实现国产替代。 国内市场快速发展，高端粉体仍有国产替代空间。国内MLCC配方粉产量从14年0.29万吨提升至21年的1.08万吨，年复合增速达20%，国内普通粉体已实现自给自足，但部分高端粉体仍从日美等公司采购，高值品国产替代空间广阔。国产龙头国瓷材料已跻身第一梯队，21年公司国内市占率预计达到80%，MLCC粉体业务规模与