拓荆科技机构调研纪要

拓荆科技机构调研报告 调研日期:2023-11-02 拓荆科技股份有限公司成立于2010年,是一家国家高新技术企业,主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。公司多次承担国家重大专项,并多次获评中国半导体行业协会授予的“中国半导体设备五强企业”称号。2020年,公司在北京、上海、海宁成立三家子公司。拓荆公司的主要产品包括等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、原子层沉积(ALD)设备和次常压化学气相沉积(SACVD)设备三个产品系列,拥有自主知识产权,技术指标达到国际同类产品先进水平。产品主要应用于集成电路晶圆制造,以及TSV封装、光波导、Micro-LED、OLED显示等高端技术领域。拓荆公司在20多个地区设有技术服务中心,为客户提供每周7天,每天24小时的技术服务。公司现有十余名海外高层次专家,结合国内优秀人才,形成了一支国际化的专业团队,具备高科技研发实力及管理经验。通过多年技术积累,公司已形成自主知识产权的核心技术群及知识产权体系,被国家知识产权局评为“国家知识产权示范企业(2019-2022)”。拓荆公司总部位于沈阳市浑南区,占地80亩,拥有现代化办公大楼及高等级洁净厂房,总建筑面积达40,000平方米。第一期生产能力可实现年产100台套,全部投产可达350台套设备,可以满足下游客户增产需求。拓荆公司愿意与业界伙伴建立真诚、友好、共赢的产业合作联盟,为中国及世界半导体产业的发展做出贡献。 2023-11-06 证券事务代表刘锡婷 2023-11-022023-11-03 特定对象调研,分析师会议,现场参观公司现场会议 中泰证券 证券公司 - 东吴证券 证券公司 - 易方达基金 基金管理公司 - 问答环节主要内容: 1.公司2023年第三季度合同负债环比波动的主要原因是什么? 答:公司2023年第三季度合同负债环比波动主要原因为:一方面因为公司营业收入规模持续增加,另一方面,由于公司战略发展需要, 于2023年年初进行了组织架构调整,公司部分与客户已签订的订单转让给全资子公司,公司、全资子公司需与客户签署的订单项下权利义务转让三方协议的审批及签署进度短期有阶段性延迟的影响。 2.公司设备订单中主要产品占比结构情况如何?预计今年新签订单情况如何?主要来自哪些客户? 答:公司PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等系列薄膜设备均已实现量产,其中,PECVD设备作为公司的主打产品,已实现规模量产,订单量占比相对较高,ALD、SACVD、HDPCVD等新产品正在逐步扩大量产规模。目前公司在手订单饱满,覆盖了逻辑芯片、存储芯片等制造领域,今年新签 订单情况要视客户需求情况而定。 3.公司产品的技术壁垒主要体现在哪些方面? 答:半导体设备的行业具有技术壁垒高、研发投入高、技术更新迭代快等特点。由于薄膜是芯片结构的功能材料层,薄膜的技术参数直接影响芯片性能,因此,晶圆厂对产品性能、技术参数、稳定性等方面的要求较高,需要在成膜后检测薄膜厚度、均匀性、机械应力及颗粒度等性能指标,还需要在完成晶圆生产流程及芯片封装后,对最终芯片产品进行可靠性和生命周期测试,以衡量薄膜沉积设备是否最终满足产线需求。公司在设备平台、薄膜工艺、设备设计等方面已形成了多项核心技术,并通过持续优化设备性能和工艺指标,为客户提供高质量、高性能的量产产品。 4.公司PECVD、ALD等产品均已实现量产,随着市场竞争加剧,公司如何维持自身的核心竞争优势?未来的技术突破主要在哪些方面? 答:公司已在半导体薄膜设备领域深耕十余年,不仅掌握了PECVD、ALD等薄膜设备的相关核心技术,并在设备产品从研发推向产业化过程中积累了丰富的经验,公司薄膜沉积设备导入集成电路领域市场并实现产业化的时间较早,目前已经形成了研发团队、技术储备、客户资源及售后服务等方面的优势。未来公司将不断提升产品性能,保持产品核心竞争力,进一步提升市场占有率。 5.目前公司混合键合设备研发进展情况如何?其市场规模大概达到多少?主要应用于哪些领域? 答:目前公司晶圆对晶圆键合产品(Dione300)已实现量产,并获得复购订单,芯片对晶圆键合表面预处理产品(Pollux)已出货至客户端 验证。混合键合设备主要应用于三维集成领域,其未来市场需求规模目前很难量化,随着“后摩尔时代”的来临,预估混合键合设备潜在市场需求和增长空间较大。 6.未来薄膜设备市场需求量的增加主要来自哪些方面? 答:在下游需求的拉动下,晶圆厂将持续进行扩产,这将带动半导体设备的市场需求量的增长,而薄膜沉积设备作为集成电路晶圆制造的核心设备,具有较大的市场需求和增长空间;随着芯片制造工艺的进步及芯片结构的复杂化,将提高薄膜设备的需求量;随着芯片技术的迭代升级,市场对于高性能薄膜设备的依赖逐渐增加,这也将拉动半导体高端薄膜设备的需求。 7.公司目前人员规模大概是多少?未来人才团队建设规划情况?如何吸引和留住人才? 答:公司结合业务发展需要,持续加强人才梯队建设,不断扩大人员规模,目前人员规模达到约1000人。公司已形成较为完善的人才引进和培养体系,为员工提供具有竞争力的薪酬福利,同时,充分发挥股权激励机制的作用,增强公司人才团队的稳定性及凝聚力。 8.公司产品验证周期和确认收入的节奏情况? 答:根据产品不同、客户需求不同,订单交付时间不同。公司产品从签订订单到交付的周期通常为3-6个月。因为薄膜沉积设备所沉积 的薄膜是芯片结构的功能材料层,在芯片完成制造、封测等工序后一般会留存在芯片中,薄膜的技术参数直接影响芯片性能,所以,薄膜沉积设备在晶圆厂产线上所需要的验证时间一般较长(验证平均周期3-24个月)。 9.公司毛利率、净利率后续会维持在什么水平? 答:公司后续会持续加大研发投入,未来毛利率、净利率水平需要结合公司收入确认等情况确定。 10.公司产品应用于不同领域或者不同制程价格差异情况?答:公司产品价格区间较大,主要因型号不同、配置不同而存在价格差异。