商品半固化片 头豹词条报告系列

Leadleo.com 客服电话：400-072-5588 商品半固化片头豹词条报告系列 马炎·头豹分析师 2023-07-14未经平台授权，禁止转载 版权有问题？点此投诉 制造业/计算机、通信和其他电子设备制造业/电子元件及电子专用材料制造 工业制品/工业制造 行业： 商品半固化片 半固化片 印制电路板（PBC） 关键词： 行业定义 商品半固化片又称粘结片，半固化片是由增强材料浸… AI访谈 行业分类 根据玻璃态转化温度（Tg）不同，商品半固化片可分… AI访谈 行业特征 商品半固化片下游应用领域广泛，可广泛应用于通信… AI访谈 发展历程 商品半固化片行业目前已达到3个阶段 AI访谈 产业链分析 上游分析中游分析下游分析 AI访谈 行业规模 商品半固化片行业规模暂无评级报告 AI访谈SIZE数据 政策梳理 商品半固化片行业相关政策5篇 AI访谈 竞争格局 中国商品半固化片行业竞争格局可分为两大梯队：生… AI访谈数据图表 摘要商品半固化片又称粘结片，半固化片是由增强材料浸以树脂后，经热处理（烘烤）成半固化状态的材料。商品半固化片是覆铜板制造企业将半固化片直接出售给印制电路板制造企业，主要作为多层印制电路板层与层之间的粘结和绝缘材料，商品半固化片作为多层印制电路板加工生产中的主要材料之一，广泛应用于通信设备、家用电器、汽车电子、航空航天等领域。原材料在商品半固化片营业成本中占比较高，占商品半固化片营业成本约 80%-90%，原材料的供应能力和原材料价格变化对商品半固化片生产和商品半固化片企业的盈利能力产生较大影响，为降低原材料成本、保障原材料供应，商品半固化片生产制造企业或将向产业链上游延伸。商品半固化片头部企业在中国商品半固化片市场占据较大份额，商品半固化片产销率较高，预计未来具有技术、产能优势，可持续研发创新的商品半固化片企业将确立更加突出的竞争优势，获得优先发展。封装基板、刚挠结合板、高阶HD板、高多层板等印制电路板的重点发展，以及通信电子、汽车电子、航空航天等行业的广泛应用将带动商品半固化片行业的快速发展，预计未来中国商品半固化片行业规模整体呈稳定增长态势，2022年中国商品半固化片市场规模为138.3亿元，2027年市场规模有望达220.8亿元。 商品半固化片行业定义[1] 商品半固化片又称粘结片，半固化片是由增强材料浸以树脂后，经热处理（烘烤）成半固化状态的材料。半固化片是覆铜板生产过程中的前道产品，在较大程度上决定覆铜板的整体性能。商品半固化片是覆铜板制造企业将半固化片直接出售给印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）制造企业，主要作为多层印制电路板层与层之间的粘结和绝缘材料，商品半固化片作为多层印制电路板加工生产中的主要材料之一，广泛应用于通信设备、 家用电器、汽车电子、航空航天等领域。 [1]1：南亚新材招股书 商品半固化片行业分类[2] 根据玻璃态转化温度（Tg）不同，商品半固化片可分为普通Tg商品半固化片、中Tg商品半固化片、高Tg商品半固化片；商品半固化片的增强材料通常为电子布，根据电子布厚度不同，商品半固化片可分为厚布商品半固化片，薄布商品半固化片，超薄布、极薄布商品半固化片。 按玻璃态转化温度 普通Tg商品半 固化片 普通Tg商品半固化片的温度为130℃-140℃，主要用 于主机板、消费类电子产品等。 商品半固化 片分类 中Tg商品半固 化片 中Tg商品半固化片的温度为140℃-150℃，常用于主机板、消费类电子产品等。TG值越高，商品半固化片的耐热性越好，加工生产出印制电路板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会相应提高和改 善。 高Tg商品半固 化片 高Tg商品半固化片的温度通常高于170℃，大多应用于多层印制电路板，8层以上的PCB板必须用高Tg商品半 固化片，通常应用于汽车、埋入式基板、工业控制用精 密仪器仪表等领域。 按电子布厚度不同 厚布商品半固 化片 由厚布做增强材料制成的商品半固化片常见型号为 7628，增强材料厚布的厚度大于100微米，厚布商品半固化片主要应用于建筑材料、家电、低端手机等产品。 商品半固化 片分类 薄布商品半固 化片 由薄布做增强材料制成的商品半固化片常见型号为2116、1080等，薄布厚度为36微米-100微米，薄布商品半固化片主要应用于汽车电子材料、服务器、智能手机等产品。 超薄布、极薄布商品半固化片 由超薄布、极薄布做增强材料制成的商品半固化片常见型号为106等，超薄布厚度为28微米-35微米，极薄布厚度小于28微米，超薄布、极薄布商品半固化片主要应用于高端智能手机、IC载板（IntegratedCircuit， 集成电路）等产品。 [2]1：https://zhuanlan.z… 2：https://www.uniwe… 3：https://www.elecfa… 4：https://zhuanlan.z… 5：http://www.cninfo.… 6：众阳电路科技有限公司… 商品半固化片行业特征[3] 商品半固化片下游应用领域广泛，可广泛应用于通信设备、网络设备、消费电子、汽车电子、航空航天等领域；商品半固化片作为印制电路板的基础材料，对终端产品影响较大，商品半固化片下游客户通常对商品半固化片厂商资质、产品性能等进行长时间严格审查，行业具有一定客户渠道壁垒；不同终端产品对于印制电路板的要 求变得愈加具体和个性化，促使PCB制造商对商品半固化片制造提出了更高的定制化要求。 1应用领域广泛 商品半固化片下游应用领域广泛，可广泛应用于通信设备、网络设备、消费电子、汽车电子、航空航天等领域。 商品半固化片可用于通信设备PCB板，应用于通讯基站、传输设备、核心网设备等；商品半固化片可用于网络设备PCB板，应用于骨干网传输、路由器、高端交换机、以太网交换机和接入网等网络传输产品；商品半固化片可用于消费电子PCB板，应用于智能手机、LED显示屏等；商品半固化片可用于工控医疗PCB板，应用于驱动器、变频器、呼吸机等；商品半固化片可用于汽车电子PCB板，应用于发动机控制系统、 视频识别系统、智能驾驶辅助系统等；商品半固化片可用于航空航天PCB板，应用于飞机电源控制和航空安全设施等。 2具有一定客户渠道壁垒 商品半固化片作为印制电路板的基础材料，对终端产品影响较大，商品半固化片下游客户通常对商品半固化片厂商资质、产品性能等进行长时间严格审查，行业具有一定客户渠道壁垒。 商品半固化片作为印制电路板的基础材料，尤其是作为多层印制电路板层与层之间的粘结和绝缘材料，对终端产品的性能和稳定性产生较大影响。商品半固化片下游客户通常对商品半固化片厂商实施严格的资质审查，对产品性能、工艺流程、品质管理、生产环境及供货能力等方面提出严格要求，一般需对供应商进行较长时间的考察、测试、评估后方能确立合作关系，对于行业新进入者，具有一定客户渠道壁垒。 3定制化发展 不同终端产品对于印制电路板的要求变得愈加具体和个性化，促使PCB制造商对商品半固化片制造提出了更高的定制化要求。 随着科技的进步和市场的竞争加剧，不同终端产品对于印制电路板的要求变得愈加具体和个性化，促使PCB制造商对商品半固化片制造提出了更高的定制化要求。例如消费电子行业需要小型化和轻便性，汽车行业需要高温和高电压耐受能力，通信行业需要高频率和低噪声等特性。不同的终端产品对半固化片的要求差异巨大，例如汽车行业需要耐高温PCB，因此生产制造商品半固化片时玻璃态转化温度要进行相应控制；消费电子行业需要小型化和轻便的PCB，因此生产制造商品半固化片时要考虑采用相应厚度的电子布。 [3]1：南亚新材招股书，生益… 商品半固化片发展历程[4] 中国商品半固化片的发展与中国印制电路板的发展密不可分，迄今主要经历了三个发展阶段：在1956年至1979年的萌芽期，1956年，中国开始PCB研制工作，随后开始批量生产单面印制电路板，小批量生产双面PCB板并开始研制多层PCB板，随着中国双面和多面PCB板的小批量生产，商品半固化片行业也开始发展。在1980年至2001年的启动期，中国从国外引进先进水平的印制电路板生产线，印制电路板的生产技术水平得到有效提 高，同时也推动了商品半固化片的技术升级。在2002年至2023年的高速发展期，中国超越美国、取代日本，成为全球产值最大的PCB生产基地和技术发展最活跃的国家。2019年全球PCB行业产值约为613.4亿美元，其中中国PCB产值规模达329亿美元，全球市场占比约53.7%。随着PCB行业的快速发展，中国商品半固化片行业也有 萌芽期1956~1979 1956年，中国开始PCB研制工作。1960年至1969年，中国开始批量生产单面印制电路板，小批量生 产双面PCB板并开始研制多层PCB板。随着中国双面和多面PCB板的小批量生产，商品半固化片行业也开始发展。由于受当时历史条件的限制，印制电路板技术发展缓慢，使得整个生产技术落后于国外先进水平。 1956年中国开始PCB研制工作，随后开始批量生产单面印制电路板，小批量生产双面PCB板并开始研 制多层PCB板，随着中国双面和多面PCB板的小批量生产，商品半固化片行业也开始发展。 启动期1980~2001 1980年至1989年，中国从国外引进先进水平的单面PCB板、双面PCB板、多层印制电路板生产线， 提高了中国印制电路板的生产技术水平，同时也推动了商品半固化片的技术升级。1990年至1999 年，中国香港和台湾地区以及日本等外国印制板生产厂商纷纷来中国合资和独资设厂，使中国印制板产量和技术突飞猛进。 该时期中国从国外引进先进水平的印制电路板生产线，印制电路板的生产技术水平得到有效提高，同 时也推动了商品半固化片的技术升级。 了较大发展，2021年，商品半固化片产量达81,097万米，销售收入达1,617,882万元，销售收入较2018年增长54.1%。 高速发展期2002~2023 2002年，中国成为全球第三大PCB产出国。2003年，中国PCB产值和进出口额均超过60亿美元，首度超越美国，成为世界第二大PCB产出国，产值的比例也由2000年的8.54%提升至15.30%。2006年中国取代日本，成为全球产值最大的PCB生产基地和技术发展最活跃的国家。2008年至2016年，中国PCB行业产值从150.4亿美元增长至271.2亿美元，年复合增长率高达7.65%，远高于全球整体复合增速的1.47%。2019年全球PCB行业产值约为613.4亿美元，其中中国PCB产值规模达329亿美元，全球市场占比约53.7%。随着PCB行业的快速发展，中国商品半固化片行业也有了较大发展，2018年中国商品半固化片产量达58,922万米，销售收入达1,049,990万元，2021年，商品半固化片产量达81,097万米，销售收入达1,617,882万元，销售收入较2018年增长54.1%。 该时期中国超越美国、取代日本，成为全球产值最大的PCB生产基地和技术发展最活跃的国家。2019年全球PCB行业产值约为613.4亿美元，其中中国PCB产值规模达329亿美元，全球市场占比约 53.7%。随着PCB行业的快速发展，中国商品半固化片行业也有了较大发展，2021年，商品半固化片产量达81,097万米，销售收入达1,617,882万元，销售收入较2018年增长54.1%。 [4]1：https://www.eet-c… 2：中国电子材料行业协会… 商品半固化片产业链分析[5] 商品半固化片产业链上游为原材料供应，原材料供应代表性参与方有中国巨石、中材科技、中国石化等。产业链中游为商品半固化片生产制造，代表性参与方有南亚新材、生益科技、超华科技等。产业链下游为印制电路板生产制造，代表性参与方有景旺电子、超声电子、方正科技等。 商品半固化片产业链上游包括树脂、电子布等原材料，产业链下游为印制电路板生