半导体行业快速报告
投资要点：
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AI芯片市场激烈竞争：AMD推出了其AI芯片Instinct MI300系列，包括MI300A和MI300X，强调了在大模型运行推理能力上的优势，与H100相比，MI300X在特定任务上的性能提高20%至40%。
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AI服务器需求增长：预计2024年全球AI服务器出货量将达100万台，HBM供不应求，SK海力士计划增加HBM产能，目标2030年HBM出货量达到每年1亿颗。
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AIPC处理器的兴起：AMD和Intel计划在2023年底推出AIPC处理器，预计2024年将成为AIPC规模化出货的元年，2027年全球AIPC出货量将达到1.5亿台，渗透率提升至79%。
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Gemini AI模型：谷歌发布Gemini AI模型，分为Ultra、Pro和Nano三个级别，Gemini Ultra在多项学术基准测试中超过人类专家，是首个超越GPT-4的模型。
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端侧AI应用：Gemini Nano在离线状态下高效执行AI处理任务，集成于Pixel 8 Pro，支持智能功能，预示着端侧AI应用的全面升级和市场需求的增长。
行业展望：
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AI芯片市场快速增长：预计2023年至2027年全球AI加速器市场复合年增长率（CAGR）高达70%，AI芯片的高速发展为存储芯片市场带来强劲增长动力。
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终端市场的需求：全球笔电市场面临挑战，但AI技术的应用有望刺激新一轮增长，AIPC规模性出货元年的到来将进一步推动市场发展。
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风险考量：AI大模型应用效果、市场竞争加剧及系统性风险是行业面临的潜在风险点。
投资评级与风险提示：
- 投资评级：维持一年内领先大市-A的投资评级。
- 风险提示：
- AI大模型应用效果不及预期。
- 市场竞争加剧。
- 存在系统性风险。
结论：
半导体行业在AI创新的推动下展现出强劲的增长势头，特别是在AI芯片、AI服务器和AIPC领域。Gemini AI模型的发布进一步推动了端侧AI应用的发展。然而，行业也面临着AI大模型应用效果的不确定性、激烈的市场竞争和潜在的系统性风险。总体而言，预计未来几年半导体行业将持续受益于AI技术的推动，但也需警惕上述风险点。
