深南电路机构调研纪要

深南电路机构调研报告 调研日期:2023-11-15 深南电路股份有限公司成立于1984年,总部位于中国广东省深圳市。该公司主要生产印刷电路板(PCB)和封装基板(CSP),并在中国深圳、江苏无锡和南通设有生产基地。经过多年的发展,深南电路已经与全球领先的通信设备和医疗设备制造商建立了长期稳定的战略合作关系。该公司还是国家火炬计划重点高新技术企业、国家技术创新示范企业以及国家企业技术中心。深南电路是中国印制电路板行业的领先企业,也是中国封装基板领域的先行者。此外 ,该公司还是中国电子电路行业协会(CPCA)的理事长单位及标准委员会会长单位,主导或参与制定了多项行业标准。深南电路专注于电子互联领域,坚持客户导向和技术驱动,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,凭借一站式的解决方案、高中端的产品结构、专业的产品开发及制造技术、稳定的质量表现和完善的管理体系,逐步成长为世界级电子电路技术与解决方案集成商。 2023-11-15 副总经理、董事会秘书张丽君,副总经理、财务负责人楼志勇 2023-11-15 投资者网上集体接待日 全景网“投资者关系互动平台”(https://ir.p5w.net) 投资者网上提问-- 交流主要内容: 公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复: Q1、请问公司是否有计划在未来一段时间内进行股权融资或债务融资,以支持公司的发展和扩大规模?如果有的话,具体的融资计划是怎样的? 尊敬的投资者,您好。公司按照投资、经营资金需求合理安排融资计划,目前主要建设项目如广州项目以自有资金和银行融资满足投资需求 。谢谢您的关注。 Q2、深南电路董秘您好!我想了解一下具体的合作模式和合作对象。公司是否有与知名客户的合作案例?这些合作对公司的业务发展有何影响? 您好。公司拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务,公司产品以直销为主,部分产品也会通过代理商进行销售。所处的下游领域包括通信、工控医疗、数据中心、汽车电子、消费电子(封装基板产品为主)等市场,公司所合作的客户覆盖前述领域的众多领先厂商。公司与客户的良好合作关系推动公司长期稳定发展。谢谢您的关注。Q3、请问公司在技术研发方面的投入是否有持续增加?是否有明确的技术研发目标和计划?公司的技术研发团队背景,行业经验如何? 您好。(1)公司长期坚持技术领先战略,持续加大研发投入规模,2023年上半年,公司研发投入占营收比重6.24%,同比提升0.49 个百分点。(2)公司在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部,形成三级研发体系,根据公司每年经营计划制定 相应的研发目标和计划。(3)公司重视人才的选育用留,多年来培育出了一支开拓创新、团结进取的研发队伍,主要成员深耕行业多年,具备专业的行业领域知识与经验、具有良好的职业素养。谢谢您的关注。 Q4、请问公司产品有无涉及液冷?量有多少? 您好,公司在PCB数据中心相关领域未专门区分类似使用场景。谢谢您的关注。Q5、公司好,请问是否有计划加大在AI领域的投入和研发? 您好。公司重视数据中心市场,其中有部分PCB产品应用于AI服务器领域,目前此类产品占比较低,对营收贡献相对有限。随着AI领域快速发 展,近年来公司持续增加对该领域的投入和市场开发。谢谢您的关注。Q6、请问公司PCB业务是否做5.5G产品? 您好。通信领域是公司PCB业务长期深耕的重要下游市场之一,公司一直保持对行业技术发展趋势的持续跟进及研究,并会根据行业需求做好相应技术储备。谢谢您的关注。 Q7、请问公司全年的业绩预期是多少? 您好。公司2023年前三季度累计实现营业收入94.61亿元,归母净利润9.08亿元。关于尚未披露的业绩情况,将在后续定期报告 中披露,敬请留意。谢谢您的关注。 Q8、张总,请问在董秘办发布日常投资者活动记录表中,深南的许多答案是相同的,甚至是雷同,这是摘要的结果还是每次的回答确实在读标准答案呢 尊敬的投资者,感谢对公司细致及长期的关注,公司参与了线上、现场及策略会等多种形式及多场的投资者交流,关注的问题确实会有相似及交叉,公司的公告及投资者交流的内容,均按照真实、准确、完整、及时、公平的信息披露原则来进行。谢谢您的关注! Q9、深南电路的股价相对于中证电子50指数的估值较低,是否代表着市场对公司的估值存在一定的低估?请问公司是否有任何计划或措施来提升市场对公司价值的认可度? 尊敬的投资者,您好。上市公司的股票价格受多方面因素的影响。公司目前运营一切正常,一方面,公司将继续做优做强主业,努力为广大股东提供更好的投资回报;同时,公司也积极加强与投资者的沟通,让投资者更深度了解公司价值。本年度迄今为止,公司通过线上及现场、策略会等形式与投资者开展互动交流,累计覆盖近1800余人次。谢谢您的关注! Q10、您好,针对ABF载板的放量进度,请教一下公司对于明年的增长速度有什么样的预期?制定什么增长策略? 您好。公司FC-BGA中阶产品目前已在客户端顺利完成认证,面向FC-BGA封装基板等产品的广州封装基板项目一期已于2023年10月下旬连线,目前处于产线初步调试过程中,后续将逐步进入产能爬坡阶段。谢谢您的关注。 Q11、公司现在封装基板业务下游需求如何 您好。公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2023年第三季度,受消费电子等下游市场需求局部修复影响,公司各类封装基板订单环比有所增长。谢 谢您的关注。Q12、公司在AI领域是否有与其他竞争对手合作的计划?是否有与大型科技公司合作的可能性? 尊敬的投资者,您好。数据中心是公司重视和重点发展的下游市场领域,主要合作客户为科技型公司,公司直接供应产品给客户,有部分PCB产品应用于AI服务器领域,目前此类产品占比较低,对营收贡献相对有限。谢谢您的关注。 Q13、董秘您好!深南电路表示公司坚持技术领先战略,并具备5.5G相应技术储备,那么公司在研究行业前沿技术方面有哪些具体的进展和成果?是否有与其他公司的合作或技术引进?是否有针对5.5G技术的研发计划和投入?在这个快速发展的行业中,公司如何保持技术优势和竞争力? 您好。通信领域是公司PCB业务长期深耕的重要下游市场之一,公司一直保持对行业技术发展趋势的持续跟进及研究,并会根据行业需求做好相应技术储备。谢谢您的关注。 Q14、公司现在的广州封装基板工厂连线爬坡进展如何? 尊敬的投资者,您好。公司广州封装基板项目共分两期建设,其中项目一期已于2023年10月下旬连线试产,目前处于产线初步调试阶段。谢谢您的关注。 Q15、深南电路是印制电路板龙头企业,为什么股价走势这么弱,都比不过沪电股份和兴森科技。 尊敬的投资者,您好。上市公司的股票价格受多方面因素的影响。公司目前运营一切正常。公司将继续做优做强主业,努力为广大投资者提供更好的投资回报。谢谢您的关注。 注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。