2023年三季报点评：主业稳健，泛半导体领域前景广阔

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芯碁微装是一家专注于半导体直写光刻设备和PCB直接曝光设备的公司。2023年Q3，公司实现营收2.05亿元，同比增长31.23%，归母净利润0.46亿元，同比增长47.90%。公司的主营业务PCB设备持续稳健，半导体直写光刻设备开拓带来的成长性，未来业务规模仍有望实现持续扩张。公司在泛半导体领域的应用场景不断拓展，目前储备3-4um解析能力的IC Substrate，WLP系列产品可应用8inch/12 inch先进封装领域，NEX系列产品已应用于Mini LED封装环节内，并在引线框架领域推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代。公司在新能源光伏领域进展顺利，电镀铜图形化设备抢占先机。我们预计公司2023-2025年营收为9.24/13.07/18.08亿元，归母净利润为2.01/3.02/4.12亿元，对应现价PE分别为46/30/22倍，我们看好公司在业内的领先优势，维持“推荐”评级。