【国林科技300786】【光刻机】+【半导体高端制程清洗】唯一标的！

【国林科技300786】【光刻机】+【半导体高端制程清洗】唯一标的！ 公司进军半导体级臭氧工艺设备：臭氧湿法清洗工艺在主要28nm-14nm先进制程工艺，主要是氢氟酸刻蚀后清洗（需要配合12英寸单片式清洗设备），用量较大，可有效解决水相中氧化物污染和金属污染。 目前公司已经掌握核心技术，将泵+臭氧流量计+分析器+臭氧发生器+臭氧破坏器结合一起，能够为客户提供一整套解决方案，竞争对手国外 MKS和Ebara等，属于行 【国林科技300786】【光刻机】+【半导体高端制程清洗】唯一标的！ 公司进军半导体级臭氧工艺设备：臭氧湿法清洗工艺在主要28nm-14nm先进制程工艺，主要是氢氟酸刻蚀后清洗（需要配合12英寸单片式清洗设备），用量较大，可有效解决水相中氧化物污染和金属污染。 目前公司已经掌握核心技术，将泵+臭氧流量计+分析器+臭氧发生器+臭氧破坏器结合一起，能够为客户提供一整套解决方案，竞争对手国外 MKS和Ebara等，属于行业稀缺。 核心逻辑： 1）紧急且确定的国产替代需求； 2）国产替代后的高消耗预期（大概3年需要更换一次设备）；事件背景： 半导体清洗设备的核心设备“高浓度臭氧发生器”，其市场主要由美国MKS及德国安索罗斯等国外厂商占据；据行业内消息，目前美国mks确定断供，已经发函给国内半导体企业停供设备了；国产替代的需求紧急且确定； 国林科技是以臭氧技术为核心的拓展产业上下游的企业；近年来，依托几十年的臭氧相关技术积累进入半导体和光刻胶清洗设备领域，产品主要是两大类，臭氧水机和薄膜沉积设备两种。 臭氧气体发生器主要用于干法清洗，高浓度臭氧水则在硅片—晶圆—封测都需要应用。 预期利润：高浓度臭氧发生器单台价值量在60-80万左右，成本在20万左右；之前中芯国际全部购买美国日本的设备，大概3年需要更换一次设备。 这部分业务30%的毛利率，实现30%替代，2亿左右的利润，这一块中期给30倍的PE，大约增加60亿。