2023年三季报点评：业绩短期承压，持续研发打造长期竞争力

事件：2023年10月26日晚，公司披露2023年三季报。根据公司三季报，2023年前三季度公司实现营收9319.02万元，同比-51.83%；实现归母净利润2144.79万元，同比-70.99%；扣非净利润为364.42万元，同比-94.51%，公司业绩短期承压。 下游光芯片市场需求疲软，公司业绩表现承压。2023年Q3公司实现营收3187.11万元，同比-54.88%；实现归母净利润205.68万元，同比-91.73%；实现扣非净利润-47.37万元，同比-102.07%。报告期内业绩变化主要由于下游光纤接入、数据中心等市场的光芯片需求表现不佳，下游客户减少采购，加之产品价格竞争及高毛利产品占比大幅下降所致。从利润端看，Q3单季度公司销售毛利率为39.14%，环比+5.07pct；销售净利率为6.45%，同比-28.76pct，环比-22.06pct，主要系确认其他收益、公允价值变动收益及投资收益等非经常性损益较上年同期增加较多。 Al数据中心超预期增长，光芯片厂商优先受益。2023年数据中心市场呈现两极分化状态，传统云数据中心经过大规模投资后出现放缓态势，但以ChatGPT为代表AI数据中心需求出现井喷式增长，AI数据中心的大规模超预期增长带动上游高速率光模块订单快速释放。公司聚焦于光芯片行业，自主研发晶圆外延、电子束光栅及电吸收调制器集成技术形成较强竞争优势，主要产品覆盖2.5G、10G、25G、50G以及更高速率的激光器芯片系列产品，其中应用于200G/400G高速光模块中的50G PAM4 DFB激光器芯片已进入客户送样阶段；应用于400G/800G光模块的100G PAM4 EML产品特性与海外产品对标，目前处在客户端测试阶段。高速率光芯片量产后，有助于打破海外领先光芯片企业垄断局面，打造公司全新成长曲线。 持续加大研发投入，业绩有望加速增长。公司2023年前三季度研发费用为2262.94万元，同比增长28.55%；Q3单季度研发费用为943.38万元，同比增长49.26%，环比增长41.53%，占营业收入的29.60%。公司不断加大光端光芯片产品研发投入，在研项目包括工业级50mW/70mW大功率硅光激光器开发、25/28G双速率数据中心CWDM DFB激光器、50G PAM4 DFB激光器开发、100G EML激光器开发、用于新一代5G基站的高速DFB芯片设计和制造技术、大功率EML光芯片的集成工艺开发、200G PAM4 EML激光器开发、工业级100mW大功率硅光激光器开发、50G PON EML激光器开发等14个项目，预计未来将会拉动公司收入持续增长。2023年公司扩建多条EML芯片生产设备和开发设备，满足各速率EML芯片设计、开发和生产，其中10G、25G光芯片产线建设项目将于2023年12月建成，50G光芯片产业化建设项目将于2024年12月建成。随着公司研发产品量产、募投产能加速释放，公司有望进入快速增长期。 投资建议：由于受到光芯片市场需求不及预期影响，我们调整公司业绩预期，预计2023-2025年实现收入1.46/2.12/3.31亿元，实现归母净利润0.55/0.77/1.21亿元，以10月30日市值对应PE分别为238/171/109倍，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济复苏未达预期风险；竞争加剧风险；技术创新风险 股票数据 财务报表分析和预测