拓荆科技机构调研纪要

拓荆科技机构调研报告 调研日期:2023-09-19 拓荆科技股份有限公司成立于2010年,是一家国家高新技术企业,主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。公司多次承担国家重大专项,并多次获评中国半导体行业协会授予的“中国半导体设备五强企业”称号。2020年,公司在北京、上海、海宁成立三家子公司。拓荆公司的主要产品包括等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、原子层沉积(ALD)设备和次常压化学气相沉积(SACVD)设备三个产品系列,拥有自主知识产权,技术指标达到国际同类产品先进水平。产品主要应用于集成电路晶圆制造,以及TSV封装、光波导、Micro-LED、OLED显示等高端技术领域。拓荆公司在20多个地区设有技术服务中心,为客户提供每周7天,每天24小时的技术服务。公司现有十余名海外高层次专家,结合国内优秀人才,形成了一支国际化的专业团队,具备高科技研发实力及管理经验。通过多年技术积累,公司已形成自主知识产权的核心技术群及知识产权体系,被国家知识产权局评为“国家知识产权示范企业(2019-2022)”。拓荆公司总部位于沈阳市浑南区,占地80亩,拥有现代化办公大楼及高等级洁净厂房,总建筑面积达40,000平方米。第一期生产能力可实现年产100台套,全部投产可达350台套设备,可以满足下游客户增产需求。拓荆公司愿意与业界伙伴建立真诚、友好、共赢的产业合作联盟,为中国及世界半导体产业的发展做出贡献。 2023-09-21 证券事务代表刘锡婷 2023-09-19 特定对象调研,现场参观,分析师会议公司现场会议 海富通基金 基金管理公司 - 星石投资 投资公司 - 国金证券 证券公司 - 富国基金 基金管理公司 - 华商基金 基金管理公司 - 人保养老 其它 - 鹏扬基金 基金管理公司 - 新华资产 保险资产管理公司 - 广发基金 基金管理公司 - 交银基金 基金管理公司 - 光大证券 证券公司 - 淡水泉 投资公司 - 泉果基金 基金管理公司 - 华夏基金 基金管理公司 - 重阳投资 投资公司 - 朱雀基金 基金管理公司 - 泰达宏利 基金管理公司 - 泓澄投资 投资公司 - 丹羿投资投资公司- 问答环节主要内容: 1.公司展望2023年第三季度新签订单、营业收入情况及环比趋势如何? 答:公司一直紧跟客户需求,与客户持续签订产品订单,并积极推进产品验证进度,具体新签订单及营业收入情况请关注公司后续公开披露信息。 2.公司产品从签订订单到交付的周期如何? 答:公司产品从签订订单到交付的周期通常为3-6个月,同时,公司可以为客户提供定制化产品,并根据客户需求及时供给产品。 3.公司PECVD、ALD等成熟产品的市场占有率如何? 答:公司产品已经进入国内60多条产线,公司PECVD、ALD等成熟产品量产规模持续扩大,但因无法获取晶圆制造厂实际需求情况,尚未具 体统计产品的市场占有率。 4.公司预计2023年ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜系列产品量产规模情况如何? 答:公司ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜系列产品是在公司PECVD设备量产后陆续推出的量产产品,目前在逐步扩大量产应用规模,2023年该等产品的产量及销量情况请关注公司后续公开披露信息。 5.公司如何维持已量产的成熟产品及未来开发新产品的市场竞争力? 答:公司一直坚持自主创新,持续保持高强度的研发投入,不断优化设备产品的性能。一方面,公司持续提升现有量产产品的核心竞争力,同时,结合半导体行业的技术发展趋势及客户需求,提前布局开发新产品或新工艺,加速推进产品验证进度,及时为客户提供高质量的产品,以获得客户的认可。 6.公司为什么布局研制混合键合设备?混合键合设备的原理是什么?公司该设备技术是否为自研技术? 答:随着半导体工艺技术的发展,芯片架构由2D、2.5D逐步向3D创新发展,支撑芯片架构发展的键合技术不断更新迭代,而混合键合 技术具备实现更高带宽、更高功率、更高通信速度等优势特点,成为当前业界优选的解决方案。随着“后摩尔时代”的来临,以三维集成为代表的先进芯片架构成为半导体芯片技术发展的重要方向和路径,将直接拉动混合键合设备的市场需求量,未来键合设备具有较大的潜在市场需求和增长空间,因此,公司布局开发混合键合设备。公司研制的混合键合设备是在常温下通过永久键合工艺技术实现芯片或晶圆的堆叠 ,公司混合键合设备技术均为自主开发。 7.公司在国内采购零部件的占比情况?是否有零部件提前备货? 答:公司已经建立了全球范围内的供应链资源,搭建了稳定的供应链结构,并采取多货源的供应商策略。公司结合需求预测、供货周期等情 况合理规划采购体量及进度,部分部件会提前备货,以确保部件供给匹配机台生产需求。 8.半导体行业人才紧张,公司如何吸引留住行业骨干人才? 答:公司已建立了较为完善的人才引进和培养体系,为员工提供具有竞争力的薪酬福利,并充分发挥股权激励机制的作用,增强公司人才团队的稳定性及凝聚力。 9.公司未来产品研发布局规划情况? 答:公司将继续在高端半导体设备领域深耕,并围绕CVD领域做深做精,不断在细分领域拓展产品、工艺的覆盖面,扩大市场占有率,同时,积极推进混合键合设备的研发与产业化。