中芯国际2023年第二季度 FinancialPresentation 联交所:00981 上证之星市场:688981 中芯国际投资者关系2023年8月 前瞻性陈述 除历史信息外,本演示文稿还包含前瞻性陈述。这些前瞻性陈述基于中芯国际当前的假设、期望、信念、计划、目标和对未来事件或业绩的预测。中芯国际使用的词语包括但不限于“相信”,“预期”,“打算”,“估计”,“期望”,“项目”,“目标”,“前进”,“继续” ,“应该”,“可能”,“寻求”,“应该”,“计划”,“可能”,“愿景”,“目标”,“渴望”,“目标”,“目标”,“期望”,“目标”,“时间表这些前瞻性陈述是中芯国际高级管理层根据其最佳判断做出的估计,涉及重大风险,包括已知和未知的风险,不确定性和其他可能导致中芯国际实际业绩的因素,财务状况或经营结果与前瞻性陈述所建议的情况有重大差异,包括与半导体行业的周期性和市场条件相关的风险,半导体行业的激烈竞争,中芯国际客户及时接受晶圆,及时引入新技术,中芯国际将新产品提升到数量的能力,半导体铸造服务的供应和需求,设备,零件,原材料,软件及其服务支持的短缺,半导体诉讼中的经济汇率或政治风险, 除非另有说明,否则合并财务信息是根据国际财务报告准则(“IFRS”)编制和列报的。 在此演示期间,中芯国际的财务指标将包括IFRS财务指标,EBITDA和EBITDA利润率。有关最直接可比的IFRS财务指标的解释,请参阅我们的收益报告。 第二季度财务亮点(未经审计) 收入为15.60.4亿美元 –季度环比从2013年第一季度的14.63亿美元增长6.7% –从第二季度的19.032亿美元同比下降18% 毛利率为20.3% –与2013年第一季度的20.8%相比 –与第二季度的39.4%相比 运营利润为8000万美元 –与2013年第一季度的8300万美元相比 –与第二季度的5.39亿美元相比 归属于中芯国际的利润为4.03亿美元 –与2013年第一季度的2.31亿美元相比 –与第二季度的5.14亿美元相比 息税折旧及摊销前利润为12.01亿美元 –与2013年第一季度的9.51亿美元相比 –与第二季度的12.2亿美元相比 1H23财务亮点(未经审计) 收入为30.23亿美元 –与上半年的37.45亿美元相比 毛利率为20.6% –与1H22年的40.1%相比 运营利润为1.63亿美元 –与上半年的10.75亿美元相比 归属于中芯国际的利润为6.34亿美元 –与上半年的9.62亿美元相比 息税折旧及摊销前利润为21.52亿美元 –与上半年的23.56亿美元相比 损益表 (千美元) 2Q23 1Q23 QoQ 2Q22 YoY 收入 1,560,396 1,462,288 6.7% 1,903,164 -18.0% 毛利润 316,500 304,669 3.9% 750,488 -57.8% 毛利率 20.3% 20.8% 39.4% 营业收入(费用) (236,702) (221,386) 6.9% (211,045) 12.2% 研究与开发 (177,633) (167,668) 5.9% (187,484) -5.3% 一般和行政 (106,436) (99,877) 6.6% (119,130) -10.7% 销售与营销 (9,307) (8,053) 15.6% (9,497) -2.0% 其他业务收入 56,260 54,856 2.6% 105,379 -46.6% 运营利润 79,798 83,283 -4.2% 539,443 -85.2% 其他收入,净额 415,946 192,627 115.9% 96,804 329.7% 所得税抵免(费用) (31,573) (8,790) 259.2% (7,174) 340.1% 归属于中芯国际的利润(亏损) 402,762 231,102 74.3% 514,332 -21.7% 归属于非控股权益的利润(亏损) 61,409 36,018 70.5% 114,741 -46.5% 收入23年第2季度为15.60.4亿美元,季度环比增长6.7%,比第1季度的14.62.3亿美元增长。这一增长主要是由于第1季度晶圆出货量的增加。 研发费用从第一季度的1.677亿美元增加到第二季度的1.776亿美元。这一变化主要是由于第二季度研发活动的增加。 一般和行政费用从第1季度的9990万美元增加到第2季度的1.064亿美元。这一变化主要是由于与第2季度的新晶圆厂相关的启动成本增加。 资本结构 (千美元) Asof 2023年6月30日 2023年3月31日 现金和现金等价物 7,559,268 8,703,465 限制性现金 388,837 512,687 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产-当期(1) 102,571 405,426 按摊余成本计算的金融资产(2) 10,287,903 9,632,629 库存现金总额 18,338,579 19,254,207 借款-当前 2,327,861 1,787,053 借款-非流动 6,653,113 6,872,271 租赁负债 81,601 94,924 应付债券 598,744 598,561 债务总额 9,661,319 9,352,809 净债务(3) (8,677,260) (9,901,398) Equity 29,985,619 29,584,682 债务股本比率(4) 32.2% 31.6% 净负债与股本比率(5) -28.9% -33.5% (1)主要包含结构性存款和货币资金。 (2)主要包含3个月以上的银行存款。 (3)债务总额减去手头现金总额。 (4)债务总额除以权益。 (5)净债务除以权益。 现金流量 经营活动产生的现金净额(百万美元) 1069 802 796 563 (千美元) 结束的三个月 2023年6月30日 2023年3月31日 期初现金及现金等价物 8,703,465 6,932,587 经营活动产生的现金净额 796,185 801,520 投资活动(用于)/产生的净现金 (2,348,079) 22,611 筹资活动产生的现金净额 703,926 920,864 现金及现金等价物净(减少)/增加额 (1,144,197) 1,770,878 现金及现金等价物,期末 7,559,268 8,703,465 2122 2Q223Q224Q221Q232Q23 3012 1660 799 1019 5348 20182019202020212022 按地理划分的总收入(1) 欧亚美国中国 76.7% 75.5% 79.6% 18.9% 4.4% 2Q22 3Q22 5.6% 4.4% 20.5% 75.1% 25.3% 69.1% 4Q22 19.6% 4.9% 1Q23 17.6% 2.8% 2Q23 1,400 国 millions) 1,200 1,000 800 收入(美元 600 400 200 中国美 欧亚大陆 0 1Q232Q23 (1)向总部位于该地区的公司提供收入,但最终向其全球客户销售和运输产品。 按应用程序划分的晶圆收入 27.5% 27.9% 33.2% 32.2% 34.8% 25.9% 24.2% 28.6% 26.7% 26.5% 15.0% 11.9% 20.6% 18.1% 16.6% 26.8% 23.5% 28.6% 26.0% 25.4% 其他消费电子物联网智能手机 2Q223Q224Q221Q232Q23 1,400 millions) 1,200 1,000 800 收入(美元 600 400 200 0 智能手机物联网消费电子产品其他 1Q232Q23 按大小划分的晶圆收入 12"晶圆8"晶圆 64.4% 68.4% 68.3% 71.9% 74.7% 25.3% 28.1% 35.6% 31.6% 31.7% 2Q223Q224Q221Q232Q23 1,400 millions) 1,200 1,000 800 600 收入(美元 400 200 0 12"晶圆8"晶圆 1Q232Q23 容量、利用率和发运 97.1%92.1%79.5%68.1%78.3% 利用率(1) Monthly容量 (8英寸等效晶片) 673,750 714,000 706,000 732,250 754,250 2Q223Q224Q221Q232Q23 2Q22 3Q22 4Q22 1Q23 2Q23 晶圆出货量 1,886,530 1,797,671 1,574,068 1,251,715 1,403,121 (1)容量利用率是根据总共8英寸等效晶片除以估计的季度总容量来报告的。 季度环比+3%至+ 18%至20% 2023年第三季度指南 收入 毛利率 2023年第三季度指南 Appendix 2Q结果与指南 2023年第二季度指南 2023年第二季度业 绩 收入 季度环比+5%至+7% 季度环比增长6.7% 毛利率 19%至21% 20.3% 资本支出和折旧 (百万美元) 2Q22 3Q22 4Q22 1Q23 2Q23 资本支出 1,672 1,822 1,987 1,259 1,732 折旧与摊销 557 576 604 631 656 谢谢! 联系我们:ir@smics.com