Q3业绩环比改善，有望受益LED+半导体复苏

事件：公司发布2023年三季度报告，23年前三季度公司实现营收8.25亿元，同比下降18.00%；实现归母净利润0.56亿元，同比下降73.05%；实现扣非净利润0.48亿元，同比下降74.61%。分季度看，23年Q3公司实现营收2.85亿元，同比下降20.81%，环比增长57.84%；实现归母净利润0.12亿元，同比下降86.01%，环比增长184.81%；实现扣非净利润0.09亿元，同比下降87.68%，环比增长152.41%。 Q3业绩环比改善，Mini LED订单回升或助力盈利修复：由于公司确认收入的产品结构发生一定变化，Q3综合毛利率较上年同期有所下降。Q3公司毛利率为28.10%，同比-18.09pcts，环比-7.29pcts；净利率为3.73%，同比-20.20pcts，环比+12.56pcts。费用方面，23年前三季度公司销售、管理、研发、财务费用率分别为7.94%/4.19%/7.86%/2.23%， 同比变动分别为0.74/1.75/1.77/1.28pcts。公司持续深化半导体及LED设备领域，同时积极投入研发锂电池设备领域，期间整体费用率有所上升。公司表示，预计今年的主要增长点仍是半导体和Mini LED业务板块，其中，自2023年 H2 以来，公司Mini LED业务的订单及交付情况均有所回升。 看好MiniLED技术渗透加速，半导体智能装备项目奠基发展：小间距LED显示具有无拼缝、显示效果好、使用寿命长等优势，市场需求稳定，且近年来成本下降较快，形成对LCD与DLP替代的趋势，其应用范围已从政府的公共信息显示扩展到商业显示。随着LED显示屏在租赁市场、HDR市场应用、零售百货、会议室市场需求增加，Mini/Micro LED渗透提速，推动LED市场迎来结构性改革。公司作为LED固晶机和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，紧跟下游客户技术发展的步伐，对Mini LED、Micro LED及超级电容器设备的研发投入了大量研发人员和资金，已研发出可用于Mini LED生产的智能制造装备，并实现批量销售。10月20日，公司举行“新益昌高端智能装备制造基地项目”建设开工奠基仪式，该项目总投资60,046.16万元，计划建设期为24个月。该基地包含一个智能装备智能制造基地和一个集团研发中心及配套设施，投产后将为公司继续深耕LED和半导体等高端制造领域提供重要支撑。 焊线机产品进展顺利，封测业务有望拉动长期成长：根据世界半导体贸易统计协会预测，2024年半导体行业规模有望回升至5760亿美元，增长11.8%。 公司通过收购开玖自动化，进入半导体焊线设备市场。公司半导体产品主要布局在封装工艺中的固晶、焊线和测试包装环节。公司在机构调研中表示，目前子公司的焊线和测试包装设备处于大规模研发投入阶段，部分产品已经通过客户验证，形成小批量出货，有望成为公司业绩新增量。受益半导体行业复苏，随着焊线设备研发有序推进，公司有望实现固晶与焊线设备的协同销售，进一步扩展在封测流程中的产品应用和市场空间，助力公司业绩增长。 下调盈利预测，维持“买入”评级：公司持续巩固和加强LED固晶机与电容器老化测试智能制造装备领域的优势地位，同时积极开拓半导体封装及锂电池领域。随着公司产业布局不断深化，公司业绩有望实现长期增长。考虑到上半年LED行业复苏力度不及预期，同时公司积极布局新业务导致期间费用有所增加，故下调公司盈利预期，预计公司23-25年归母净利润分别为1.27亿元、2.82亿元、3.47亿元，EPS分别为1.24元、2.76元、3.40元，PE分别为80X、36X、29X。 风险提示：存货跌价风险、技术革新风险、下游需求恢复不及预期、新项目建设不及预期。