公司信息更新报告：短期业绩承压，盈利能力稳定、下游展望向好

业绩短期承压，经营质量保持稳健 2023年前三季度公司营收5.93亿元,同比-10.6%，归母净利润1.56亿元,同比-29.4%；Q3营收1.90亿元，同比-19.2%，归母净利润0.48亿元，同比-41.2%。 营业收入减少主要受宏观经济波动及消费电子周期性影响。净利润降幅较大除上述原因外，主要系汇兑收益减少。前三季度综合毛利率50.76%，保持了较高且稳健的经营质量。考虑到下游需求仍然较为疲软，我们下调公司盈利预测，预计2023-2025年公司归母净利润为2.06/3.60/4.70亿元（原值为2.6/3.8/4.9亿元），EPS为0.83/1.44/1.88元，当前股价对应PE为30.5/17.5/13.4倍，公司作为国内电子装联龙头，业绩韧性强，同时拓展半导体封装设备形成成套解决方案能力打开第二成长曲线，维持“买入”评级。 随着行业复苏和大客户产品迭代，精密焊接与机器视觉设备有望放量 消费电子行业需求逐渐回暖，周期拐点已至。2023年Q3，全球个人电脑、智能手机出货量同比跌幅均收窄，2023Q2全球TWS耳机出货量同比提升15%。可穿戴设备市场国产品牌份额持续提升，AR、VR等新品持续创新空间广阔。公司是A公司精密焊接和机器视觉的核心供应商，从穿戴进入平板、笔电和手机市场，市场空间将全面打开。2021年中国大陆SMT自动贴片机进口量为20986台，2022年为15445台，2023年1~9月为8158台，连续3年持续下降，2024年预期反弹动能强劲，公司机器视觉设备和选择性波峰焊有望放量。 随着SiC上车进程提速，功率半导体封装设备有望迎来需求高峰 根据Yole预测，SiC功率器件全球市场规模将从2021年的10.9亿美金，增长到2027年的62.97亿美金，CAGR高达34%。新能源汽车和风光储是SiC未来主要应用市场。公司自主研发的微纳银烧结设备已在大客户端顺利出货，同时IGBT固晶机、高速高精固晶机、甲酸焊接炉等设备相继开发成功，已形成功率半导体封装设备成套解决方案能力，厚积薄发打开成长空间。 风险提示：需求复苏进度不及预期，公司半导体封装设备放量进度不及预期。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要