深南电路机构调研纪要

深南电路机构调研报告 调研日期:2024-06-27 深南电路股份有限公司成立于1984年,总部位于中国广东省深圳市。该公司主要生产印刷电路板(PCB)和封装基板(CSP),并在中国深圳、江苏无锡和南通设有生产基地。经过多年的发展,深南电路已经与全球领先的通信设备和医疗设备制造商建立了长期稳定的战略合作关系。该公司还是国家火炬计划重点高新技术企业、国家技术创新示范企业以及国家企业技术中心。深南电路是中国印制电路板行业的领先企业,也是中国封装基板领域的先行者。此外 ,该公司还是中国电子电路行业协会(CPCA)的理事长单位及标准委员会会长单位,主导或参与制定了多项行业标准。深南电路专注于电子互联领域,坚持客户导向和技术驱动,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,凭借一站式的解决方案、高中端的产品结构、专业的产品开发及制造技术、稳定的质量表现和完善的管理体系,逐步成长为世界级电子电路技术与解决方案集成商。 2024-06-27 战略发展部总监、证券事务代表谢丹,投资者关系经理郭家旭 2024-06-27 特定对象调研,券商策略会 深南电路股份有限公司会议室;电话及网络会议(山西证券策略会) 中邮证券 证券公司 - 中信保诚基金 基金管理公司 - 中融基金 基金管理公司 - 诺德基金 基金管理公司 - 长安基金 基金管理公司 - 博道基金 基金管理公司 - 汇丰晋信基金 基金管理公司 - 泓德基金 基金管理公司 - 富安达基金 基金管理公司 - 汇华理财 其它金融公司 - 泰信基金 基金管理公司 - 天风证券 证券公司 - 西部利得基金 基金管理公司 - 易米基金 基金管理公司 - 创金和信基金 其它 - 东吴基金 基金管理公司 - 摩根华鑫 基金管理公司 - 泰康资产 保险资产管理公司 - 上海凯石投资基金 - - 中科沃土基金 基金管理公司 - 银河基金 基金管理公司 - 前海联合基金 基金管理公司 - 山西证券 证券公司 - 嘉实基金 基金管理公司 - 中银基金 基金管理公司 - 太平资产 保险资产管理公司 - 华夏基金 基金管理公司 - 兴合基金 基金管理公司 - 金鹰基金 基金管理公司 - 复霈资产 - - 易知投资 投资公司 - 中国人民健康保险 寿险公司 - 世邦基金 - - 国联安基金 基金管理公司 - 圆信永丰基金 基金管理公司 - 中邮人寿保险 寿险公司 - 建信基金 基金管理公司 - 国泰基金 基金管理公司 - 安信基金 基金管理公司 - 招商基金 基金管理公司 - 中海基金 基金管理公司 - 敦颐资产 资产管理公司 - 友山基金 基金管理公司 - 聚鸣投资 投资公司 - 海富通基金 基金管理公司 - 同泰基金 基金管理公司 - 朱雀基金 基金管理公司 - 方正富邦 基金管理公司 - 天弘基金 基金管理公司 - 中信建投资管 投资公司 - 富国基金 基金管理公司 - 华泰柏瑞基金 基金管理公司 - 中加基金 基金管理公司 - 交流主要内容: Q1、请介绍公司目前PCB业务产品下游应用分布情况。 公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。 Q2、请介绍公司PCB业务通信领域近期经营拓展情况。 公司PCB业务长期深耕通信领域,覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。2024年一季度以来,无线侧通信基站相关产品需求较去年第四 季度未出现明显改善,有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长。Q3、请介绍当前AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响。 伴随AI的加速演进和应用上的不断深化,ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫,各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。 Q4、请介绍公司PCB业务汽车电子领域近期经营拓展情况。 汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中ADAS领域产品比重相对较高,应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2024年一季度以来,公司PCB业务在汽车 电子领域继续把握新能源和ADAS方向的机会,聚焦国内外目标客户的开发突破,推进定点项目需求的释放。 Q5、请介绍公司封装基板业务近期经营拓展情况。 2024年一季度以来,公司封装基板业务BT类产品需求整体延续去年第四季度态势,部分细分领域产品结构随下游需求波动有所调整;FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。 Q6、请介绍公司封装基板业务在技术能力方面取得的突破。 公司作为目前内资最大的封装基板供应商,具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力,在部分细分市场拥有领先的竞争优势 。2023年,公司FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平,RF封装基板产品成功导入部分高阶产品。另一方面,针对FC-BGA封装基板产品,14层及以下产品公司现已具备批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力。公司在高阶领域新 产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战,后续将进一步加快技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。 Q7、请介绍公司近期PCB及封装基板工厂稼动率较一季度变化情况。 公司近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长,封装基板工厂稼动率相对保持平稳。 Q8、请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。 公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,就公司成本端而言,2023年至2024年一季度原材料 价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响,贵金属等部分辅材价格有所上升,部分板材价格亦有抬头趋势,目前暂未对公司经营产生直接影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。 Q9、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。 公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节,业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互 联为核心,协同PCB业务,发挥公司电子互联产品技术平台优势,通过一站式解决方案平台,为客户提供持续增值服务,增强客户粘性。注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。