赛微电子机构调研纪要

赛微电子机构调研报告 调研日期:2023-10-24 北京赛微电子股份有限公司成立于2008年,于2015年在深圳证券交易所创业板挂牌上市。公司总部位于北京,分支机构及业务范围遍及全球。公司以半导体业务为核心,面向物联网与人工智能时代,重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务,积极布局GaN材料与器件业务。公司主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计,下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。公司业务遍及全球,服务客户包括全球DNA/RNA测序仪巨头、新型超声设备巨头、网络通信和应用巨头以及工业和消费细分行业的领先企业等。 2023-10-24 2023-10-24 特定对象调研,现场参观 董事长、总经理杨云春,副总经理、首席科学家YuanLu,董事、副总 、董秘、CFO张阿斌,瑞典Sile 证券事务专员刘妍君 x董事聂铁轮,赛莱克斯北京首席技术官20李23云-飞10,高-2级4投融资经理邹瑶萍, 北京经济技术开发区科创八街21号院,赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司205会议室 阿布扎比投资局(ADIA)-RashedG.Almuhairi,Mohammed MubarakAlhem eiri,HongLengChuah,PengYang,MohammedAhmedAliAlnuaimi,FalahAlahbabi,ChuangTian,ChungYanCheuk 第一部分:工厂参观及公司介绍 赛微电子组织阿布扎比投资局团队参观了北京FAB3园区基础设施以及MEMS产线洁净间。公司控股子公司赛莱克斯北京首席技术官李云飞介绍了工艺流程、关键技术及硬件设备。赛微电子董事长、总经理杨云春,副总经理、首席科学家YuanLu,瑞典Silex董事聂铁轮,赛莱克 斯北京首席技术官李云飞回答了阿布扎比投资局团队所关心的问题。 赛微电子董事、副总、董秘、CFO张阿斌介绍了公司的基本情况、发展历程、核心业务、产业角色、全球化布局、发展战略、商业模式、竞争格局等。 赛微电子专注MEMS芯片制造主业,持续提升境内外产线的产能、利用率及良率,公司看好智能传感行业的未来发展空间,同时对自身的芯片 制造工艺及综合竞争实力充满信心。第二部分:上市公司解答提问,主要如下: 1、请介绍公司MEMS业务的基本情况。 答:公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商,也是拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业 芯片晶圆制造商。公司目前拥有多座中试平台及量产工厂,业务遍及全球,服务客户包括国际知名的光刻机、DNA/RNA测序仪、红外热成像 、计算机网络及系统、元宇宙、硅光子、AI计算、ICT、新型医疗设备巨头厂商以及各细分行业的领先企业,涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造 到封装测试的系统化高端制造服务,努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领先企业。 公司主营业务MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystems的缩写,即微电子机械系统,简称为微机电系统)工艺开发与晶圆制造具备全球竞争优势,拥有业内顶级专家与工程师团队以及境内外持续扩张的8英寸成熟产能。公司在2019-2022年全球MEMS纯代工厂商排名 中均位居第一。公司在MEMS代工领域运营超过20年,具有雄厚的技术实力以及丰富的量产经验,经过500余项产品开发及量产实践的积累,在市场需求波动时期仍能够把握通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等各类应用领域的商业机会。目前,公司在瑞典拥有一座成熟运转的MEMS晶圆工厂,内含两条8英寸产线,并拥有可扩充产能的半导体产业园区;在北京拥有一座具备规模产能的MEMS晶圆工厂,内含一条8英寸产线;同时正在深圳新建一条8英寸中试产线。 2、请问公司MEMS业务的客户分布情况如何? 答:公司MEMS客户遍布全球,从北美科技之都到英伦学术重镇,从欧洲制造强国到亚洲新兴经济,从尖端生命科学到日常娱乐消费,从成熟行业巨头到创新创意团队,产品覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司欢迎与全球各领域客户、科研机构及高等院校开展技术与业务合作。 3、请介绍MEMS产业链包括哪些环节,如何分工协作? 答:MEMS行业产业链上游为芯片设计环节,MEMS设计公司首先对产品功能、性能及结构等进行研发设计;中游为MEMS传感器的制造环节,一般由芯片设计公司完成设计后交由第三方晶圆厂制造;下游为封装测试环节,一般由设计公司委托MEMS封装工厂进行封装、测试。此外MEMS行业还存在IDM厂商,即垂直整合制造,业务覆盖设计、制造、封装测试,销售自有品牌。 公司MEMS业务目前主要处于制造环节,上连产品设计,下接产品封测,是MEMS产业链中必不可少的一环。由于MEMS产业发展趋势以及自身发展战略需要,依托公司在MEMS代工制造领域的全球领先竞争优势,公司也正积极在MEMS产业链向下游进行延伸拓展,公司正在建设MEMS先进封装测试能力。 4、请介绍公司供应链方面的情况,在当前国际环境下是否存在供应风险? 答:因产线建设及业务发展需要,公司近年来均在成批次或整线采购半导体设备,相关工作进展顺利。同时,为应对日益复杂的国际环境以 及不排除未来的措施升级及扩大化,公司一直在加大关键原材料及生产工艺设备的采购及储备力度,同时积极加强与本土自主可控厂商的合作。随着国内材料、设备厂商的实力逐步增强,公司北京FAB3及后续在境内新建的产线,均将不断加大本土采购供应,进一步提高国产化比 例。公司境外产线不存在供应链方面的此类挑战。5、请问公司如何看待MEMS的市场规模? 答:随着万物互联与智能传感时代的到来,物理世界与数字世界需要相互连接的桥梁,无论科技及应用如何发展,均离不开对真实世界的感 知,人、设备、自然世界之间及内部各自之间的感知、联系均需要通过声、热、光、电、磁、运动等等各种基础器件来辅助实现,基础感知及执行器件的应用场景将越来越丰富,通过半导体工艺批量标准化制造的MEMS芯片,具备小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特点,正在对部分传统传感器件进行渗透及替代,拥有良好的发展前景。 根据YoleDevelopment的研究预测,全球MEMS行业市场规模将从2021年的136亿美元增长至2027年的约223亿美元,复合增长 率(CAGR)达9%,通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的应用增速均非常可观,其中通讯领域的复合增长率高达25%。预计到2026年,10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频MEMS(40.49亿美元)、MEMS惯性器件(40.02亿美元)、压力MEMS(23.62亿美元)、麦克风(18.71亿美元)以及未来应用(13.63亿美元)。 由于公司自身MEMS业务突出的竞争优势,近年来所取得的复合增长率远远超过了行业平均增速,这也是我们持续扩充产能的信心来源,希望能通过新增产能与市场需求相结合,将公司所积累的工艺优势充分发挥出来。作为一家具备全球一流水平的专业芯片制造厂商,我们需要做的是持续不断地丰富和提升芯片制造工艺水平、持续不断地在全球范围内扩充中试及规模产能,顺应万物互联与人工智能时代的发展及需求爆发。