公司信息更新报告：短期业绩承压，盈利能力稳定、下游展望向好

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业绩回顾： 公司2023年前三季度营收5.93亿元，同比下降10.6%，归母净利润1.56亿元，同比下降29.4%；Q3营收1.90亿元，同比下降19.2%，归母净利润0.48亿元，同比下降41.2%。

业绩分析： 营业收入减少主要受到宏观经济波动及消费电子周期性影响。净利润的大幅下滑除了上述因素外，还因汇兑收益的减少。尽管如此，公司前三季度的综合毛利率仍保持在50.76%，显示出稳健的经营质量。

盈利预测调整： 鉴于下游需求依然疲软，对公司的盈利预测进行了下调。预计2023-2025年公司归母净利润分别为2.06、3.60、4.70亿元，EPS分别为0.83、1.44、1.88元。当前股价对应的PE分别为30.5、17.5、13.4倍。

公司评价： 公司作为国内电子装联龙头，展现出较强的业绩韧性，并通过拓展半导体封装设备领域，形成成套解决方案，开辟了新的成长曲线。基于这些因素，维持“买入”评级。

市场前景： 消费电子行业的需求正在回暖，周期性拐点显现。2023年Q3，全球个人电脑和智能手机出货量同比跌幅收窄，TWS耳机出货量同比提升15%。可穿戴设备市场中国品牌份额持续提升，AR、VR等新产品创新空间广阔。

市场空间： 中国大陆SMT自动贴片机进口量连续三年下降，预计2024年将迎来反弹，这将促进公司机器视觉设备和选择性波峰焊的市场需求。

技术进展： 公司自主研发的微纳银烧结设备已成功应用于大客户，同时开发了一系列功率半导体封装设备，如IGBT固晶机、高速高精固晶机、甲酸焊接炉等，形成了完整的功率半导体封装设备解决方案。

风险考量： 存在需求复苏进度低于预期以及公司半导体封装设备放量进度低于预期的风险。