卓胜微纪要20230925

卓胜微纪要20230925 Q：请问一下各个机构的情况？ 这边主要负责销售，所以人就不多，主要是在成都和无锡那边，我们是根据客户的需要和人才的需要建立机构。香港有一个负责销售的机构，北京有一个机构对接客户小米，深圳以客户服务为主，上海以研发为主。韩国的机构需要服务那里的大客户，日本的需要找一些与服务器相关的，新加坡是我们考虑到客户方面的风险，引进一些中性的人才。 Q：芯卓这边目前的产能是3000-4000片吗？ 是的，目前是几千片的规模，下半年还要扩，逐步向一万片的规模靠拢，但是达不达得到还是要看市场和客户的需求。 Q：芯卓那边现在有做12寸的吗？ 已经在做了，12寸产线进展蛮好的，Q1的时候12寸IPD已经进入小规模量产了，只是还没有转大规模量产，根据会计准则的要求有很多的条件，只有一达到才能去转。 Q：这条12寸的产线除了做IPD还做其他产品吗？ 如果只是做IPD不会专门去投12寸的产线，因为投入非常大，IPD算是比较低端的，技术复杂度并不高。未来除了IPD还是会根据我们的生产制造能力看12寸能够在哪些产品和领域应用。 Q：是否会考虑用12寸做泛模拟？ 方向上还是想做的，目前无论是6寸还是12寸的产线都是特色管理，能够在泛模拟上起到很好的效应。 Q：请介绍一下分立器件、接收端发射端模组、滤波器等产品的情况？ 分立器件整体上没有太大的变化，我们的分立器件在国内已经做到了头部，开关我们根据Yole的报告已经达到了全球占比第一。未来我们一定是向着模组化去演进，我们也提前几年在这一块布局。2020年我们的LFEM已经开始出货，在国内是领先的。我们一几年也开始在滤波器布局，一开始是打算通过合作、代工的方式，但最后发现很难通过代工的方式将它做得极限化，性能、效率、成本控制都做得非常好，于是我们下定决心做了这样的一条生产线。模组上半年没有很大变化，还是占32%左右，预计后面会有提升，因为我们自己的滤波器产品是今年Q2才开始规模量产，目前是初期的阶段，也进入了收获的阶段，未来会逐步提升。我们对产线的进展是非常满意的，从2020年12月开始动工到现在整整两年半的时间，厂房基建都已完成，产品也在规模量产，我们自己滤波器的模组产品基本在所有的客户都已完成量产导入开始交货了，每一个环节都是超出预期的。Q：接收端模组会有什么样的增量，DiFEM是不是没有进入韩国大客户？ Q：我们自有滤波器目前是什么比例？ 韩国大客户不用DiFEM，是用L-DiFEM的，但我们有其他的滤波器模组进入了他的供应链。目前在品牌客户中能供应DiFEM和L-DiFEM的国内只有卓胜微一家，海外有村田、RF360，主要是这三家。4G也好，5G初期也好手机厂商更多用的是分立的方案，我们较早看到了模块化的趋势，所以我们的DiFEM产品较早推出，我们也希望能向市场推广DiFEM，因为模组化产品能提升竞争门槛，将一些友商锁在门外。这个产品早期是和分立博弈，经过两三年手机厂商也愿意用这种产品，因为不需要对一大堆分立器件进行测试，也提升了他的效率，性能也更好。所以5G和4G的中高端机型都逐步使用DiFEM和L-DiFEM，5G手机至少要用到一个，有些复杂应用甚至要用到两个。一方面是在替代分立的方案，一方面也在挤压海外，原本只有村田和RF360能够供应，现在也是国产化了，还有成本优势、产能优势、和本地化服务的优势。所以芯卓对我们的客户而言不是一条产线而是一个资源平台，我们装入了物理的技术资源、器件资源和射频技术的资源，客户想要进行产品和材料的研发都可以在平台里面寻找相应的资源，帮助他实现他的需求。 Q1以代工为主，Q2自有率达到了7成以上，未来至少能达到8成，我们也会保留一部分外部资源，在未来出现资源挤兑的时候可以灵活调控。我们用自有产能把自己的规模打起来未来才能在成本和良率等方面进一步迭代。在半年、一年以前，我们市场上对滤波器的需求更多是一般的，对高端的需求只有10%，但实际情况出乎了我们的预料，客户对高端滤波器的需求非常大，基本达到了50%，外部代工是做不了高端的POI的，只能由芯卓自己来做。 Q：我们用了芯卓自己的产品之后是不是可以将几颗DiFEM集成在一起降低成本？ 你说的可能是单芯片多频段的滤波器，一个芯片里面覆盖两到三个滤波器的带，虽然是分立的但是里面有好几个带，只封装一次成本肯定会少一些，这方面我们也是做了突破的，我们的封装尺寸是目前行业内已知的最小尺寸。我们也通过自己的设计能力以及和上游供应链的合作大大降低了我们的成本 Q：我们的封装还是找日月新做吗？成本是否有下调？ 日月新、通富这两家。成本是有下调的，Q2毛利率相比Q1维持的还可以，就是成本降幅和售价降幅取得了平衡。 Q：分立器件和DiFEM、和L-DiFEM有没有感受到竞争变得激烈，降价压力变大？ 降价压力是一定有的，市场上有很多玩家，分立器件已经推出市场很多年了，给了对方追赶的时间。最艰难的时间是在去年，因为宏观经济的影响手机销量不佳，终端厂商手中也有一堆库存，我们这种供应链产业降价需求就会更强烈一些，但从我们自身毛利来看我们经受住了这个挑战。对于成熟产品降价是不可逆的，所以要追求设计端来降低成本，对于分立器件来说增长空间已经很小了，目前竞争格局其实有改善，因为IPO的政策在不断收窄，一级市场的投资会更加谨慎，一定程度上会驱逐那些不那么优秀的企业，留下来的企业会恢复到正常的商业逻辑。 Q：目前是否还是有公司在分立器件和模组这一块杀价？ 肯定是会有的，上市公司和未上市的公司都有。好在我们进的都是品牌客户，他的资源和供应链名额都是有限的，不是说价格低就会导入，需要考虑供应商在产能挤兑时的供应能力。同时随着技术演进，供应商是否能与时俱进都是他们需要考虑的。当然成本也一定是他们会考虑的，所以他们可能会通过市场上的低价作为标杆来压低我们的价格。今年降价的诉求比去年要缓解一些，但还是会降价，消费电子就是存在这样的惯例，所以对供应链的成本管理就尤为重要，我们这方面的能力是行业里领先的。 Q：以色列tower给我们的成本价格能比其他客户便宜吗？ 目前价格上还是有优势，但没有那么明显了，外部供应链的红利是不断减少的。tower对我们好也不是无缘由的，我们在13年就和他们合作，他们那时候规模也不大，我们的策略是要找到和我们理念上、协同上、定位上相匹配的企业，大家互相成就，用资源互相帮助，在技术和产品上不断成熟，最终在技术迭代、产能、成本方面取得了好的结果。 Q：L-PAMiD在韩国大客户那边的进展还可以，但面对国内激烈的低毛利竞争我们如何应对？ Q：这一块产品的毛利情况如何？ L-PAMiD我们做进了三家品牌客户和绝大多数ODM客户，目前只有两家品牌客户没有突破，还是取得了非常不错的成果。一方面我们在PA是一个后进者，供应商原本有很多，另一方面去年情况恶劣，手机厂商手上捏了一堆PA库存。目前这三家品牌客户已经完成导入，会量产交货，但体量会有爬坡的阶段，在明年会有进一步的增长，具体增速需要看明年的情况。 我们的毛利水平还好，但是友商不是很理想，这一块我们是用IPD的滤波器去做，所以成本上优势，我们是全球首家用IPD去做发射端产品的，但成本的优势也不会太大，因为就一颗，整体的竞争力还是在客户端的定位和价值。 Q：友商在坚守PA这部分的份额，我们在这块要放量是不是也需要去降价？ PA在性能上有和友商验证对比吗？ 我们不同的产品线有不同的操作策略，我们在这一块是后进者，所以要以提高市场份额为目标，让客户认识到我们在PA上是有能力的。Q：我们的 我们的L-PAMiD是做得非常好的，PA整体能力已经进入了梯队的水平。 Q：友商的PAMiD产品靠着村田滤波器和华为魅族的供应链市场关注度很高，我们这一块是什么进度？在产品设计上和友商有差别吗？是否会有大的区别还不清楚，我们自己的产品还没出来，友商也是刚刚出来，没有对比的信息。我们未来L-PAMiD是依托芯卓的，PAMiD里面最核心的两个器件一个是PA，一个是滤波器。PA国内的企业都已经达到了国际一流水平，但是滤波器还是差了几个等级，而芯卓有滤波器的能力，这就给我们的产品带来了很好的价值，实现了产能的自主化。第二就是外购的滤波器是已经封装好的，需要进行二次封装，我们这里只需要最后统一封装就好了，甚至我们可以自己在产品里做封装方案的突破，做到体积更小，成本更优，这是外购做不到的。第三是手机现在已经基本没有大的创新了，只能通过场景化、性能化去提升，打造差异化、定制化产品，这个产品只有在产线上才能实现利润。消费电子变化太快，只有自有工厂，效率才能跟上客户的诉求。因此在PAMiD出来之后我们在产能自主、质量控制、成本优化、定制化、差异化、项目化等方面有综合性碾压式竞争优 势。同时芯卓不仅仅是产线而是一个资源平台。 Q：模组这一块什么时候可以达到极限？ 根据Yole的报告，他认为模组和分立的占比应该是7：3的关系，我们目前模组占比只有32%，按照他的逻辑达到70%是一个合理的，与行业匹配的状态。 Q：模组这边我们有哪些器件是自己做的？ 这一块能给我们带来多大的拉动？ 只有滤波器是自己做的，因为其他的分立器件都可以标准化代工，而滤波器很难标准化代工，所以我们未来的竞争力肯定是体现在芯卓。Q：模组 能给我们带来很大的价值，芯卓虽然投入很大，但只有自有的滤波器才能做L-FEMiD、L-PAMiD，它带来的更多是增量的市场。 Q：目前产品里滤波器相关的高端模组有哪些？ 我们之前半年报里面披露了L-FEMiD，这个产品还没有市场化落地，还有我们在研发的PAMid，价值量很大，一颗都要几个美金。高端5G机型一整套能达到二三十美金，普通机型大约六七、十几美金。PAMiD今年年底明年年初就能推出，一旦推出我们和友商最大的差异就是所有器件都是我们自己研发，滤波器是我们自己生产的。 Q：这个产品是不是需要抓紧时间尽快推出？ 我觉得还好，这个产品和其他产品的逻辑是不同的，其他的产品需要先占市场占据先发优势，就像我们20年的FEMiD一样，我们现在的这个产品不同之处在于纯国产化，成本优化、定制化、差异化、效率方面带来的价值是不一样的，所以我们并不担心比友商慢一步，品牌客户都在期待我们的产品，只要推出品牌客户都会给我们机会去测试。 Q：PAMiD是有和H客户一起做研发吗，单个价值量多少？ 没有，完全是我们自己做的。价值量不好分拆，不同的版本价值量都不相同。 Q：是要做出TC-SAW才能做PAMiD吗？ 不需要，只要POI的就足够了，POI用在发射端的双工器。 Q：tower今年会给我们降价吗？ 会有积极的体现，但不会太多，SOI工艺做得好的只有几家，代工资源稀缺。整个产业链当中需要用到海外供应商去规避风险，所以积极的体现不会太多，反而是封测端有更好的降价表现。 Q：之前英特尔要收tower的时候我们有没有找过其他代工资源？ Q：请介绍一下目前我们的竞争对手的情况？ 代工资源我们至少有两到三家来避免黑天鹅事件，这个事件刚发生的时候我们也评估了一下，认为短期内不存在风险，现在这个事件也过去了。 我们的竞争对手是从不同的产品进入这个赛道的，我们是从最简单的开始做的，我们本土的竞争对手90%以上都是从PA开始做的，这就导致PA竞争非常激烈，而我们这边的情况就相对比较舒适。最开始的时候大家是不重叠的，但是到了一定阶段大家就会碰头，但目前只是有一部分产品重叠，大家的优势产品还是有些不同。等我们的PAMiD出来之后会有更大的优势。原本LFEM只有我们一家做，现在其他友商也做出来了，有份额的竞争，就要看技术、资源、客户、成本控制等方面的综合优势在哪里。 Q：我们今年的股权激励计划有希望吗？ 不清楚，只能说目标是基于比较谨慎的测算去制定的目标，我们还是要奔着这个目标努力的。下半年倒算一下就是26个亿，压力还是比较大的，一般来说下半年需求会比上半年要旺，但这是排除了外部因素干扰下的情况。 Q：Q3是否有比较好的表现