HBM助力英伟达AI新品提速，端侧AI市场反馈火热

HBM助力英伟达AI新品提速，端侧AI市场反馈火热。过去一周上证上涨0.51%，电子上涨0.86%，子行业中其他电子上涨5.27%，半导体上涨0.03%，同期恒生科技、费城半导体、台湾资讯科技上涨2.25%、4.37%、3.66%。基于近期高通、MTK、苹果、Intel等大厂先后发布的AI端侧芯片平台，手机、PC等终端品牌掀起新机备货、推广热潮，小米14、vivoX100等AI新品市场反馈火热，AI应用与AI硬件之间的螺旋演进充分诠释了“比尔安迪”这一长期以来推动科技产业进阶的基本定律，有望缩短终端换机周期，消费电子在低库存下的景气改善显著。与此同时，基于HBM3e内存支撑的英伟达新品成为近期市场关注热点，TrendForce预计AI服务器将推升2023-24年HBM需求，23年全球HBM需求将增近六成，建议关注HBM相关材料及设备产业链。 vivo发布旗舰新品，内置70亿参数端侧AI大模型。11月13日vivo正式发布旗下旗舰新品X100系列，包括X100和X100Pro两款机型，该系列首发搭载联发科AI芯片天玑9300及vivo自研影像芯片V3，使用自研OriginOS 4操作系统，内置70亿参数端侧AI蓝心大模型，用户可以与蓝心小V全局智能辅助形成交互，实现语义搜索、超能问答、超能智慧交互等功能。AI大模型已经从技术研发阶段进入应用和产业布局阶段，实际应用价值开始体现，个性化AI助手的理想逐步落地，我们看好AI手机和AIPC推动新一轮换机周期，继续推荐：电连技术、光弘科技、福蓉科技、顺络电子等。 三季度智能手机面板量价齐升，国产柔性OLED市场份额提升。据群智咨询数据，3Q23全球智能手机面板出货约5.1亿片，同比增长18.7%,其中柔性OLED在iPhone15及华为Mate60等中高端机型的带动下，出货约1.3亿片(YoY+23.0%)，在国内面板厂竞争压力下，韩厂出货量同比下滑，3Q23国产柔性OLED面板出货约6400万片（YoY+116%），市场份额增长至49.2%。在手机面板价格方面，面板厂通过控制稼动率，“稳价格”的策略成效已逐渐体现。我们认为，在经历了长时间陆资厂商大规模扩张、全球产业重心的几度变迁之后，LCD产业的高世代演进趋势停滞、竞争格局洗牌充分，推荐京东方A、TCL科技等。与此同时，LCD产业的崛起增强了国产电视品牌及ODM厂商的出海竞争力，推荐兆驰股份、康冠科技、传音控股等。 IDC调高全球半导体市场展望，预计2024年销售额增长20%。11月14日，IDC宣布调高全球半导体销售额展望，将2023年预测值从9月的5188亿美元调高至5265亿美元，同比减少12.0%；将2024年预测值从6259亿美元调高至6328亿美元，同比增长20.2%。IDC表示，半导体市场已触底并开始呈现季增，被视为先行指标的DRAM平均售价开始转好，AI服务器与AI终端设备需求升温，将在2024-2026年提升半导体含量，进而引发新升级周期。我们认为，半导体周期向上和AI创新成长有望形成共振，继续推荐细分领域龙头圣邦股份、中芯国际、长电科技、晶晨股份、杰华特等。 英伟达、英特尔密集发布AI新品，芯片迭代或推动AI应用加速落地。11月14日，英伟达发布H200和GH200GPU，以当前H100架构为基础，使用总容量为141GB的HBM3e，总带宽从H100的3.35TB/s大幅增加至4.8TB/s，在原始计算性能没有太大变化下，处理Llama2、GPT-3、Llama7LMM时的推理速度提高了1.4、1.6、1.9倍。11月16日，微软亦发布针对生成式AI优化的自研AzureMaiaAI加速器，以及AzureCobaltCPU。芯片端加速迭代有望推动生成式AI应用在各个领域加速落地，推荐受益边缘AI的晶晨股份、恒玄科技、乐鑫科技，先进封装的长电科技、通富微电，HBM产业链的雅克科技、国芯科技、中微公司等。 英飞凌碳化硅业务快速增长，看好碳化硅产业渗透趋势。根据英飞凌23财年财报，碳化硅业务实现营收约5亿欧元，同比增长65%，其中汽车与工业各占50%，预计25财年碳化硅营收有望达10亿欧元。目前英飞凌已获得奇瑞、福特、上汽等车企及工业类客户合计50亿欧元的定点，预付款达10亿欧元；此外，工业类市场增长迅速，营收复合增速有望超40%。碳化硅产业渗透趋势不改，未来随着国产产业链逐步成熟，衬底成本下降，器件环节将受益；推荐关注在碳化硅产业链布局的功率器件厂商斯达半导、时代电气、士兰微、东微半导、扬杰科技、宏微科技及新洁能。 重点投资组合 消费电子：传音控股、福蓉科技、电连技术、工业富联、闻泰科技、沪电股份、景旺电子、海康威视、TCL科技、京东方A、光弘科技、永新光学、康冠科技、四川九洲、视源股份、东山精密、创维数字、鹏鼎控股、歌尔股份、福立旺、环旭电子、世华科技、三利谱、易德龙 半导体：中芯国际、力芯微、国芯科技、长电科技、赛微电子、晶晨股份、圣邦股份、芯朋微、杰华特、峰岹科技、江波龙、帝奥微、裕太微-U、斯达半导、北京君正、恒玄科技、芯原股份、东微半导、通富微电、紫光国微、晶丰明源、扬杰科技、新洁能、华虹半导体、纳思达、宏微科技、士兰微、华润微、天岳先进、时代电气、兆易创新、韦尔股份、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、纳芯微 设备及材料：中微公司、英杰电气、鼎龙股份、芯碁微装、雅克科技、北方华创、金宏气体、拓荆科技、路维光电、安集科技、富创精密、广立微、万业企业、立昂微、沪硅产业、中晶科技 被动元件：洁美科技、顺络电子、江海股份、三环集团、风华高科风险提示：下游需求不及预期；产业发展不及预期；行业竞争加剧。 行情回顾 过去一周上证指数、深证成指分别上涨0.51%、0.01%、沪深300下跌0.51%。电子行业整体上涨0.86%，二级子行业中其他电子涨幅较大，上涨5.27%，半导体涨幅较小，上涨0.03%。过去一周恒生科技指数、费城半导体指数、台湾资讯科技指数分别上涨2.25%、4.37%、3.66%。 图1：过去一周各行业涨跌幅 图2：过去一周电子行业股价走势 图3：过去一周电子子版块涨跌幅 表1：过去一周电子板块涨跌幅前十名公司 表2：过去一周电子板块沪（深）股通持仓变化 表3：过去一周电子板块港股通持仓变化 图4：过去一年A股电子行业股价走势 图5：过去五年A股电子行业总市值及换手率 图6：过去五年A股电子行业PE(TTM) 图7：过去一年A股消费电子行业股价走势 图8：过去五年A股消费电子行业总市值及换手率 图9：过去五年A股消费电子行业PE(TTM) 图10：过去一年A股半导体行业股价走势 图11：过去五年A股半导体行业总市值及换手率 图12：过去五年A股半导体行业PE(TTM) 重点公司概览 消费电子：海康威视、工业富联、沪电股份、景旺电子、京东方A、传音控股、环旭电子、光弘科技、视源股份、TCL科技、东山精密、康冠科技、闻泰科技、创维数字、永新光学、鹏鼎控股、电连技术、四川九洲、世华科技、三利谱、福立旺、歌尔股份、易德龙 表4：消费电子行业重点公司盈利预测及估值 半导体：中芯国际、国芯科技、长电科技、晶晨股份、圣邦股份、芯朋微、杰华特、江波龙、帝奥微、裕太微-U、力芯微、斯达半导、恒玄科技、芯原股份、东微半导、通富微电、紫光国微、峰岹科技、扬杰科技、赛微电子、新洁能、华虹半导体、纳思达、宏微科技、士兰微、华润微、天岳先进、时代电气、兆易创新、韦尔股份、晶丰明源、北京君正、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、纳芯微 表5：半导体行业重点公司盈利预测及估值 设备及材料：中微公司、英杰电气、鼎龙股份、北方华创、金宏气体、拓荆科技、芯碁微装、雅克科技、安集科技、路维光电、富创精密、广立微、万业企业、立昂微、沪硅产业、中晶科技 表6：设备及材料行业重点公司盈利预测及估值 被动元件：洁美科技、顺络电子、三环集团、风华高科、江海股份 表7：被动元件行业重点公司盈利预测及估值 行业动态 表8：过去一周行业新闻概览 表9：过去一周重点公司公告 免责声明