电子行业周报：从AI PC到AI PIN，终端应用革新开启

AI Pin独创全新交互形态，验证我们前期预判。11月9日，Humane公司正式发布AI Pin引起市场热议，交互模式上，Ai Pin可使用自身AIMic软件连接到基于GPT-4开发的专有语言模型，设备可理解并解决用户问题，最终使用投影的方式完成交互。总的来说，AIPin在部分场景下可取代手机、电脑等硬件，颠覆传统触控屏的交互方式。在部分应用场景下，抢占传统硬件入口。 我们前期于8月份发布的行业深度报告《边缘域AI的“寒武大爆发”》中提出“未来智能终端的人机交互有望重构”，AIPin的横空出世，验证了我们前期的预判。不止如此，近期AIPC，AI手机，AI音箱，AI耳机密集落地，我们中期策略报告中已提出“算力为供给侧，是AI产业发展的基石；边缘域为需求侧，为AI应用提供硬件落地场景”。而当下正是AI应用争夺硬件入口的关键时点。我们认为，AIAgent驱动下，大模型有望成为平行于Android、IOS的全新系统，AI应用也将快速增长，终端应用的革新将开启。 边缘AI初探，ToB商业化模式清晰，ToC软硬件创新不止。我们认为，边缘AI的变革在ToB和ToC两大路径均有长足的发展潜力：1）ToB商业化模式清晰：ToB应用是以AIPC为领军。联想的Tech World2023大会展示了革命性AI PC，能在离线状态下本地化运行大模型。可妥善解决企业离线办公、机密保护、定制化解决方案的需求。后续随着微软等在AI应用侧布局推广，以及Intel、AMD、高通等集成NPU模块CPU的推出，AIPC将成为全新的生产力工具。2）ToC软硬件创新不止：除生产力工具外，汽车、手机、可穿戴、智能家居等电子硬件，未来也有长足的AI化潜力。应用场景根植于此，海量数据来源于此，智能硬件将是未来各大厂商的兵家必争之地。vivo的蓝心大模型X100手机，国光的Vifa智能音箱，科大讯飞及漫步者的TWS耳机，则均是端侧智能化的典范。 投资建议：我们长期看好AI+智能终端重估值的潜力，AI带来交互形态的深度变革，加速硬件智能化+伴侣化趋势。AI Pin发布吹响了AI硬件冲锋的新号角，建议关注以科大讯飞、漫步者、安克创新、国光电器、小米集团、传音控股为代表的终端品牌拥抱AI的产业趋势；以晶晨股份、炬芯科技、恒玄科技、乐鑫科技等为代表的边缘芯片公司持续突破；此外硬件从结构件、投影到散热亦有较大变化，持续关注1）结构件：博硕科技、领益智造；2）投影：福光股份、光峰科技；3）散热：中石科技、思泉新材、隆扬电子等。 风险提示：AI落地不及预期，产品研发不及预期，市场复苏缓慢。 重点公司盈利预测、估值与评级 1AI Pin独创全新交互形态 多模态结合实景投影，颠覆传统人机交互范式。2023年11月9日，Humane公司正式发布AI Pin。作为一款颠覆传统硬件的小型可穿戴设备，Ai Pin搭载了AI驱动的相机、3D深度传感器和触控板，可感知周围环境显示AR界面，支持触控板操作。 图1：Humane Ai Pin可穿戴设备 图2：AiPin穿附方式 交互模式上，Ai Pin获得了Microsoft和OpenAI的支持，使用自身AI Mic软件连接到基于GPT-4开发的专有语言模型，设备可理解并解决用户问题，最终使用投影的方式完成交互。总的来说，AIPin在部分场景下可取代手机、电脑等硬件，颠覆传统触控屏的交互方式。在部分应用场景下，抢占传统硬件入口。 图3：AI Pin可通过手势实现投影内容交互 图4：AI Pin投影导航路线 2边缘AI初探，To B商业化模式清晰，To C软硬件创新不止 我们看好AI+智能终端的趋势，AI将重构电子产业的成长，为智能硬件带来产品逻辑的深度变革，加速硬件的智能化、伴侣化趋势。而就发展方向来看，边缘AI的变革在ToB和ToC两大路径均有长足发展潜力： 1）ToB商业化模式清晰：To B应用以AI PC为领军，联想Tech World2023大会展示了革命性AI PC，内置离线使用的本地化大模型，妥善解决企业多重需求；Intel推出内置NPU单元的新一代处理器Meteor Lake，AI赋能下PC进入新一轮成长大周期，在处理器、存储、散热、电磁屏蔽、轻量化等方面均带来投资机遇。 2）To C软硬件创新不止：除生产力工具外，汽车、手机、可穿戴、智能家居等电子硬件，未来也有长足的AI化潜力。①手机端：高通利用骁龙AI软件栈，运行StableDiffusion模型；华为P60率先搭载多模态大模型智慧搜图；谷歌发布旗下首款搭载大模型的手机Pixel 8；高通针对智能手机发布骁龙8 Gen3处理器，打造针对生成式AI的移动平台；vivoX100系列首发联发科天现9300和OriginOS4，搭载70亿参数端侧大模型； ②AIOT：百度融合文心一言，打造AI音箱“小度灵机”；阿里巴巴天猫精灵，接入“通义千问”大模型；国光发布全球首款内置双AI模型的智能音箱Vifa ChatMini；③MR：苹果发布Vision Pro，推出首款空间计算设备；④智能汽车：奔驰与微软Azure OpenAI Service达成合作；小米汽车搭载澎湃OS，预计2024H1发售，打造人车家全生态；11月13日，马斯克透露FSD V12将在2周内正式在北美地区上线使用。预计后续中国用户也有望体验FSD。 图5：AI+智能硬件迎来重估值 3投资建议 我们长期看好AI+智能终端重估值的潜力，AI带来交互形态的深度变革，加速硬件智能化+伴侣化趋势。AI Pin发布吹响了AI硬件冲锋的新号角，建议关注以科大讯飞、漫步者、安克创新、国光电器、小米集团、传音控股为代表的终端品牌拥抱AI的产业趋势；以晶晨股份、炬芯科技、恒玄科技、乐鑫科技等为代表的AI边缘芯片公司持续突破；此外硬件从结构件、投影到散热亦有较大变化，持续关注1）结构件：博硕科技、领益智造；2）投影：福光股份、光峰科技；3）散热：中石科技、思泉新材、隆扬电子等。 表1：重点公司盈利预测、估值与评级 4风险提示 1）市场复苏缓慢。如果经济复苏情况不及预期，消费、商用市场持续疲软，将导致智能硬件行业下游需求持续偏弱，可能对板块公司业绩造成不利影响。 2）产品研发不及预期。在国际品牌、国内品牌纷纷加大投入的情况下，AI硬件市场竞争变得越来越激烈。若相关产业链公司不能及时开发出适应市场需求的新产品，可能会影响公司在细分市场的领先地位，从而使得公司销售收入增长放缓甚至出现下滑，公司的盈利能力可能会受到不利影响。 3）AI落地不及预期。如果AI应用落地缓慢，或将导致对AI硬件的需求减少，进而对板块内公司经营情况造成影响。