欧洲议会 ： 2023 年欧盟法案

欧洲议会 2019-2024 通过的文本 P9_TA(2023)0266 欧洲芯片法 2023年7月11日欧洲议会立法决议，关于建立加强欧洲半导体生态系统措施框架的欧洲议会和理事会法规提案（芯片法）(COM(2022)0046-C9-0039/2022-2022/0032(COD)) （普通立法程序：一读） 欧洲议会, –考虑到委员会向议会和理事会提出的建议(COM(2022)0046)， –考虑到《欧洲联盟运作条约》第294(2)条和第173(3)条和第114条，委员会据此向议会提交了提案(C9-0039/2022)， –考虑到法律事务委员会对拟议法律依据的意见， –考虑到《欧洲联盟运作条约》第294(3)条， –考虑到捷克参议院在关于适用辅助性和相称性原则的第2号议定书的框架内提出的合理意见 ，声称该立法草案不符合辅助性原则， –考虑到2022年6月15日欧洲经济和社会委员会的意见1, –考虑到2022年10月12日地区委员会的意见2, –根据《欧洲联盟运作条约》第294(4)条，考虑到根据其议事规则第74(4)条负责的委员会批准的临时协议以及理事会代表在2023年5月10日的信中承诺批准议会的立场， 1OJC365，23.9.2022，第34页。 2OJC498，30.12.2022，第94页。 –考虑到《议事规则》第40条和第59条， –考虑到内部市场和消费者保护委员会、法律事务委员会、国际贸易委员会、预算委员会以及经济和货币事务委员会的意见， –考虑到工业、研究和能源委员会的报告(A9-0014/2023)， 1.通过下文所述的一读立场； 2.批准本决议所附的联合政治声明； 3.批准本决议所附的议会和理事会的联合声明； 4.呼吁委员会如果取代，实质性修改或打算实质性修改其提案，则将其再次提交议会； 5.指示其主席向理事会、委员会和各国议会转达其立场。 P9_TC1-COD(2022)0032 欧洲议会于2023年7月11日一读通过的立场，以期通过欧洲议会和理事会的法规（EU）2023/...建立加强欧洲半导体生态系统和修订法规的措施框架（EU）2021/694（芯片法） （与EEA相关的文本） 欧洲议会和欧盟理事会, 考虑到《欧洲联盟运作条约》，特别是其中第173条第3款和第114条，考虑到欧盟委员会的建议， 在将立法草案转交各国议会后， 考虑到欧洲经济和社会委员会的意见1，考虑到地区委员会的意见2,按照普通立法程序行事3, 1OJC365，23.9.2022，第34页。 2OJC498，30.12.2022，第94页。 32023年7月11日欧洲议会的立场。 鉴于: (1)半导体是任何数字设备的核心联盟的数字化转型从智能手机和汽车，到医疗、能源、通信和自动化领域的关键应用和基础设施，再到大多数其他行业领域。As半导体是中央到数字经济，它们是可持续发展和绿色转型的强大推动者，因此有助于实现2019年12月11日委员会关于“欧洲绿色协议”的沟通目标’虽然半导体对今天的经济和社会以及国防和安全的运作至关重要，TheUnion目睹了他们前所未有的破坏供应，其后果是重大的。当前中断暴露了这方面的长期脆弱性，特别是在芯片制造和设计方面对第三国有很强的依赖性。成员国主要负责在联盟中保持强大的工业，竞争，可持续的基础，以促进各种芯片的创新。 (2)应建立一个提高联盟在半导体技术领域的弹性的框架，通过减少依赖性，增强数字主权来加强联盟的半导体生态系统，刺激投资，增强能力、安全性、适应性和弹性联盟的半导体供应链，并加强成员国之间的合作,委员会国际战略伙伴. (3)这个框架追求两个General目标。第一个目标是确保联盟的竞争力和创新能力所必需的条件，以确保由于快速的创新周期和对可持续性的需求而使行业适应结构变化，并通过汇集知识、专业知识、资源和共同优势来加强全联盟的半导体生态系统.Thesecond objective,separatetothefirst,istoimprovethefunctioningoftheinternalmarketbylawingdownauniformUnionlegalframeworkforincreasingtheUnion’s长期弹性及其创新能力和提供半导体技术领域的供应安全为了提高鲁棒性，以应对干扰. (4)有必要采取措施建设能力并加强联盟的半导体生态系统根据《欧洲联盟运作条约》 (TFEU)第173(3)条。这些措施不应导致国家法律法规的协调。在这方面，欧盟应加强半导体技术和工业基础的竞争力和弹性，同时加强其半导体的创新能力整个联盟的生态 系统减少对有限数量的第三国公司和地区的依赖，并加强其设计和生产能力、包装、重 复使用和回收先进的半导体该法规建立的“欧洲芯片倡议”（“倡议”）应通过弥合欧盟先进的研究和创新能力与其可持续的工业开发之间的差距来支持这些目标。该倡议应促进 能力建设，以实现下一代半导体技术的设计，生产和系统集成，并应加强整个联盟主要参与者之间的合作，加强联盟的半导体供应和价值链，为关键工业部门提供服务并创造新市场。 (5)由于无处不在的半导体，最近的短缺直接或间接地对整个联盟的企业产生了不利影响，并引发了强劲的经济反响。经济和社会影响导致公众和经济运营商的意识增强，并给成员国带来压力，要求其解决半导体方面的战略依赖性。同时，半导体行业的特点是整个价值链上的相互依存关系，没有单一的地理位置主导所有步骤的价值链。大自然进一 步强调了这种跨界性质半导体产品asanenablerfordownstreamindustries.Whilesemiconductormanufacturingmaybeconcentratedinsomeregions,userindustriesarespreadoutacrosstheUnion.Againstthisbackground,the半导体供应安全半导体生态系统的 弹性可以通过基于TFEU第114条的联盟协调法得到最好的解决。单一连贯的监管框架 ，协调运营商执行的某些条件有助于供应安全的具体项目和弹性的工会的半导体生态系统是必要。此外，一个协调的机制监测，战略地图，危机预防和响应ff应该是为解决供应短缺和防止内部市场统一的障碍而设立，避免会员国之间的反应差异. (6)加强欧盟的关键基础设施和安全以及其技术领导地位需要领先和成熟的芯片，特别是对于面向未来的战略部门。 (7)这些目标的实现应得到治理机制的支持。在欧盟一级，本法规应建立一个由成员国代表组成并由委员会主持的欧洲半导体委员会，以促进本法规的顺利，有效和协调的实施，合作和信息交流。欧洲半导体委员会应就具体问题向委员会提供建议和协助，包括一致性。实现促进成员国之间的合作，并就与本条例有关的问题交换信息。欧洲半导体理事会还应就与半导体有关的国际合作向委员会提供咨询。欧洲半导体委员会应根据本条例的不同章节为其任务举行单独的会议。不同的会议可能包括不同组成的高级别代表，委员会可以设立小组。 (8)鉴于半导体供应链的全球化性质，与第三国的国际合作是实现联盟半导体生态系统复原 力的重要因素。根据本条例采取的行动也应使联盟能够在一个运作更好、相互依存的全球半导体生态系统中发挥更强大的作用，成为卓越中心。为此，欧洲半导体理事会应就协调这些努力和加强联盟与第三国之间全球半导体价值链合作的事项向委员会提供咨询，并在相关情况下考虑处理器和半导体技术工业联盟和其他利益攸关方的意见。 (9)根据国际义务和适用的程序要求，欧盟和成员国可以与在半导体行业具有优势的国际战略伙伴进行外交接触，以寻求解决办法，加强供应安全，解决未来半导体供应链中断的问题，如第三国出口限制造成的问题，并确定原材料和中间产品的供应情况。这可能涉及酌情在相关国际论坛上进行协调，根据适用的程序要求缔结投资和贸易协定或其他外交努力，或与相关利益攸关方接触。 (10)为了在满足整个半导体供应链劳动力需求的承诺的基础上，委员会应确保与现有联盟计划的协同作用，并应支持和鼓励成员国制定有助于与国际战略伙伴交流学术知识的举措。 (11)联盟的明确目标是在联盟的利益，互惠互利，国际承诺以及尽可能互惠的基础上促进国际合作和知识交流。然而，侵犯知识产权（IP）权利，未经授权披露商业秘密或半导体领域敏感新兴技术的泄漏可能会损害联盟的安全利益。在这种背景下，委员会正在探索加强欧盟投资和出口管制框架的具体建议。此外，欧盟和成员国应与战略伙伴合作，根据适用的程序要求，加强技术和工业联合领导。 (12)半导体行业的特点是非常高的开发和创新成本，以及建设最先进的设施测试和正在验证支持工业生产。这直接影响到联盟产业的竞争力和创新能力，也影响到安全的供应和联盟的复原力半导体生态系统。鉴于从联盟和世界范围内最近的短缺中吸取的教训，以及影响半导体价值链的技术挑战和创新周期的迅速演变，有必要加固联盟的现有的优势，从而增加其竞争力、韧性，研究通过建立该倡议来提高创新能力。 (13)成员国主要负责维持一个强大的联盟工业、竞争、可持续和创新基础。然而，半导体的研究和创新挑战需要在联盟一级采取协作行动。 ▌ (14)为了使联盟具备维持所需的半导体技术研究和创新能力的主导作用它的研究和工业投资处于领先地位，并弥合了目前研发（R＆D）和制造之间的差距，联盟和成员国应更好地协调努力并共同投资。欧盟半导体生态系统目前面临的挑战要求实现大规模能力，需要成员国共同努力，欧盟支持大规模能力的开发和部署。这一集体努力包括根据该倡议的雄心提供财政资源，以支持创新能力和广泛数字基础设施的发展和广泛可用性，包括虚拟设计平台、包括量子芯片在内的试验线，以及为整个半导体生态系统的利益而传播知识、技能和能力。.为实现这一目标，欧盟和成员国应考虑绿色和数字转型的双重目标在这方面，半导体器件和制造工艺为减少环境，特别是工业的碳影响提供了重要的机会 。从而促进了例如委员会2021年7月14日题为“适合55”的来文的雄心：在实现气候中立的道路上实现欧盟的2030年气候目标”，这是根据法规（EU）2021/241建立的恢复和复原力基金欧洲议会和理事会。1以及2022年5月18日委员会题为“REPowerEU计划”的来文该倡议应在所有组成部分和行动中，尽可能将半导体技术的应用作为可持续发展转型的强大推动者，并将其利益最大化，从而带来新产品和更高的效率，有效、清洁和持久地使用资源，包括生产和半导体整个生命周期使用所需的能源和材料。 1欧洲议会和理事会2021年2月12日关于建立恢复和复原机制的第2021/241号条例（欧盟）（OJL57，18.2.2021，第17页）。 (15)为了实现其总体目标，并应对当前半导体生态系统的供需方面的挑战，该倡议应包括 五个业务目标。首先，为了加强联盟的设计能力，该倡议应支持建立虚拟design整个联盟可用的平台。虚拟设计平台应连接设计公司的社区、初创企业、中小企业和ff知识产权和工具供应商and研究和技术组织提供基于技术共同开发的虚拟原型解决方案。 (16)第二,为加强安全提供依据供应和the工会的半导体生态系统，该倡议应支持加强新先进的现有和发展先导线实现尖端半导体技术和下一代半导体技术的开发和部署。试验线应为行业提供一个设施，以在3级以上但8级以下的较高技术准备水平上测试，实验和验证半导体技术和系统设计概念,同时尽可能减少对环境的影响。来自投资接头，与会员国and私营部门,在试点线路是必要的，以解决现有的结构性挑战和市场失灵，这样的设施是在联盟阻碍创新潜力和联盟的全球竞争力不可用。 (17)第三，为了加快量子芯片及相关半导体的创新发展technologies,包括基于半导体材料或与光子学集成的材料，有利于半导体部门的发展，该倡议应支持行动，包括量子芯片设计库、构建量子芯片的试验线和设施测试和正在验证量子试验线生产的芯片. (18)第四，为了促进半导体技术的使用，提供设计和试验线设施的使用，并解决整