深南电路机构调研纪要

深南电路机构调研报告 调研日期:2023-10-27 深南电路股份有限公司成立于1984年,总部位于中国广东省深圳市。该公司主要生产印刷电路板(PCB)和封装基板(CSP),并在中国深圳、江苏无锡和南通设有生产基地。经过多年的发展,深南电路已经与全球领先的通信设备和医疗设备制造商建立了长期稳定的战略合作关系。该公司还是国家火炬计划重点高新技术企业、国家技术创新示范企业以及国家企业技术中心。深南电路是中国印制电路板行业的领先企业,也是中国封装基板领域的先行者。此外 ,该公司还是中国电子电路行业协会(CPCA)的理事长单位及标准委员会会长单位,主导或参与制定了多项行业标准。深南电路专注于电子互联领域,坚持客户导向和技术驱动,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,凭借一站式的解决方案、高中端的产品结构、专业的产品开发及制造技术、稳定的质量表现和完善的管理体系,逐步成长为世界级电子电路技术与解决方案集成商。 2023-10-27 2023-10-27 特定对象调研 副总经理、董事会秘书张丽君,战略发展部总监、证券事务代表谢丹,投资者关系经理郭家旭 电话及网络会议;深南电路股份有限公司会议室 国寿资产 保险资产管理公司 - 中金公司 证券公司 - 杭银理财 其它金融公司 - 瀚川投资 投资公司 - 海通证券 证券公司 - 国泰基金 基金管理公司 - 国联证券 证券公司 - 国开证券 证券公司 - 国海证券 证券公司 - 国改双百发展基金 - - 广州瑞民私募证券投资基金 - - 广东熵简私募基金 - - 中原证券 证券公司 - 高盛(中国)证券 证券公司 - 佛山市东盈投资 投资公司 - 蜂巢基金 基金管理公司 - 方正证券投资 投资公司 - 方正证券 证券公司 - 方圆基金管理(香港) 其它 - 东吴人寿 寿险公司 - 东方证券 证券公司 - 东方财富证券 证券公司 - 东北证券 证券公司 - 淡水泉(北京) 投资公司 - 德邦证券 证券公司 - 大家资产 其它 - 创金合信基金 基金管理公司 - 财通证券 证券公司 - 财通基金 基金管理公司 - 北京睿道投资 投资公司 - 北京泓澄投资 投资公司 - 北京点石汇鑫投资 投资公司 - 鲍尔赛嘉(上海)投资 投资公司 - 安徽明泽投资 投资公司 - 臻一資產 - - MorganStanley 投资公司 - DANTAICAPITALLIMITED其它- 国金证券 证券公司 - 南方基金 基金管理公司 - 兴全基金 基金管理公司 - 博时基金 基金管理公司 - 华安基金 基金管理公司 - 浙商证券 证券公司 - 浙江制造投资 投资公司 - 浙江米仓资产 资产管理公司 - 浙江黑岩投资 投资公司 - 招银国际 证券公司 - 招商证券 证券公司 - 中邮证券 证券公司 - 招商基金 基金管理公司 - 长城证券 证券公司 - 长城财富保险资产管理 保险资产管理公司 - 圆信永丰基金 基金管理公司 - 甬兴证券 证券公司 - 英大证券 证券公司 - 银华基金 基金管理公司 - 懿宽资产管理(上海) 资产管理公司 - 易米基金 基金管理公司 - 易方达基金 基金管理公司 - 中邮人寿 寿险公司 - 壹拾資產 - - 野村国际(香港) 投资公司 - 兴业证券 证券公司 - 兴业基金 基金管理公司 - 信银理财 其它金融公司 - 新加坡政府投资公司(GIC) - - 西南证券 证券公司 - 西藏源乘投资 基金管理公司 - 西部证券 证券公司 - 西部利得基金 基金管理公司 - 中信证券 证券公司 - 万家基金 基金管理公司 - 天风证券 证券公司 - 顺沣资产 其它 - 首创证券 证券公司 - 盛钧私募基金管理(湖北) - - 盛博香港 证券公司 - 深圳星睿资产 资产管理公司 - 深圳前海珞珈方圆 资产管理公司 - 深圳前海景廷资产 - - 深圳丞毅投资 投资公司 - 中信建投证券 证券公司 - 上海证券 证券公司 - 上海申银万国证券 证券公司 - 上海牛乎资产管理 资产管理公司 - 上海宁涌富私募基金 - - 上海明河投资 投资公司 - 上海六禾致谦私募基金 - - 上海聆泽投资 基金管理公司 - 上海君翼博星创业投资 创业投资公司 - 上海泾溪投资 投资公司 - 上海古木投资 投资公司 - 中泰证券 证券公司 - 上海复星高科技(集团) 其它 - 上海丰仓股权投资基金 投资公司 - 上海东恺投资 投资公司 - 上海东方证券资产管理 资产管理公司 - 上海翀云私募基金 基金管理公司 - 上海半夏投资 投资公司 - 山西证券 证券公司 - 瑞信证券(中国) 证券公司 - 瑞士銀行香港分行 - - 锐方(上海)私募基金 - - 中融鼎(深圳)投资 投资公司 - 青岛金光紫金股权投资基金 投资公司 - 平安证券 证券公司 - 鹏扬基金 基金管理公司 - 摩根证券投资信托 信托公司 - 摩根士丹利 投资公司 - 摩根大通证券(中国) 证券公司 - 明亚基金 基金管理公司 - 民生证券 证券公司 - 美林证券 证券公司 - 路博迈基金(中国) 基金管理公司 - 中航证券 证券公司 - 開域資本(新加坡) - - 开源证券 证券公司 - 九泰基金 基金管理公司 - 建銀國際證券 - - 嘉实基金 基金管理公司 - 汇丰前海证券 证券公司 - 寰薪企业管理顾问(上海) 其它 - 华芯投资 投资公司 - 华夏财富创新投资 投资公司 - 华西银峰投资 投资公司 - 中国银河证券 证券公司 - 华泰证券 证券公司 - 华泰证券(上海)资产管理 资产管理公司 - 华创证券 证券公司 - 华安证券 证券公司 - 花旗環球金融亞洲 证券公司 - 湖南博深实业集团 其它 - 红土创新基金 基金管理公司 - 红杉资本 产业基金 - 浩成资产 资产管理公司 - 杭州凯昇投资投资公司- 交流主要内容: Q1、请介绍公司2023年前三季度整体经营情况。 2023年前三季度,整个电子信息产业受经济环境影响较为显著,行业整体需求有所承压。公司在前三季度累计实现营业收入94.61亿元,同比下降9.77%,归母净利润9.08亿元,同比下降23.18%。上述变动主要受公司PCB及封装基板业务下游市场需求同比下 行,叠加公司新项目建设、新工厂产能爬坡等因素共同影响。Q2、请介绍公司2023年第三季度经营情况。 2023年第三季度,公司把握行业需求的局部修复机会,盈利能力环比有所改善。公司在第三季度实现营业收入34.28亿元,环比增长 5.50%,归母净利润4.34亿元,环比增长62.33%,扣非归母净利润3.12亿元,环比增长26.29%。上述变动主要得益于公 司把握封装基板业务下游部分需求恢复的机会,营收规模环比有所增长;同时,公司内部精益改善工作持续开展,运营能力获得进一步提升 ,助益毛利率环比略有增长。此外,公司在本期内收到部分政府补助款项,助益归母净利润环比增长。Q3、请介绍公司目前PCB业务产品下游应用分布情况。 公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控医疗等领域。下游应用分布情况较今年上半年未发生重大变化。 Q4、请介绍公司PCB业务在通信领域拓展情况。 公司PCB业务长期深耕通信领域,覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。2023年前三季度,通信市场整体需求未明显改善。在市场环境带来的挑战下,公司凭借行业领先的技术与高效优质的服务,在现有客户群中实现订单份额稳中有升,并持续加大力度推进新客户开发工作 。Q5、请介绍公司是否涉及5.5G通信PCB产品。 公司坚持技术领先战略,持续探索、研究行业前沿技术,PCB业务现已具备5.5G相应技术储备并配合部分客户跟进产品预研,公司将积极关注相关技术的发展与市场应用。 Q6、请介绍公司PCB业务在数据中心领域拓展情况。 数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一,已对公司营收产生较大贡献,整体市场份额有待公司进一步拓展。公司已配合客户完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力,现已逐步进入中小批量供应阶段。公司AI服务器相关PCB产品目前占比较低,对营收贡献相对有限。2023年前三季度,由于全球经济降温和EGS平台切换不断推迟,数据中心整体需求依旧承压,公司该领域PCB订单同比有所减 少。2023年第三季度,数据中心领域下游部分客户项目订单有所回补,公司将继续聚焦拓展客户并积极关注和把握EGS平台后续逐步切换带来的机会。 Q7、请介绍公司PCB业务在汽车电子领域拓展情况。 汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中ADAS领域产品比重相对较高,应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2023年前三季度,公司持续加大对汽车 电子市场开发力度,积极把握新能源和ADAS方向带来的增长机会,前期导入的新客户定点项目需求已逐步释放,同时深度开发现有客户项目贡献增量订单,南通三期工厂产能爬坡顺利推进为订单导入提供产能支撑,汽车电子领域报告期内营收规模同比继续实现增长,占PCB整体营收比重有所提升。 Q8、请介绍公司南通三期项目连线后产能爬坡进展。 公司南通三期PCB工厂于2021年第四季度连线投产,2022年底已实现单月盈利,目前产能爬坡进展顺利,产能利用率达到五成以上。 Q9、请介绍公司封装基板业务在下游市场拓展情况。 公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端 、服务器/存储等领域。2023年第三季度,受消费电子等下游市场需求局部修复影响,公司各类封装基板订单环比有所增长。公司凭借 自身广泛的BT类封装基板产品覆盖能力,积极导入新项目,开发新客户,特别在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果。同时,公司在FC-BGA封装基板的技术研发与客户认证工作均按期有序推进。 Q10、请介绍公司目前在FC-BGA封装基板技术研发与客户认证方面取得的进展。公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证,部分中高阶产品已进入送样阶段,高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段,现已初步建成高阶产品样品试产能力。 Q11、请介绍公司广州封装基板项目的建设进展。 公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板三类产品。项目共分两期建设,其中项目一期已于2023年10月下旬连线试产,目前处于产线初步调试阶段。 Q12、请介绍公司无锡基板二期工厂连线后产能爬坡进展。 相较于常规PCB工厂,封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系,产能爬坡周期较长。公司无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段,产线能力得到持续验证与提升,目前产能利用率达到四成。 Q13、请介绍公司近期原材料采购价格变化情况。 公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,2023年以来公司采购原材料价格整体相对保持稳定。公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化,并与供应商及客户保持积极沟通。 Q14、请介绍公司本期收到政府补助款项的主要用途。 公司2023年第三季度收到政府补助款项主要用于支持公司广州封装基板项目。 注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。