行业点评报告：美国发布先进封装制造计划，关注国产先进封装产业发展机遇

美国拜登政府发布国家先进封装制造计划 据财联社消息，2023年11月21日，拜登政府宣布国家先进封装制造计划（NAPMP），预计投入约30亿美元资金，专门用于资助美国芯片封装行业。并将于2024年初宣布NAPMP的首个投资机会（针对材料和基板）。此次计划的六个优先研究投资领域包括：（1）材料和基板；（2）设备、工具和工艺；（3）用于先进封装组件的供电和热管理；（4）与外界通信的光子和连接器；（5）Chiplet生态系统；（6）多芯片（Multi-Chiplet）系统与自动化工具的协同设计。此外，该计划资金来自美国《芯片与科学法案》中专门用于研发110亿美元的第一项重大研发投资。 先进封装大幅提升芯片性能，为延续摩尔定律的重要手段 先进封装主要采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术，可以大幅提高芯片良率、降低设计复杂度、及减少芯片制造成本，是后摩尔时代延续芯片性能提升的重要手段之一；先进封装包括倒装（FC）、晶圆级封装（WLP）、2.5/3D封装等。近年来国际厂商积极推出相关应用AI产品，比如英伟达H100、AMD Milan-X、苹果M1 Ultra、英特尔Sapphire Rapids等均发展出各自的核心先进封装工艺，在GPU、CPU、手机AP等多种高端芯片领域逐步广泛应用。 下游需求助力先进封装加速发展，国产相关产业链有望受益 根据Yole数据预测，2022-2026年，全球先进封装市场规模CAGR6.3%至482亿美元，并于2026年占整体封装市场比例接近50%。封测环节作为我国半导体产业链中具备相对优势的环节，在美国管制半导体先进芯片及设备出口的背景下，先进封装重要性愈发凸显。且随着AI、HPC、HBM等应用对于先进封装的需求进一步提升，国产先进封装产业链相关制造、设备、材料等环节有望受益。 相关受益标的： 封测厂商：长电科技、通富微电、华天科技、深科技、甬矽电子等。 封测设备：中科飞测（检/量测）、北方华创（PVD&去胶）、中微公司（TSV深硅刻蚀）、拓荆科技（W2W&D2W键合）、华海清科（CMP&减薄）、盛美上海（湿法、电镀）、芯源微（涂胶显影、清洗、临时键合/解键合）、精测电子（检/量测）、芯碁微装（晶圆级封装直写光刻机）、文一科技（分选机、塑封压机）、光力科技（划片）、长川科技（数字SoC测试机、三温分选机）等。 封装材料：鼎龙股份（精抛光垫、封装光刻胶）、安集科技（电镀液）、强力新材（光引发剂、PSPI）、雅克科技（前驱体）、天承科技（电镀液）、兴森科技（IC载板）、德邦科技（DAF膜、UV膜）、华海诚科（EMC、电子胶黏剂）、联瑞新材（球形硅微粉）、壹石通（Low-α球形氧化铝）、飞凯材料（EMC)等。 风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。