复合铜箔大会要点更新

复合铜箔大会要点更新： 从制造端反馈看，大家对于短期的进度普遍预期不高，在持续进行工艺摸索，但长期发展方向坚定，24H2有大批量放量的可能。由于目前小样的测试结果良好，除C以外的公司均逐步尝试导入，预计24H1实现小批量的导入，后续大规模量产需要考量成本问题，预计24H2形成稳定（长卷、大宽幅、高良率）的低成本量产产线，与传统铜箔价格打平或以下，后续开始实现渗透率的加速。 一、关于技术路线的看法： 制造（综合多家公司观点） 除PTL以外，磁控+双边夹水镀（Or中间+蒸镀）基本都会初期布局，比较容易出产品，想法是先通过产品把下游客户打通，再考虑后续长期的量产路线。 滚筒水镀目前是产业比较期待的产品。如金美规划后续上50%的滚镀，多家公司在观望明毅电子的设备效果，部分反馈在样机上面滚镀的沉积铜得到了比较明显的改善。上滚镀主要原因是，滚镀从效果上提升了效率（提升本身的水镀的走速，还能降低磁控的厚度），同时优化了宽幅，磁控的宽幅不是问题，滚镀的宽幅提升后，能够更好的匹配不同下游电池厂的产线（如比亚迪900+，宁德500+，裁切的损失将减少）。 全干法（主要指磁控+电子枪蒸镀）长期看优势多，但成本端及供应端分歧较大。长期看全干法一体机生产效率高、无污染、品质好。蒸镀高温对薄膜的损伤、进口设备的成本以及核心零部件电子枪的供应还有待解决，电子枪德国冯阿登那供应国内受限，日本进口的稳定性较差。国内多家PVD的厂商在积极布局，我们认为后续要看各家对核心零部件的锁定及在温控部分的优化能力。 基膜：基膜领域下游、中游均倾向PP，如果往PET切就是致密度方面的优化，但制造端已经不太在意两种路线的分化了，供应端普遍认为不会紧缺。 粘接法PTL认为可行度较高，成本在3元/平，预计明年6月形成产能。但行业其他人认为难度比较大。 二、核心竞争力行业特点 目前多数资源都倾斜于对PP基膜表面的改性，前期Know-how很强，开发稳定量产的改性参数，测试成本也比较高，测一卷料的成本就需要40w，所以目前阶段大家仍然倾向于是一个技术壁垒偏高的行业。 维持复合集流体后续各家分化加强的观点： 设备端：三孚、道森、骄成、东威制造端：宝明、英联、东材、璞泰来 Q：明年做多少平复合集流体？附1：A公司交流 A：复合铜箔有效产能1亿平，跟着市场节奏。明年6月投产，用的黏合法。设备已经在弄了，最主要是系统最后出来和我们黏合工艺相匹配，在大卷的时候还需要时间去定性。工艺路线100%通过了，未来市场上如果不是我们家的铜箔、铝箔，基本上是因为黑科技。从原理上我们的方法一致性、稳定性最好，成本最便宜。。 Q：后续复合铜箔成本？ A：复合铜箔总会到3块的，复合铝箔总会到4块的。主路线都是黏合。 Q：复合铝箔何时投产？ A：已经投产了，现在A公司都是用我们的。 Q：复合铝箔产能？ A：1年几百万平。 Q：定价？ A：复合铝箔市场价格比较高，8-10块，复合铜箔还没出。 Q：复合铜箔价格预期？ A：市场应该售价4块。复合铜箔的优势就是要比铜箔便宜。明年H2预计要逼近4块。如果我4-5块，把其他的可能封杀了，我们也愿意干的，让其他企业不要错配资源。3块钱估计能把铜箔的全部干掉。大家现在看一步法、二步法，它们的成本和我们的不一样的。 附2：B公司交流 Q：蒸发一体机选型？ A：第一台是试验机型，600幅，第二台是1350幅。这台设备在全球来讲目前只有一家企业做出来了，也是试验机不是量产机型。所以不敢直接上成品机，成本比较高。在溅射一体机上，是直接做的成品工作实验机，但是做蒸发肯定还是要先实验机型跑出来。我们现在之所以调试进展比原来设定的目标要慢滞后一点。主要原因是只有一台设备，如果是说我发现了一个问题，我没法验证，我必须把现在设备或者出现了问题，我要把它停掉，把真空破掉，排除真空之后，我要把设备给打开，然后把哪个环节给做出来，然后重新发现问题，然后再去解决。 Q：第二台可能1350也不太够吧？ A：最终希望的未来能够做到有效幅宽在1650。 Q：核心零部件现在就是跟上游是怎么合作的？ A：进口零部件绝大部分对我们来讲都不存在任何的瓶颈矛盾，只有其中一个，我们现在也是国内目前来讲我们至少是应该能买到的独家的大功率，电子枪，对于在整个溅射蒸发一体机比较重要的。除此之外我们还有储备的其他解决路径，因为我们不可能把希望都放在一家上，我们也希望能够有其他的爆发连续做。 Q：磁控一体机，成本优势在哪？ A：磁控溅射加蒸发一体机比磁控溅射和水镀的优势：不一样的点在于是真正的一体机，一次性基膜贴片、卷对卷、双面各种EV，不需要在搬运，也不需要物理法和化学法之间切换，成本上来讲，溅射蒸发一体机能够做到的是镀铜是 12到15米，镀铝是 15 米以上，从整个成本上来讲，综合成本包含了设备折旧，还有电费、人工是3.5左右，能不能做到3块2甚至3块还要等到它调出来以后再去做优化，相比较目前电解铜箔的成本已经降低了30%，目前电解铜箔成本大概在5块钱左右。现在目前两步法理论成本比较低，但是良率太差，实际成本像PP大概6到8块钱，必须要卖到10块钱以上才能保证利润。 Q：磁控可能大家的差异都不大，但我们就是蒸镀和水电镀会有一些成本差异。水镀比较简单一点，成本会低一点。蒸发的话毕竟还是涉及到一些把铜熔成其他状况的，应该是会成本更高一点？ A：首先溅射端，我们溅射和两步法的溅射是不一样的，效率要比两步法的溅射效率要高很多，能保证我们的成本会更低。比如说我们在同等的速度下，我们的溅射可能之间能达到 200 纳米，他们可能就只做几十纳米。第二点蒸镀和水电镀的区别，水电镀一样需要熔铜，都是需要把铜溶成铜硫酸溶液，然后在里面去吸附，通过电流导电的作用下吸附到我们是阴极管，它是薄膜。目前水电镀能够实现的运营速度是大概10米左右，实际上就是和各家不一样。客户给我反馈的可能是六七米水平，蒸镀我们也是15米的速度。所以我们才讲就是综合成本上，我们唯一有一点从高温蒸发和它以前做磷酸层作用，这个大家是有差距的，能量差距。 Q:比如说它的电费成本相比较高多少？ A：高不了多少，因为电化学法本身也是耗电的，因为铜也要溶，但是可以加上硫酸。 Q:像外面一样，它有那个氧化铜的铜粉，它直接把它溶解在一个水里面。所以其实按理来说可能会不会电就少很多? A：少是少不了多少的，整个电费在里面占比已经不是特别的高。两个环节加起来的电费成本占比大概就在 30% 左右，但其中磁控占了很多，一半就15%的电费，也就是5毛左右，5毛左右它比我们能低3毛。其实是差不太多的，它实际跑的速度是跑不到这些的。 Q：有企业用电子枪，然后其他的中间没有用这个，这个会有什么差异？ A：电子枪是用在蒸镀环节，不是磁控环节。磁控溅射是不需要电子枪的。 Q：溅射蒸发一体机有没有去做比较长卷的测试，大概能保持它的均匀性、稳定性能做到多长的卷？ A：现在我们没做过，太难，因为第一台正式产品今年年底才能做出来，到时候才能做产品。 Q：从这个产品落下来，到我们去往中试上面去走，大概需要多长的一个时间？ A：实际上我们给他预留了两个月的调试优化的时间，然后再加上电池厂测试、材料厂测试，预留 4 个月的时间，基本上就是说能够在今年出来，在明年上半年我们能够有比较清晰的结果出来。真正行业能够在明年年底能够实现产业0 到 1 个突破就已经很好了。 明年下半年开始进行批量的生产，后年大家可以大规模去做，这个行业就已经非常好。 Q：后续规划，最近有一些业务努力，主要是哪些领域？ A：外延是什么现在不太适合说，方向定位就是高端装备，可能像半导体一些，像一些其他的一些精密方向的。 Q：这块我们是采用现金收购吗？ A：多种方式我们都会做，现金应该对我们来讲影响不是什么压力，因为出售资产回现金主要就是为了要投新方向，而且明年启动再融资计划。 Q：溅射蒸发一体机售价和毛利率？ A：对外的售价大概目前定价在 6000 万，只有磁控溅射的一体机会贵一些，因为它的效率确实是比溅射蒸发还是高。溅射蒸发一体机一台年产就能够做到1Gwh，后面再通过大幅宽，包括把速度进一步提升去争取目标做到年产1.5Gwh，那在这样的按照 1Gwh，6000 万设备投入，其实是不贵的，现在两步法没什么区别。保证我们有非常高的毛利率的情况下做的首价定价标准，50%左右毛利率。 Q：以后变成1.5Gwh价格会有变化吗？ A：眼下我不好讲，理论上会有变化的，因为你的幅宽要做得更大，设备成本也会提升，包括里面用的这些材料都要有提升。但是你这种提升肯定不会比他买一台提升又那么大。比如说我可以卖到就是说 7000 万和 8000 万，那我可能不会卖到 9000 万，但如果按 6000 万算的话，你提升 1.5 就要卖到 9000 万，那对我来讲可能要增加 1000 万的，成本上我可能增加500万，那售价上就可以多卖，1000 万，就是变成了7500，还是比他们原来是有优惠的。 Q：下个客户现在对交付有没有一些指引？ A：像诺德这边基本上根据不同的产品，在6 到10个月。然后其他的一些客户目前在谈的比较多，大家现在也都在等第一台能够交付出去。 Q：第一台600幅是试验一体机，试验和正式有什么区别？ A：一模一样，只是幅宽小。600幅宽做的就可以基本上满足现在所有电子厂的需要了。 Q：四季度包括明年怎么看？ A：今年还是说有信心能够是按照既定的年度经营目标来去做。去年在四季度整个确认的收入和利润，应该利润上比前三季度加起来还多，今年理论上会更高，我们前三季度是 1.3个亿。 Q：现在一体机可以做PP的工作吗？ A：不光是 PP的，连 PI 的模型都可以试。我们对基膜是不挑的，只是对于膜材要做一些处理而已。膜材厂响应过程配合做会更好。这个处理是集成的，但是有些产品不是，有些产品的辅助设备来做。 Q:枪齿有多大？据说把这个枪体做大非常的难。 A:目前的枪齿是高是 3.5米，宽两米不到，整个线长15米左右。 Q：明年传统这块收入目标？ A：依据我们目前在手的这些，包括其他已经交付还没确认收入的，至少能够保证比今年有所增长，增长多少不好讲。 Q：订单付款结构？ A：行业公司破产的少了。相对来说付款条件会放松一点，可能比如说给他是3421，但是有些还是会坚持 4321。 Q：明年订单兑现国内跟国外大概比例？ A：还是国内为主，国外的就像一样会遇到问题，电解铜箔也属于化学法，在欧美一样很慢。在日韩那些地方也是一样，大家都还是相对来说慢一点。 Q：产品降本的路径会是什么样子？ A：设备在行业不贵。论单gw电解铜箔，公司当时单gw的投资应该在 2000 万左右。但是铜箔隐性成本高，占地面积比较大，那我们设备一台就是1gw，综合投资来讲，包括客户厂房的建筑期间，要求高度我们总共 3.5 米高，再加上底下的支架 5 米，正常的厂房就是可以工业上楼，以前的设备就很难去做工业上楼，那可能全都是大面积的增长。从综合成本上来讲，对客户不会增加额外增加多少成本。 未来设备我们可能会继续去往下降价，重点在于根据客户他的需要，如果客户不想要这么高的功率，只是想要做出来一些产品，公司机器核心的一些零部件可以用国产替代，比如电源，不需要你开那么大的功率，用国产的也能做出来这样的产品，成本可能就会下降很多，还是根据客户的定制化需要。从我们企业的角度出发，也会不断地去降本，争取利用国内的这些零部件，就能实现我们较高的功率，这样利润空间会更丰富很多，甚至未来面对行业技术成熟期的时候，就是比成本优势谁高谁活得更久。 Q：一体机成本？ A：一般都是按系统，比如说溅射系统、安全罩系统、空间系统、商务系统。 Q：电源这一块，如果在磁控溅射一体机里面大概能占多少？ A：也不低，像电源的话可能买的用的电源是很多的，在里面预计是 20% 以上。 Q：然后另外就是像分子泵之类的，占比是不是也挺高？ A：分子泵还好，主要最贵的就是电子枪。这里面降的空间其实还