华海清科机构调研纪要

华海清科机构调研报告 调研日期:2023-08-29 华海清科是一家专注于高端半导体设备制造的公司,拥有核心自主知识产权,产品包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生和关键耗材与维保服务 。公司核心团队成员来自半导体行业专业人才,主要产品已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS和MicroLED等制造工艺。华海清科遵循“科技服务社会”的公司宗旨,致力于为半导体领域的企业提供先进的设备及工艺的集成解决方案,并持续以优良的品质和卓越的服务赢得国内外用户的信赖,逐渐发展成为国际知名的集成电路高端装备及技术服务供应商。 2023-09-04 董事长、首席科学家路新春,董事、总经理张国铭,副总经理、董事会秘书王同庆,财务总监王怀需,证券事务代表王旭 2023-08-292023-09-01 现场参观,路演活动,其他公司会议室、电话会议 广发证券 证券公司 - 天风证券 证券公司 - 华泰证券 证券公司 - 光大证券 证券公司 - 国泰君安 证券公司 - 中信建投 证券公司 - 华创证券 证券公司 - 国海证券 证券公司 - 民生证券 证券公司 - 中泰证券 证券公司 - 中信证券 证券公司 - 一、公司就2023年半年度经营情况介绍如下:2023年半年度,公司实现营业收入123,442.49万元,同比增长72.12%;实现归属于上市公司股东的净利润37,409. 73万元,同比增长101.44%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润30,745.83万元,同比增长达113.7 6%;研发投入达13,870.98万元,同比增长63.98%;实现综合毛利率46.32%,实现归属于上市公司股东的净利率30. 31%。 二、QA环节:Q1:请问公司2023年半年度的订单结构是怎样的?全年订单展望如何? A:公司2023年上半年订单比较乐观,上半年新签订单仍以CMP设备订单为主,公司减薄设备、清洗设备等新开发产品仍处于验证或小批量出货阶段,目前占比不大。全年订单签署情况主要取决于客户产线扩建进度等因素,公司将积极跟进客户的扩产计划,进一步开拓市场和客户,争取更多订单和市场份额。 Q2:我们关注到公司合同负债略有下降,请问公司客户预付款的方式或者条件有怎样的变化?A:公司客户预付款的方式及条件基本没有太大变化。公司合同负债下降幅度不到3%,主要是由于公司收入增长较快,公司确认收入后需要冲减一部分合同负债导致。 Q3:请问公司上半年长期贷款增加较多,请问这个长期借款的用途是什么?A:2023年上半年长期借款增加主要是银行基于公司研发项目给予的一个利率较低的贷款,用于重点研发项目的资金投入,将保证公司科技创新成果的持续输出。 Q4:请问公司下半年的毛利率如何展望? A:公司通过近几年规模化发展,毛利率已处于合理水平,今年公司产品结构不会有较大变化,下半年毛利率还将维持在一个相对稳定的水平 。 Q5:在本次半年报中,公司CMP设备中增加了UniversalH300型号机台介绍,请问本机台有何特点?A:UniversalH300机台是公司推出的新型号机台,本机台通过创新抛光系统架构设计,优化清洗技术模块,大幅提高了整机技术性能,同时适用工艺也更加灵活丰富,已完成产品研发和基本工艺性能验证。 Q6:请问公司对于钴的抛光有没有研发或者进展?A:公司针对钴抛光进行了相关的技术研发,已有相关的技术储备,如客户有相关需要我们可以提供解决方案。 Q7:公司CMP设备在先进制程的验证情况怎样?A:公司CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖,目前已批量供货。 Q8:请问公司减薄设备有何进展? A:公司完成Versatile-GP300智能化控制及工艺性能水平的迭代升级,推出Versatile-GP300量产机台,在核心技术指标方面取得 新突破,达到了国内领先和国际先进水平,已出机发往集成电路龙头企业进行验证。面向封装领域的Versatile-GM300各项性能指标达到预期目标,正在进行验证。 Q9:请问公司切入清洗设备领域有何进展?A:公司CMP设备是包含清洗模块的,清洗技术均为公司自主研发。CMP产品中配备的清洗单元能够在抛光完成后对晶圆表面污染物残留进行 有效去除,基于公司在此领域的技术积淀和集成电路客户需求,公司积极开展清洗设备的研发工作。公司研发的清洗设备主要面向材料端的终端清洗市场需求,2023年上半年,公司应用于12英寸硅衬底CMP工艺后清洗设备和应用于4/6/8英寸化合物半导体清洗设备已 推向相关细分市场。 Q10:请问公司设备和服务分别占公司收入大概的比例为多少?A:公司营业收入主要由设备销售和配套材料及技术服务构成,其中配套材料及技术服务大概占比10%左右,随着未来公司晶圆再生业务拓展,及耗材零部件、7区抛光头维保服务等业务量的提升,公司配套材料及技术服务占比将会进一步提升。 Q11:请问公司零部件自主化的进展情况?A:公司较早就开始投入较大精力进行核心零部件的自主研发及国内零部件供应商的培养,与核心供应商建立了密切的合作关系,目前公司 零部件国产化率已处于较高水平,核心零部件均依靠自主研发,进口零部件大多为通用部件,且多为非半导体专用零部件。同时公司积极筹备成立子公司从事专业化的半导体设备零部件项目的孵化工作,为进一步发展储备后续力量。 Q12:请问公司上半年投资的芯嵛半导体(上海)有限公司经营情况如何?A:公司目前持有芯嵛半导体(上海)有限公司18%的股权,其已完成部分离子注入设备的研发工作,相关产品已进入某集成电路大生产线验证,目前验证较为顺利。 Q13:请介绍一下公司上半年投资的两支基金的情况? A:2023年上半年,公司借助专业投资机构在半导体等相关领域的资源优势和投资能力,探索和发现新的业务机会和增长点,参与设立上 海金浦创新私募投资基金合伙企业(有限合伙)和无锡华海金浦创业投资合伙企业(有限合伙),布局半导体上下游产业,赋能主业协同发展。