2022年我国商品半固化片企业数量继续增加，未来市场需求仍保持上行

行业主管部门和行业协会构成了电子信息产品的行业管理体系，企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下，遵循市场化发展模式，面向市场自主经营，自主承担市场风险。 主管部门中华人民共和国工业和信息化部，负责提出发展战略和政策，拟定发展规划，推进产业结构战略性调整和优化升级。 行业自律性组织中国电子材料行业协会覆铜板材料分会和中国印制电路协会承担行业引导和服务职能，主要负责产业与市场研究，对会员企业的公共服务，行业自律管理以及代表会员企业向政府提出产业发展建议和意见等。 行业主要产业政策和法律法规 目前商品半固化片已成为覆铜板行业的重要组成部分，我国是全球覆铜板生产大国，2020年，我国大陆各类覆铜板产能达到10亿平方米以上，商品半固化片市场发展空间广阔。在各类覆铜板中，玻纤布覆铜板产量增长明显，2020年增长幅度达到13个百分点以上，在此背景下，玻纤布基的商品半固化片产量也呈现出高速增长态势。总体来看，近年来，我国覆铜板产业发展态势良好，高端覆铜板产品国产替代步伐加快，这为商品半固化片行业提供了良好的发展空间。根据CCLA统计数据测算，2021年，我国商品半固化片生产总量增长至7.22亿米左右，国内商品半固化片销售量增长至7.19亿米左右。 2009-2021年中国商品半固化片行业产量及销售量 四、我国商品半固化片企业竞争概要 近年来，随着国内印制电路板产业的发展，商品半固化片市场需求不断释放，受良好的市场前景吸引，国内布局该市场的企业数量逐渐增加。目前来看，广东生益科技股份有限公司、台光电子材料（昆山）有限公司、台光电子材料（中山）有限公司、南亚电子材料（昆山）有限公司、松下电子材料（广州）有限公司联茂电子科技（东莞）有限公司、苏州生益科技有限公司、联茂电子科技（无锡）有限公司、南亚电子材料（惠州）有限公司、南亚新材料股份有限公司。受下游市场需求分布影响，商品半固化 五、我国商品半固化片细分市场概要 商品半固化片下游产业为印刷电路制造行业，2021年我国8层及以上PCB领域商品半固化片市场规模为55.71亿元；8层以下PCB领域商品半固化片市场规模为83.17亿元。 2022-2028年我国商品半固化片供需平衡预测 六、我国商品半固化片市场发展趋势 近年来，发达国家和地区商品半固化片下游部分制造业加速向中国进行转移，商品半固化片下游制造业向中国转移有助于本土商品半固化片厂商拓宽下游需求规模，利用国际产业转移的机遇，加强与国外厂商的合资合作、提升自身管理能力、引进先进生产设备、扩大生产规模、提升产品质量、降低成本、积累研发经验和提高国际市场份额。目前，我国的商品半固化片供给量仍不能全面满足需求量，在一定程度上仍然需要进口，随着我国商品半固化片技术和产能的发展，我国商品半固化片的国产替代率有望持续增大，供需差值有望持续缩小。 2022-2028年我国商品半固化片供需平衡预测 以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《2022-2028年中国商品半固化片行业市场研究分析及投资战略规划报告》。智研咨询是中国产业咨询领域的信息与情报综合提供商。公司以“用信息驱动产业发展，为企业投资决策赋能”为品牌理念。为企业提供专业的产业咨询服务，主要服务包含精品行研报告、专项定制、月度专题、可研报告、商业计划书、产业规划等。提供周报/月报/季报/年报等定期报告和定制数据，内容涵盖政策监测、企业动态、行业数据、产品价格变化、投融