前三季度营收增长14.31%，研发费用率持续提升创新高

事件：10月27日，公司发布2023年三季度报告，2023前三季度公司实现营业收入（56.42亿元，+14.31%），归母净利润（20.31亿元，-0.48%），归母扣非净利润（19.22亿元，-1.69%）；23Q3公司实现营业收入（19.08亿元，-6.08%），归母净利润（6.39亿元，-24.21%），归母扣非净利润（6.00亿元，-25.19%）。 前三季度收入增速略缓，交付结构变化致Q3毛利率承压。 公司前三季度实现收入56.42亿元（+14.31%），增速较此前略有放缓，或系受中期调整影响，特种领域下游需求短期放缓所致。 分季度看，公司22Q3-23Q3归母净利润分别为8.43/5.91/5.84/8.08/6.39亿元 ， 同比增长分别为44.87%/19.08%/10.03%/2 1.15%/-24.21%，结合23Q3公司实现营收（19.08亿元，-6.08%），净利润降幅大于收入主要系报告期内毛利率下降3.68pct至62.00%，结合年初至今整体表现及半年报各业务披露数据判断或主要系毛利率相对偏低的智能安全芯片业务占比持续提升，同时特种产品价格端持续承压所致。23Q3期间费用率增加3.79pct至27.61%，或主要系收入规模下滑导致对固定开支的摊薄效应减弱所致，其中销售费用率同比提升0.99pct至4.15%，管理费用率同比提升0.99pct至3.60%，研发费用率同比提升1.07pct至19.46%。此外，由于公司计提应收账款坏账准备增加，23Q3由于应收账款规模持续扩大信用减值损失同比增加1838.16万元至2096.14万元，最终23Q3净利率承压下滑7.66pct至33.47%。考虑到伴随后续中期调整落地后，公司特种集成电路下游需求有望持续改善，预计伴随高附加值产品出货量不断提升后，公司盈利能有或有望回归理想区间。 研发费用率持续提升创新高，净利率短期受到挤压。2023年前三季度毛利率下降1.91pct至63.82%，结合半年报数据及行业表现推测，或主要系特种集成电路产品毛利率承压，同时附加值相对偏低的智能安全芯片业务占比提升所致。另一方面，2023年前三季度实现归母净利润（20.31亿元，-0.48%），其中净利率下降5.31pct，主要系报告期内期间费用率提升3.43pct至25.94%，其中管理费用率同比提升0.41pct至3.70%，销售费用率同比提升0.21pct至4.09%，或主要系公司短期收入体量增速放缓，摊薄费用效果减弱所致。公司积极拓展产品谱系研发人工成本增加，研发费用率提升3.18pct至18.51%创历史同期新高，公司作为IC设计类企业，持续加大研发投入有望进一步强化自身技术壁垒与行业竞争力，让公司在未来多领域需求的逐步释放下充分受益。 Q3持续交付下产品结构变化，现金流表现后续有望改善。截至三季度末，应收账款较年初提升56.37%至48.57亿元，较二季度末小幅增长11.14%，体现公司Q3整体交付基本顺利，同时结合Q3毛利率降低，我们认为或系公司Q3产品交付结构发生变化，附加值较高的特种产品占比减少，同时智能安全芯片等非特种产品交付占比提升。应付账款较年初增长39.09%至12.49亿，且较二季度末增长8.23%，主要系公司集成电路业务持续备货增加所致。公司前三季度经营活动现金流同比小幅增长3.31%至11.81亿，其中主要系二季度集成电路业务增长、销售收款大幅增加贡献9.68亿元，单Q3经营性活动现金流净额为0.32亿元，同比减少95.88%，主要系公司特种集成电路业务回款集中在年末，后续完成回款后现金流表现将得到改善。 投资建议：公司是我国特种IC领域龙头企业，并不断通过“拓品类+拓下游”方式持续开拓自身能力边界，当前在航天航空领域市占率较高，而在我国信息化建设及国产替代加速推进背景下，有望持续保持快速增长；同时伴随在高速射频模数转换器系列芯片及配套时钟系列芯片、新型高性能视频处理器系列芯片领域的持续突破，长期发展动力充足。预计公司2023-2025年净利润分别为27、34及41亿元，给予24年25倍pe，对应6个月目标价100元。 风险提示：特种集成电路订单不及预期；智能安全芯片订单不及预期 财务报表预测和估值数据汇总 利润表 资产负债表 现金流量表