10月25日,公司公告2023年三季度报告,23Q1-Q3实现营收2.56亿元,同比+45.16%;归母净利润0.51亿元,同比+50.63%; 扣非归母净利润0.43亿元,同比+68.68%。 业绩保持增长,持续保持高研发属性。公司23年前三季度实现营收2.56亿元,同比+45.16%;归母净利润0.51亿元,同比+50.63%;扣非归母净利润0.43亿元,同比+68.68%。单季度看,23Q1/23Q2/23Q3公司分别实现营收0.22/1.05/1.29亿元,同比+59.41%/+64.88%/+30.39%;实现归母净利润0.04/0.19/0.28亿元 , 同比+132.03%/42.97%/-15.36%; 实现扣非归母净利润-0.01/0.17/0.27亿元,同比+92.47%/175.17%/-18.35%。公司持续加大研发投入,进行制造类EDA软件的新品研发、基于AI的半导体数据系统的拓展以及WAT测试机的优化升级,23Q1/23Q2/23Q3公司的研发费用分别为0.42/0.51/0.53亿元 , 同比+83.34%/+113.19%/+68.38%,占比为190.38%/48.80%/41.14%。 不断完善成品率提升产品布局,软硬件协同优势持续显现。公司围绕着集成电路成品率提升技术现已形成一系列测试结构、测试芯片设计工具、CMP仿真建模工具及集成电路良率分析管理、缺陷分析管理等软件。9月26日,公司发布拟购买上海亿瑞芯电子科技有限公司43%股权的公告,本次投资交割完成后,公司通过直接及间接的方式总计控制亿瑞芯62%的股权,亿瑞芯将成为公司的控股子公司,纳入公司合并报表范围。亿瑞芯专注于集成电路可测试性设计(DFT)技术服务与产品开发,公司通过本次投资能够将DFT技术融入现有的产品与技术生态,深度联动设计端与制造端。 软硬件协同方面,随着公司T4000机型WAT测试设备的优化升级,WLR测试设备的拓展,量产监控方案(PCM)在多家产线的验证优化以及部分产线的应用交付,公司的软硬件协同优势将持续显现。 投资建议 我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入5.68/8.90/13.92亿元,实现归母净利润分别为1.96/2.97/4.90亿元,当前股价对应2023-2025年PE分别为90倍、59倍、36倍,维持“买入”评级。 风险提示 技术开发的风险;行业发展放缓的风险;客户集中度较高的风险;规模扩张带来的风险;收入季节性波动的风险。 盈利预测和财务指标 财务报表和主要财务比率 利润表 资产负债表 现金流量表