电子行业周报：存储原厂端减产提价同步进行，HBM需求持续火热

证存储原厂端减产提价同步进行，HBM需 研 券求持续火热 究——电子行业周报（2023.10.23-2023.10.27） 报 增持（维持） 告核心观点 市场行情回顾 行业:电子 过去一周（10.23-10.27），SW电子指数上涨2.11%，板块整体跑赢沪深300指数0.64pct，从六大子板块来看，光学光电子、电子化学品II、 日期: 2023年10月30日 消费电子、元件、其他电子Ⅱ、半导体涨跌幅分别为1.72%、3.33%、 2.66%、3.21%、2.55%、1.64%。 分析师:马永正 Tel:021-53686147 E-mail:mayongzheng@shzq.comSAC编号:S0870523090001 联系人:潘恒 Tel:021-53686248 E-mail:panheng@shzq.comSAC编号:S0870122070021 联系人:杨蕴帆 Tel:021-53686417 E-mail:yangyunfan@shzq.com 行SAC编号:S0870123070033 业联系人:陈凯 周Tel:021-53686412 报E-mail:chenkai@shzq.comSAC编号:S0870123070004 最近一年行业指数与沪深300比较 电子沪深300 24% 20% 17% 14% 11% 7% 4% 1% -2%10/22 01/23 03/2306/2308/2310/23 相关报告： 《手机&PC持续复苏，禁令升级催化国产芯片设备加速崛起》 ——2023年10月23日 《消费电子复苏趋势有望延续，华为链或将持续发酵》 ——2023年10月16日 《国内绿色航空产业链雏形已现，飞行汽车产业化落地有望加速》 ——2023年10月14日 核心观点 存储：大厂减产态度坚决，DRAM、NANDFlash四季度继续保持涨势。据TrendForce集邦咨询最新研究显示，第四季MobileDRAM合约价季涨幅预估将扩大至13~18%。NANDFlash方面，eMMC、UFS第四季合约价涨幅约10~15%；季涨幅扩大包括几个原因，供应方面：三星扩大减产、美光祭出逾20%的涨幅等，持续奠定同业涨价信心的基础。需求方面：2023下半年MobileDRAM及NANDFlash （eMMC、UFS）除了受传统旺季带动，华为Mate60系列等也刺激其他中国智能手机品牌扩大生产目标，短时间内涌入的需求也成为推动第四季的合约价涨势的原因之一。我们认为，当前存储行业下游需求复苏仍然缓慢，短期的急单并不足以支撑存储合约价格持续上涨，涨价的核心动力来自原厂端为修复供求关系而减产的决心。 HBM：HBM需求持续火热，头部厂商2024年产能已被提前锁定。10月27日，据半导体行业观察消息，SK海力士最近表示，已售罄其计划从2024年开始生产的所有HBM3E，此外，SK海力士预计，即使HBM3E的需求扩大，也不会拉低现有产品HBM3的平均售价 （ASP）。这是因为DRAM的需求预计从2024年开始将真正复苏，并且HBM3的需求仍然强劲。同时，TrendForce集邦咨询也在日前表示，随着AI服务器建置热潮，带动了AI加速芯片需求。2023年以来HBM3的需求比重亦随着NVIDIAH100/H800以及AMDMI300系列的量产而提升。HBM相比其他DRAM产品的平均单位售价高出数倍，预期2024年将对存储器原厂的营收有明显助力，预估2024年HBM营收年增长率将达172%。我们认为，未来随着AI加速向相关领域渗透，算力需求进一步提升，HBM的需求紧张状况有望持续至2025年，先进封装产能仍然是未来的关键点。 半导体材料：2023年全球硅晶圆出货量预计下降14%，2024年有望迎来反弹。10月26日，国际半导体产业协会SEMI表示，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%，预计将降至125.12亿平方英寸。机构预测，随着人工智能 （AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业等应用带动硅芯片需求的增长，预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%，达到135.78亿 平方英寸。这一反弹势头将延续至2026年，预计出货量将超过162亿平方英寸。 投资建议 维持电子行业“增持”评级，我们认为2023年电子半导体产业会持续 博弈复苏；目前电子半导体行业市盈率处于2018年以来历史较低位置，风险也有望逐步释放。我们当前重点看好：半导体设计领域部分超跌标的并且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股机会，AIOTSoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注力芯微；建议重点关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微；半导体设备材料建议重点关注华海诚科、新莱应材、华兴源创和精测电子；XR产业链建议关注兆威机电；折叠机产业链重点关注东睦股份；建议关注军工电子紫光国微和复旦微电；建议关注华为供货商汇创达。 风险提示 中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。 目录 1市场回顾3 1.1板块表现3 1.2个股表现4 2行业新闻5 3公司动态6 4公司公告8 5高频数据追踪9 6风险提示12 图 图1：SW一级行业周涨跌幅情况（10.23-10.27）3 图2：SW电子二级行业周涨跌幅情况（10.23-10.27）3 图3：SW电子三级行业周涨跌幅情况（10.23-10.27）4 图4：全球半导体销售额（单位：百万美元，截至2023年8 月）9 图5：全球智能手机季度出货量（单位：千部，截至2023年 9月）9 图6：中国智能手机月度出货量（单位：万部，截至2023年 8月）9 图7：电视面板价格（单位：美元/片，截至2023年10月20 日）10 图8：显示器面板价格（单位：美元/片，截至2023年10月 20日）10 图9：笔记本面板价格（单位：美元/片，截至2023年10月 20日）10 图10：手机面板价格（单位：美元/片，截至2023年8月） ......................................................................................11 图11：DRAM价格（单位：美元，截至2023年10月27 日）11 图12：NANDFlash价格（单位：美元，截至2023年8 月）11 表 表1：电子板块（SW）个股过去一周涨跌幅前10名（10.23-10.27）4 表2:A股公司要闻核心要点（10.23-10.27）8 1市场回顾 1.1板块表现 过去一周（10.23-10.27），SW电子指数上涨2.11%，板块整体跑赢沪深300指数0.64pct、跑输创业板综指数0.27pct。在31 个子行业中，电子排名第15位。 图1：SW一级行业周涨跌幅情况（10.23-10.27） 2.38% 2.11% 1.48% 6% 5% 4% 3% 2% 1% 0% -1% -2% 农林牧渔医药生物食品饮料 汽车环保 纺织服饰交通运输 钢铁国防军工基础化工商贸零售建筑装饰 综合创业板综轻工制造 电子机械设备社会服务家用电器有色金属建筑材料公用事业沪深300 传媒计算机电力设备房地产非银金融石油石化 银行煤炭通信 美容护理 -3% 资料来源：iFinD，上海证券研究所 过去一周（10.23-10.27）SW电子二级行业中，电子化学品Ⅱ板块上涨3.33%，涨幅最大；涨幅最小的是半导体板块，上涨1.64%。光学光电子、电子化学品II、消费电子、元件、其他电子Ⅱ、半导体涨跌幅分别为1.72%、3.33%、2.66%、3.21%、2.55%、1.64%。 图2：SW电子二级行业周涨跌幅情况（10.23-10.27） 3.33%3.21% 2.66%2.55% 1.72% 1.64% 5.0% 4.0% 3.0% 2.0% 1.0% 0.0% -1.0% -2.0% -3.0% 资料来源：iFinD，上海证券研究所 过去一周（10.23-10.27）SW电子三级行业中，半导体设备板块上涨2.97%，涨幅最大；涨跌幅排名后三的板块分别为被动元件、数字芯片设计以及模拟芯片设计板块，涨跌幅分别为-2.00%、 -1.78%、-1.64%。 图3：SW电子三级行业周涨跌幅情况（10.23-10.27） 4% 3% 2% 1% 0% -1% -2% 半导体设备 光学元件 消费电子零部件及组装 印制电路板 LED 面板 其他电子Ⅲ 分立器件 半导体材料 电子化学品Ⅲ 集成电路封测 品牌消费电子 模拟芯片设计 数字芯片设计 被动元件 -3% 资料来源：iFinD，上海证券研究所 1.2个股表现 过去一周（10.23-10.27）涨幅前十的公司分别是光弘科技 （60.20%）、昀冢科技（29.57%）、利通电子（27.60%）、福日电子（24.81%）、信维通信（24.55%）、中英科技（20.63%）、弘信电子（19.42%）、博硕科技（19.27%）、强力新材（19.25%）、新亚制程（18.59%），跌幅前十的公司分别是寒武纪（-19.47%）、工业富联（-12.99%）、伟测科技（-11.84%）、好上好（-11.68%）、捷荣技术（-9.92%）、龙芯中科（-9.89%）、洲明科技（-8.97%）、源杰科技（-8.48%）、*ST长方（-7.81%）、视源股份（-7.70%）。 表1：电子板块（SW）个股过去一周涨跌幅前10名（10.23-10.27） 证券代码 周涨幅前10名股票简称 周涨幅(%) 证券代码 周跌幅前10名股票简称 周涨幅(%) 300735.SZ 光弘科技 60.20% 688256.SH 寒武纪 -19.47% 688260.SH 昀冢科技 29.57% 601138.SH 工业富联 -12.99% 603629.SH 利通电子 27.60% 688372.SH 伟测科技 -11.84% 600203.SH 福日电子 24.81% 001298.SZ 好上好 -11.68% 300136.SZ 信维通信 24.55% 002855.SZ 捷荣技术 -9.92% 300936.SZ 中英科技 20.63% 688047.SH 龙芯中科 -9.89% 300657.SZ 弘信电子 19.42% 300232.SZ 洲明科技 -8.97% 300951.SZ 博硕科技 19.27% 688498.SH 源杰科技 -8.48% 300429.SZ 强力新材 19.25% 300301.SZ *ST长方 -7.81% 002388.SZ 新亚制程 18.59% 002841.SZ 视源股份 -7.70% 资料来源：iFinD，上海证券研究所 2行业新闻 预估2023~2028年全球晶圆代工业营收复合年均成长率达11.3%10月23日，DIGITIMES研究中心预估2023~2028年全球晶圆代工业营收复合年均成长率（CAGR）将达11.3%，5G与EV等应用需求、2024年起成熟及先进制程产能陆续开出，皆为产业中长期成长带来动能。DIGITIMES分析师陈泽嘉表示，2023年半导体景气不佳使全球晶圆代工产业营收下滑至1215亿美元，减少 13.8%，展望2024年，虽营收可望反弹，但成长动能不强及地缘政治风险，是抑制产业成长动能的二大主因。（资料来源：科创板日报） Yole：2028年汽车半导体产业规模达到840亿美元 10月25日，咨询机构Yole表示，随着汽车供应链转型，汽车半导体器件市场会以11.9%的年复合增长率增长，在2028年达到840亿美元。虽然Yole预计在汽车电气化ADAS、SiC引入汽车供应链等多重驱动下，2028年每辆车的芯片数量将从2022年的850 增加到1080个，价值从540美元升至912美元。（资料来源：科创板日报） 中国第三季度智能手机销量同比下降3%，市场复苏信号渐近 10月26日，Cou