基础化工行业年度报告（二）：新材料大有可为，看好电子材料及出海方向

本篇报告是年度策略方向的第二篇，在第一篇自上而下进行方向选择之上，我们建议跟随行业发展趋势筛选投资方向，建议着重针对新（大）赛道驱动的材料升级放量、国产实力提升带来的替换空间、行业出海分散风险取长补短以及绿色发展、健康消费等行业发展机遇进行布局。 化工行业下游涉及的领域众多，涵盖多数材料供应环节，下游需求端的发展变化直接对上游材料产生大幅影响，因而把握下游产业发展趋势，是化工材料供应的重点：一方面，材料升级和更新换代，存在结构性机会；另一方面，新的赛道崛起，将有望带来上游材料的增量需求，而其中具有长期发展趋势的大赛道将形成较大的行业变革，为上游材料提供长期的布局机会和成长空间，建议重点关注AI行业带动的上游材料和具有壁垒的新能源材料； 经过多年的追赶，国内化工行业在原有的人工、基础原料及市场等优势的基础上，不断进行技术研发追赶和产业化配套布局，已经能够实现部分中高端领域的国产化替代，叠加国内终端环节的加速发展，国产供应链迎来了较好的应用突破的机遇，带动了上游材料的国产化进程，且速度在明显加快，建议关注具有较高的盈利水平且具有国产替代空间的细分赛道； 伴随全球化的发展，国内化工行业也深度参与全球贸易，一方面单一基地的供给容易受到贸易政策的影响；另一方面海外的相对优势可以对国内行业及企业的产业链形成补足，因而通过化工出海，可以分散贸易关税的影响，也可以实现海外资源、品牌、渠道的产业链互补，实现国内企业整体竞争实力的优化，建议关注产能出海或投资出海的行业及公司。 跟随市场趋势选择优质公司有望形成顺势效应，建议重点关注行业驱动力强的细分领域和具有国产替代趋势和空间的新材料赛道，针对化工出海、绿色材料及消费阶段性方向进行梳理，建议长期进行趋势跟踪。 赛道驱动领域：具有行业成长空间的细分赛道具有需求支撑，行业空间相对较大，且高技术壁垒有望持续获得高盈利水平。①AI带动硬件升级带来的新材料放量机遇以及智能终端替换带来的材料需求机遇，建议重点高端电子树脂、封装材料、显示材料等；②新能源赛道行业空间较大，仍有相对较好的成长性，具有竞争壁垒的细分赛道可以维持行业盈利的基础上提升发展空间，建议重点关注锂电回收、芳纶涂覆、POE材料等； 国产替代方向：国内企业经过多年的追赶已经实现了技术提升，相比于海外领先企业的差距在缩小，在部分中高端产品领域逐步实现了向下游厂家的产品供给，建议关注具有国产替代空间的细分赛道，电子特气、湿电子化学品、3C涂料等； 化工出海方向：出海不仅可以产能扩充，市场深耕，同时可以规避单一基地供给风险，部分贴近消费端的领域可以取长补短，实现资源、品牌、渠道的优势互补，建议关注轮胎出海企业、国瓷材料、润丰股份、亚钾国际等； 长期行业的发展趋势建议长期跟踪，关注政策、模式的变化形成的市场机遇，比如绿色低碳材料、代糖等健康消费等领域。 能源价格剧烈波动；政策变动风险；产能集中释放风险；需求大幅波动风险。 内容目录 一、需求驱动材料更新升级，把握新赛道的增量机遇6 1.1、AI赛道崛起发力，带动上游电子树脂、封装材料形成增量空间6 1.2、新能源具有大体量优势，关注具有壁垒或升级替代的细分材料14 二、国产化替代趋势持续加强，部分项目开始进入落地初期24 2.1、电子特气：国产替代空间大，部分产品已经实现客户认可24 2.2、湿电子化学品：高端领域依然进口依赖，国产化进程加速推进27 2.3、PI薄膜：市场前景广阔，国内龙头企业持续提升份额30 2.4、3C涂料：准入门槛高，国内企业差异化竞争切入33 三、全球化加深，取长补短规避风险，产品出海向产能出海升级36 3.1、避免单一供给风险，海外基地布局加深海外市场供给36 3.2、借助海外布局完善资源和渠道，形成长远竞争力39 3.3、产业链协同布局，新能源上游材料有望通过出海布局减弱竞争压力41 四、需求结构性升级，把握模式变化带来的新机遇43 4.1、责任升级：绿色低碳成为新的行业驱动力，在经济性基础上还有政策蓄力43 4.2、意识升级：关注可能出现的新的趋势或动向，比如追求健康、舒适等44 五、投资建议46 六、风险提示47 图表目录 图表1：电子树脂在覆铜板中的应用6 图表2：GPU产品拆解–NvidiaDGXA100板7 图表3：UBB板的基本构成8 图表4：OAM板的基本构成8 图表5：GPU板组和CPU主板对于树脂的消耗量8 图表6：服务器升级至PCIE5.0，单台服务器对于双马BMI或者PPO消耗量测算8 图表7：PPO需求量测算9 图表8：双马BMI需求量测算9 图表9：双马BMI树脂供应商情况（吨）10 图表10：PPO竞争格局10 图表11：HBM结构示意图11 图表12：使用HBM的2.5D封装11 图表13：封装材料不同发展阶段性能要求12 图表14：硅微粉产业链12 图表15：全球球形硅微粉销量（万吨）13 图表16：华飞电子与联瑞新材球形硅微粉销量（吨）13 图表17：放射性粒子对芯片硅基的影响13 图表18：智能手机出货下行，但OLED渗透提升14 图表19：OLED在全球电脑终端的出货量在逐步提升14 图表20：低碳能源在中国发电量占比持续提升14 图表21：国内光伏新增装机大幅提升带动上游材料14 图表22：中国新能源车产量持续提升（万辆）15 图表23：中国储能新增装机量进入快速提升状态（GW）15 图表24：POE分子式15 图表25：POE兼具橡胶特性与塑料特性15 图表26：POE的优劣势15 图表27：Tie1组件厂高效电池封装方案汇总16 图表28：光伏用POE粒子全球需求测算16 图表29：海外POE供给情况（万吨）17 图表30：国内POE生产企业规划18 图表31：我国新能源汽车步入高速增长期18 图表32：中国锂电池出货量快速增长18 图表33：各类型动力电池的金属含量比例19 图表34：不同化学体系电池回收相关特性对比19 图表35：全球可回收报废锂电池及锂电池生产废料19 图表36：全球锂电回收市场规模（亿元）19 图表37：动力电池拆解回收流程示意图20 图表38：从锂离子电池中回收锂的工艺流程20 图表39：废锂离子电池中选择性提锂方法对比21 图表40：多家企业开始布局锂电回收业务21 图表41：动力电池的回收路径22 图表42：我国湿法隔膜占比有提升趋势（万平米）23 图表43：我国隔膜产量提升带动空间放大（万平米）23 图表44：无机涂覆具有相对较好的性价比，应用占比相对较高23 图表45：工业气体分类24 图表46：电子气体的主要种类25 图表47：2021年全球市场规模前十的电子特气25 图表48：电子特气在集成电路工艺中的应用25 图表49：全球各地区半导体材料收入（亿美元）25 图表50：半导体不同工艺段下使用的电子特气26 图表51：全球电子气体市场规模（亿美元）26 图表52：国内电子气体市场规模（亿元）26 图表53：全球电子特气供给占比27 图表54：海内外公司气体业务收入情况（亿元）27 图表55：湿电子化学品工艺流程图27 图表56：全球湿电子化学品市场规模（亿美元）28 图表57：全球湿电子化学品下游需求量情况（万吨）28 图表58：中国湿电子化学品市场规模（亿美元）29 图表59：中国湿电子化学品下游需求量情况（万吨）29 图表60：国内湿电子化学品内资企业市场占有率29 图表61：国内从事湿电子化学品业务企业的基本情况30 图表62：聚酰亚胺材料具备优异性能30 图表63：各类PI材料的应用广泛31 图表64：电子和导热应用占全球PI薄膜市场65%31 图表65：全球聚酰亚胺膜材料市场规模（亿美元）31 图表66：PI薄膜产业化历程32 图表67：国内外主要PI薄膜企业的技术路径对比32 图表68：2022年全球PI薄膜市场仍被海外企业占据33 图表69：全球涂料市场销售额（亿美元）34 图表70：全球涂料市场集中度仍然在提高34 图表71：全球涂料市场以海外企业为主34 图表72：国内外涂料企业对比35 图表73：化工产品出口在2018年3季度后受到较大的影响36 图表74：2017年化工工业及相关工业产品的出口分布37 图表75：2022年化工工业及相关工业产品的出口分布37 图表76：国内头部轮胎企业的海外布局较为丰富37 图表77：全球轮胎销售额和市场集中度情况38 图表78：我国头部轮胎企业全球市占率分化38 图表79：美国“双反”初审终裁结果38 图表80：美国对泰国出口乘用车及轻卡轮胎的反倾销税率有望降低39 图表81：中国仅占全球钾资源储量的9%39 图表82：全球钾肥供给主要集中于三个国家39 图表83：我国钾肥自供比例仅能达到一半40 图表84：我国钾肥主要从加、俄、白俄进行进口40 图表85：润丰股份在各地区登记证数量变化41 图表86：我国汽车出口数量持续提升（万辆）41 图表87：新能源车企纷纷进行海外基地的布局41 图表88：国内电池厂纷纷向海外进行基地布局42 图表89：欧洲对绿色环保的政策要求不断提升带动绿色赛道的材料需求43 图表90：当前阿洛酮糖主要应用的场景44 图表91：三氯蔗糖价格走势45 图表92：三氯蔗糖出口量保持平稳向上45 图表93：氨纶产能释放带动产量提升，市场逐步消化46 图表94：氨纶产品价格回落带动下游应用的渗透提升46 图表95：建议关注的赛道公司整理47 化工行业下游涉及的领域众多，涵盖多数材料供应环节，下游需求端的发展变化直接对上游材料产生大幅影响，因而把握下游产业发展趋势，是化工材料供应的重点：一方面，材料升级和更新换代，存在结构性机会；另一方面，新的赛道崛起，将有望带来上游材料的增量需求。而其中具有长期发展趋势，且有较强的应用空间的领域将形成较大的行业变革，为上游材料提供长期的布局机会和成长空间。 1.1、AI赛道崛起发力，带动上游电子树脂、封装材料形成增量空间 电子树脂：服务器升级扩量，带动上游电子树脂领域需求提升 随着5G通信技术、汽车智能化的迅速发展以及数据中心、云计算的需求快速增长，数据传输带宽及容量呈几何级数增加，其对各类电子产品的信号传输速率和传输损耗的要求都显著提高。高频高速覆铜板(CCL)的成长逻辑来源于高频高速PCB的需求。覆铜板为PCB电路板制造中的基板材料，对PCB主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。高频高速PCB广泛应用于通讯设备、汽车电子、计算机、消费电子等行业产品上，其中高频覆铜板主要应用于5G天线系统、汽车ADAS系统等主流领域，高速覆铜板主要应用于普通服务器和AI服务器。 电子树脂主要用于生产PCB原料覆铜板。应用于覆铜板生产的电子树脂一般是指通过选择特定骨架结构的有机化合物（如四溴双酚A）和有反应活性官能团的单体（如环氧氯丙烷），经化学反应得到特定分子量范围的热固性树脂，是能够满足不同覆铜板所需要的物理化学特性需求的一类有机树脂材料。电子树脂在下游覆铜板行业（以玻纤布基覆铜板为例）及主要终端应用领域的展示如下： 图表1：电子树脂在覆铜板中的应用 来源：普利特，国金证券研究所 AI服务器我们瞄准英伟达DGXA100和DGXH100两款具有标杆性产品力的产品进行分析，我们首先从DGXA100出发来观测具有产品力的AI服务器的基本架构。 从功能性的角度，我们认为AI服务器的PCB价值量计算可以归纳为三个部分，其一是AI服务器最为核心的GPU板组，其二是所有服务器都必备的CPU母板组，最后是风扇、硬盘、电源板块等配件组。GPU板组的PCB主要是由4个部分组成，GPU载板、NVSwitch、OAM、UBB。目前英伟达服务器的UBB部分主要用台光890K覆铜板，而OAM部分用台光528K （对应松下M6+）覆铜板。树脂方面，PPO可以满足更低的Df需求,双马BMI提供压合以及辅料等需求，根据台光电子官网以及产业链调研，台光电子528K覆铜板主体树脂以双马BMI树脂为主，而890K（对