数据中心产品全覆盖，充分受益AIGC浪潮

公司简介 公司是全球主要CPU、GPU厂商之一，有望受益AIGC（生成式AI）热潮。公司在CPU领域与英特尔直接竞争，在GPU领域与英伟达 美元(元)成交金额(百万元) 直接竞争，CPU与GPU市占率为全球第二（据Counterpoint，按 销售额22年服务器CPU市占率近20%；据Statista，按出货量PCCPU市占率23Q3为35%；据JPR，按出货量PCGPU市占率23Q2为17%）。23H1公司营收107.12亿美元，同比-13.87%；归母净利润-1.12亿美元，同比-109.08%。 投资逻辑： 公司凭借基于chiplet技术实现硬件快速发展，产品较英特尔形成差异化竞争。公司AIGPU与英伟达竞争，我们认为公司产品导入后，可迭代完善生态，使硬件性能发挥更佳，形成正向循环。公司数据中心业务21、22、23H1营收增速为119.2%、63.6%、 -5.87%，同期英特尔为-2.73%、-14.62%、-28.29%，公司新世代产品有望继续扩大市占率，并受益服务器回暖与DDR5渗透率提升。据TrendForce，24年全球服务器出货+2.3%。据Couterpoint，全球云厂商CAPEX24年将增长15.1%。公司最早今年年底发售MI300与H100差异化竞争，有望成为数据中心业务增长点。预计公司数据中心业务23~25年营收57.83、106.63、142.95亿美元。端侧市场公司PCCPU上半年营收同比-59%，系降价保证市占率所致，未来有望受益PC回暖与新产品价格回升，IDC预计24年PC出货+3.7%。游戏业务公司独立GPU23Q2出货量占全球17%，有望 137.00 121.00 105.00 89.00 73.00 57.00 221018 成交金额超威半导体 20,000 15,000 10,000 5,000 231018 0 公司基本情况（美元） 项目 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元) 16,434 23,601 21,523 27,678 33,398 增长率（%） 68.3% 43.6% -8.8% 28.6% 20.7% EBITDA 4,169 5,672 3,749 4,254 4,767 归母净利润 3,162 1,320 123 795 1,422 增长率（%） 27.0% -58.3% -90.7% 544.6% 78.9% 每股收益-期末股本摊薄 2.62 0.82 0.08 0.49 0.88 每股净资产 6.21 33.96 33.96 34.45 35.34 P/S 10.73 4.42 7.89 6.14 5.09 P/B 23.53 1.91 3.10 3.05 2.98 受益PC市场回暖以及通胀降低后游戏类产品需求提升。公司APU产品较传统CPU具备更强算力，有望受益AIPC趋势。公司22年2月收购赛灵思，下游覆盖汽车、机器人等。公司融合FPGA开发产品面向汽车、AI推理，有望受益端侧AI部署。23H1公司嵌入式业务较去年嵌入式业务与赛灵思未并表前收入同比+29.71%。 盈利预测、估值和评级 预计23~25年公司营收215.23、276.78、333.98亿美元，对应每股营收13.32、17.13、20.67美元。参考可比公司给予公司24年8倍PS，对应目标价137.05美元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 MI300导入客户不及预期；MI300产能不及预期；产品研发不及预期；市场竞争加剧风险；商誉减值风险；存货减值风险。 来源：公司年报、国金证券研究所 内容目录 一、硬件创新大胆，软件生态持续投入5 1.1先进制程+先进封装，架构创新持续推进芯片性能与性价比5 1.2软件生态ROCM兼容CUDA，长期发展自有生态目标不变10 二、数据中心：CPU市占率不断提高，GPU未来发展可期，软硬件全面布局12 2.1CPU：公司市占率已近20%，有望受益服务器市场回暖与DDR5渗透率提升12 2.2GPU：MI300单卡性能强大，有望受益AIGPU缺货导入客户，与自有生态形成正向循环16 2.3DPU：完成公司数据中心硬件全面布局，未来有望提供全套解决方案18 三、端侧：消费电子业务有望受益PC复苏，FPGA业务覆盖面广阔19 3.1PC端CPU、GPU、APU性价比凸显，助力份额稳定提升19 3.2完成收购赛灵思，加强自身Chiplet优势，拓展汽车、AI推理市场22 四、盈利预测与投资建议24 4.1盈利预测24 4.2投资建议25 五、风险提示26 图表目录 图表1：公司22财年营收已达236亿美元5 图表2：公司各产品线23财年前二季度营收占比5 图表3：小芯片+先进封装可集成不同制程、架构的小芯片6 图表4：公司是UCIe联盟创始者之一6 图表5：第一代EPYCCPU采用chiplet方案相比传统方案节约了41%成本6 图表6：公司第一代EPYC通过硬件创新在性能上超过英特尔同世代服务器CPU6 图表7：公司服务器CPU制程和性能持续迭代7 图表8：公司产品定价策略较为激进，最高价产品较英特尔同世代最高价产品价差明显（单位：美元）7 图表9：公司各世代最高价产品综合评分较英特尔同世代最高价产品优势明显7 图表10：公司各世代最高价产品性价比（CPUBenchmark评分/售价）较英特尔同世代最高价产品优势明显8 图表11：公司2017年推出第一代EPYCCPU之后，在服务器CPU领域市占率不断提升，2021年Q2已经超过15% ................................................................................................8图表12：MI300A采用小芯片3D堆叠方式...........................................................9 图表13：公司RDNA3架构PCGPU采用chiplet9 图表14：公司第四代EPYC处理器具备四个NUMA域，对特定应用可以进一步提升性能9 图表15：ROCM目前主要基于OpenCL框架加速10 图表16：采用英伟达加速卡可以直接把硬件伪代码层转化为CUDA程序进行执行，采用公司加速卡运行基于CUDA的程序时，需要额外将CUDA程序转译为OpenCL再执行。10 图表17：目前第五代ROCm已经支持TensorFlow、PyTorch等主流机器学习框架11 图表18：HuggingFace上采用PyTorch的模型是主流11 图表19：使用PyTorch进行研究的论文占比不断提升11 图表20：PyTorch目前已经有ROCm版本12 图表21：公司CPU产品路线图12 图表22：21年全球服务器CPU市场公司销售额占11.74%13 图表23：22年全球服务器CPU市场公司销售额占19.84%13 图表24：公司数据中心营收增长速度超英特尔（单位百万美元）13 图表25：公司22财年及23财年前二季度数据中心营业利润率超英特尔13 图表26：全球服务器23年预计出货减少2.9%14 图表27：预计2024年全球服务器出货增长2.3%14 图表28：全球云厂商资本开支24年有望增长15.1%14 图表29：服务器BMC芯片龙头厂商信骅23年月度营收同比降幅收窄，环比有所提升15 图表30：公司Zen4相比于Zen3的IPC性能提升约14%15 图表31：公司最新一代旗舰级芯片性价比领先同世代英特尔旗舰15 图表32：公司MI300A是CPU与GPU合封，MI300X是纯GPU合封，都与大量HBM集成16 图表33：公司MI300单卡性能较H100有较明显优势16 图表34：对比MI210与A100运行不同模型的效率（纵轴>1表明MI210效果更好，纵轴<1表明A100效果更好） ...............................................................................................17图表35：全球AI服务器将进入高速增长期........................................................17 图表36：公司DPU客户包括Oracle、微软、IBM等18 图表37：公司具备CPU+GPU+FPGA+DPU+卡间互联方案+软件生态全套数据中心软硬件解决方案19 图表38：公司在PC端同时具备x86CPU与独立GPU产品19 图表39：公司23Q3PC端CPU按发货量市占率为35%20 图表40：公司客户端业务营收增速21、22年较英特尔更高（单位：百万美元）20 图表41：公司最新一代PCCPU与同世代英特尔CPU并无明显差别20 图表42：全球PC出货量同比下滑幅度收窄21 图表43：全球PC销量24年有望回暖21 图表44：公司PC独立GPU发货量23Q2已占比17%21 图表45：公司游戏业务增速较英伟达更快21 图表46：公司Ryzen77040系列APU最高达到10TOPS算力，较英特尔CPU在各应用有较大优势22 图表47：公司收购FPGA龙头赛灵思，有望加强自身Chiplet技术优势22 图表48：公司嵌入式产品与赛灵思合计营收保持超20%同比增长23 图表49：公司融合FPGA技术推出Spartan等自适应SoC面向汽车市场23 图表50：公司融合FPGA技术推出VCK5000自适应SoC针对数据中心和边缘侧AI推理23 图表51：在边缘侧使用FPGA进行AI推理可以有效降低延时23 图表52：公司分业务收入拆分与毛利率测算25 图表53：公司费用率测算25 图表54：可比公司估值比较25 一、硬件创新大胆，软件生态持续投入 我们认为，衡量芯片设计企业产品的竞争力，关键在于其硬件的性能与软件生态的丰富度以及可使用度。产品的硬件性能决定了其纸面参数，而软件生态决定了硬件纸面性能可以实现多少，以及在不同应用下的适用程度。而硬件性能+软件生态+价格则综合决定了产品的性价比。 公司经过多年发展，在CPU领域与英特尔直接竞争，在PCGPU以及AI芯片领域与英伟达直接竞争。公司在嵌入式领域收购赛灵思，与英特尔、Lattice等厂商竞争。我们认为公司作为市场的后进入者，能够获得目前的市场地位与其硬件架构的创新以及价格较为相关，而未来加强自身竞争力则依赖于软件生态的进一步投入。 22财年公司收入体量已经达到236.01亿美元，23财年前两季度公司营收107.12亿美元，同比减少13.87%。目前公司主要产品线包括数据中心业务（EPYCCPU、InstinctGPU、DPU等）、客户端业务（个人电脑CPU、APU）、游戏业务（独立显卡等）以及嵌入式业务（FPGA）等，今年上半年数据中心、客户端、游戏、嵌入式业务分别占比24.22%、16.22%、31.16%、28.20%。 图表1：公司22财年营收已达236亿美元图表2：公司各产品线23财年前二季度营收占比 营业收入（亿美元）同比数据中心客户端游戏嵌入式 250 200 150 100 50 0 FY19FY20FY21FY221~2QFY23 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% -10% -20% 来源：公司公告，国金证券研究所来源：公司公告，国金证券研究所 1.1先进制程+先进封装，架构创新持续推进芯片性能与性价比 传统SoC设计是采用一致的制程工艺，将购买的IP以及自身设计的模块生产为芯片。而小芯片可以通过先进封装，将不同制程、不同架构的芯粒根据需求集成在一起，具备以下优势：（1）对于处理器等性能要求较高的部分，可以采用最先进制程，而对于I/O等性能要求相对较低的部分，可以采用较为成熟制程，因此可减少代工成本；（2）小芯粒的晶