甬矽电子：集成电路封测业的后期之秀
甬矽电子，一家成立于2017年的公司，专注于先进封装领域，已成为集成电路封测行业的佼佼者。其产品涵盖高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品、扁平无引脚封装产品、微机电系统传感器四大类别，所有产品均为中高端先进封装形式。
自成立以来，甬矽电子的营收总额呈爆炸式增长，从2019年的3.66亿元增长至2022年的21.77亿元，年均复合增速高达81.19%。尽管2023年前三个季度营收略有下降，但随着封测行业周期性复苏，特别是2023年第二季度的回暖，公司的整体稼动率稳定回升，盈利能力有望恢复增长。
甬矽电子聚焦于中高端先进封装，其产品与服务覆盖通讯、消费电子、人工智能和物联网等终端应用场景。公司拥有显著的技术优势，如倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等，以及系统级封装电磁屏蔽技术、芯片表面金属凸点技术等。甬矽电子还积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术，以及高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等，为未来的发展积累了深厚的技术储备。
封测行业正处于景气周期的复苏阶段。WSTS预测，此轮半导体行业的周期性下行有望于2023年第三季度触底，甬矽电子的整体稼动率在2023年第二季度呈现出稳定回升的趋势。此外，甬矽电子的募投项目SiP扩产计划预计于2023年底完成，届时将新增14500万颗SiP模块的封测产能，为公司提供充足的产能储备。
甬矽电子的盈利预测显示，2023-2025年的营收预计分别为25.77亿、33.17亿、40.23亿元，归母净利润分别为0.53亿、1.99亿、4.10亿元，对应的市盈率为252、67、33倍。考虑到公司在先进封装领域的成长潜力，维持“推荐”评级。然而，公司面临下游景气复苏不及预期、产品研发进度慢于预期、产能消化不足以及行业竞争加剧的风险。
甬矽电子凭借其在中高端先进封装领域的专注与创新，已成为集成电路封测行业的后起之秀，展现出强劲的增长势头和广阔的发展前景。
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