超级SIM子链2023年工作报告 组织建设扎实推进,技术基座攻关成效初显 中国·南京2023年12月5日 中国移动通信集团公司研究院 超级SIM发展至今,已建立起完整产业链,涉及安全芯片、卡操作系统、SIM卡、终端、平台、应用等。 后续计划 成果 子链回顾 超级SIM子链:做强做大产业生态 产业存在问题 超级SIM子链目标 底层技术不牢端卡协同不深应用规模不大 创新技术应用协同产业生态提升产业三力 成立433天,2023年新增16家上链企业,共计汇聚72家企业,联通、电信先后上链 发布10大需求,成立4个工作组,组建6个战队,召开12次工作组会议 后续计划 成果 子链回顾 超级SIM子链组织工作推进 2021年10月 2023年2月 2023年10月 2022年9月 2022年5月 2023年6月 2023年8月 2023年9月 2023年12月 链长子链授旗 联通上链 第一次产业全会 电信上链 科技周超级SIM子链分论坛 第二次产业全会 子链筹备 COS工作组成立 终端工作组成立安全芯片工作组成立 应用工作组成立 制定三阶段、七步骤的战队作战路径,建立链上党建党业融合工作推进方式 后续计划 成果 子链回顾 新一代超级SIM安全芯片 成果描述 新一代超级SIM安全芯片具有大容量、高性能、快速率、更安全特点 适用场景 •可用空间大于1M,可承载20+应用 •更快捷的离线交易体验 120MHz •大型文件实时加解密运算 功能特点 容量翻倍 (1.25M->2.5M) 算力翻番 (CPU主频36M->120MHz) 速率量级增长 (224kbps->2.5Mbps) 安全增强 (EAL4+->EAL5+) 技术成熟度 2.5M 20Mbps 可试商用 2.5Mbps 功能已过认证COS移植完成 EAL5+证书明年Q1获得国密二级证书明年Q1获得 后续计划 成果 子链回顾 国产多应用操作系统 成果描述 攻关基于寄存器架构的新型国产化多应用操作系统,相比原来的操作系统执行效率更高,同步基本建立整个操作系统的技术生态 适用场景 •满足所有超级SIM卡ToB、ToC应用场景 •满足金融实体卡的要求,适应于银行各个业务场景 功能特点 高效指令集 小型化可执行文件更安全的应用协作系统跨平台 应用跨平台 技术成熟度可试商用 产品功能验证通过EAL4+认证通过 开发测试工具完成适配小蓝卡、SIM盾完成适配 后续计划 成果 子链回顾 COS在线升级系统 成果描述 COSUP通过OTA平台及线下自助终端实现全量或差量SIM卡操作系统更新,为持卡用户提供一种全新卡功能在线迭代方式 适用场景 •全部用户的SIM卡版本统一升级 •局部用户的SIM卡版本定制升级 •某卡产品某批次的缺陷升级 功能特点 下载无感升级闭环安全可靠 应用数据无影响全量/差量双模式 技术成熟度可试商用 超级SIM卡已具备一级平台部署完成 二级平台部署12月份完成 后续计划 成果 子链回顾 新工艺工业级可插拔SIM卡 成果描述 金属框架新封装 全球首创基于金属框架高端塑封技术的工业级可插拔卡封装新工艺,比传统工业卡具有更高可靠性、更低成本、更高生产效率 适用场景 金属框架新工艺工业级卡卡适用于所有工业级应用环境,可解决目前卡产品存在的芯片“裂片”、“湿敏”等实际问题,能更好适应复杂多变的物联网环境,如环境温度、湿度、震动、腐蚀等 功能特点 耐高温 (150℃)1000小时 耐腐蚀 (5%盐度(NaCl))360小时 耐高低温循环 (-65℃~150℃)1500次循环 技术成熟度可试商用 传统基板封装 工艺成熟产线具备 指标测试12月份完成 后续计划 成果 子链回顾 “2+X”外扩大容量卡 2 应用 应用 应用 SIM 芯片 COS 芯片 X存储控制模块 存储 管理 存 储芯片 应用包 应用包 应用包 SPI 接口 SPI 接口 外扩存储管理 SPI通 道管理 ... 成果描述 2MSIM芯片连接可变容量XMFlash芯片形成“2+X”大容量卡,采用外扩方式降低对SIM芯片自身存储空间要求。 适用场景 TSM功能端侧化:外扩空间提前预制应用安装包,提升下载效率海量数据存储:可存储量子密码、证书等 功能特点 SIM主控高速传输安全外存容量可变 (X可为8、16、32M) 技术成熟度可试商用 存储空间 ... 大容量卡产品具备工艺可行 产线具备 现有成果落地推动,以用促研,持续依托战队模式推进各项工作,有序解决产业关键问题。 后续计划 成果 子链回顾 2024年工作计划 现有战队工作延续 .芯片品质保障战队提升产品质量 .高速接口战队突破传输性能瓶颈 组建新战队 钱包协同战队、全功能超级SIM 终端战队、安全应用战队... 已有成果落地 组建新一代超级SIM关键技术试用 “先锋队”,推进成果落地应用 COSUP浙江 国产操作系统江苏 ... 携手并进,产业升级