Q3毛利率明显修复，持续关注国产替代进程

研报摘要

本报告聚焦于一家半导体零部件与靶材制造商在2023年第三季度的业绩表现，以及其在市场定位、技术进步、业务拓展等方面的最新动态。

业绩回顾

• 2023年1月至9月：总收入为18.52亿元人民币，同比增长10%；归母净利润1.93亿元，同比下降13%；扣非净利润1.40亿元，同比下降24%。
• 2023年第三季度：收入达到6.54亿元，同比增长9%，环比增长3%；归母净利润0.40亿元，同比下降41%，环比下降59%；扣非净利润0.42亿元，同比下降41%，环比增长62%。

业务亮点

• 半导体零部件：该业务毛利率显著提升至30%，较上一季度增加5个百分点，展现出良好的成本控制能力与市场竞争力。三大产能基地——沈阳、余姚、上海——支持了公司在大陆市场的扩张与份额增长，特别强调了与国内设备厂商的战略合作，共同推动国产替代进程。

• 靶材业务：作为全球第二大、中国大陆第一大半导体靶材供应商，公司产品获得了国际一流客户的认可。铜靶正在加速进入市场，而钽环件、铜锰合金靶材则因其高技术壁垒而受到全球市场的关注。公司通过参股公司与募投项目的实施，逐步实现了关键原材料的国产化，有望进一步提升盈利能力。

• 第三代半导体封测材料：新设子公司江丰同芯专注于覆铜陶瓷基板领域，这一材料对于功率半导体器件的封装至关重要，尤其在新能源汽车、通信等终端应用领域。公司已建设完成国内首条具有世界先进水平的生产线，并规划了国产化生产基地，产品已获市场初步认可。

投资建议

• 考虑到公司作为大陆靶材的绝对龙头地位、在零部件业务上的巨大增长潜力、以及在全球半导体产业中的重要角色，本报告认为其有望充分受益于全球半导体产业的发展与国产替代的机遇。
• 预计2023、2024、2025年的净利润分别为2.3亿、3.0亿、4.2亿人民币，调整后的PE估值分别为76、57、41倍，维持“买入”评级。

风险提示

• 零部件业务进展可能低于预期；
• 上游原材料国产化的进度可能不如预期；
• 靶材扩产进度面临挑战；
• 金属原材料价格上涨带来的成本压力；
• 业务海外扩展存在不确定性；
• 市场规模估算可能存在偏差；
• 信息更新滞后可能影响决策准确性。

本报告综合分析了公司的业绩、业务优势、未来展望与风险点，旨在为投资者提供全面的决策参考。