看好晶圆厂扩产及业绩修复带动上游订单

本周行情概览： 本周（10/9-10/13）半导体行情跑赢主要指数。本周（10/9-10/13）申万半导体行业指数上涨3.95%，同期创业板指数下跌0.36%，上证综指下跌0.72%，深证综指下跌0.41%，中小板指上涨0.06%，万得全A下跌0.42%。半导体行业指数跑赢主要指数。 半导体各细分板块均有所上涨。半导体细分板块中，半导体制造板块本周（10/9-10/13）上涨5.1%、其他板块本周（10/9-10/13）上涨1.5%、分立器件板块本周（10/9-10/13）上涨1.4%、封测板块本周（10/9-10/13）上涨3.0%、半导体材料板块本周（10/9-10/13）上涨0.5%、半导体设备板块本周（10/9-10/13）上涨2.4%、IC设计板块本周（10/9-10/13）上涨4.6%。 1、我们复盘了权威咨询机构的全球半导体资本开支预测数据：产业全球资本开支将于24年复苏，SEMI 9月上调晶圆厂资本开支预测数据。 半导体资本开支：SC-IQ6月预测全球资本开支23年1,560亿美元，同比下滑14.1%。 晶圆厂设备支出：SEMI9月预测全球晶圆厂设备支出22、23、24年分别为995、840、970亿美元，相比4月预测980、760、920亿美元有所上调。 分类来看：按尺寸：SEMI6月预测全球12英寸晶圆厂设备支出22、23、24年分别为902、740、820亿美元；按应用：Foundry中Memory设备支出22、23、24年分别为303、164、270亿美元，MPU设备支出分别为78、78、90亿美元；按地区：中国台湾晶圆厂设备支出23、24年分别为221、230亿美元，韩国为156、220美元，中国大陆24年为200亿美元，位列第三。 2、我们对国内一线及其他晶圆厂设备支出及扩建项目进行测算，其中中芯国际等几个可统计的一线厂商22-24年设备支出为480、271、803亿元，对应23/24年同比增速为-44%/196%；其他厂商可统计的22-24年设备支出为116、358、401亿元。预期二线厂商或也将逐渐成为带动设备零部件订单的重要因素。 一线厂商：24年预计扩产约18万片/月，对应设备开支803亿元：同比增幅196%，整体扩产情况较为稳定。其中中芯国际在建产能30万片/月，京城项目预计24年投产，临港项目预计27年达产；中芯集成未来3年内有10万片/月的产能规划，华虹宏力无锡8.3万片/月扩产项目预计25年投产；长江存储预计24年导入国产设备线扩产近4万片/月；长鑫存储长期产能目标30万片/月。 其他厂商：24年预计扩产约15万片/月，对应设备开支358亿元：粤芯半导体、华润微电子、增芯科技、燕东微电子、杭州富芯、芯业时代等公司均有项目于24年投产。23年新建项目较多，带动资本开支扩张逆势增长。 3、看好晶圆厂商业绩复苏有望带动设备材料零部件订单提升：复盘主流晶圆厂业绩/稼动率情况，预期23Q3业绩修复、AI拉动，将在一定程度上带动设备材料零部件订单需求。 台积电：公司23Q3营收约169亿美元，环比上升13.7%，同比下降10.8%，毛利率约52%； 根据Bloomberg，受人工智能芯片需求影响，公司业绩降幅低于预期。 中芯国际：公司预期23Q3营收约16.2亿美元，环比上升4.0%，同比下降15.0%，毛利率约19%；公司8英寸晶圆产线稼动率（Q2环比提升10.2pcts）与晶圆出货量均显示复苏迹象。 世界先进：公司23Q2营收约3.1亿新台币，环比上升20.4%，同比下降35.6%；公司预计23Q3晶圆出货量环比增长4-6%，毛利率将在25-27%之间。 建议关注： 1）半导体设计：晶晨股份/恒玄科技/瑞芯微/全志科技/乐鑫科技/炬芯科技/中科蓝讯/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/江波龙（天风计算机联合覆盖）/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电 2）半导体材料设备零部件：正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械覆盖）/国机精工（天风机械覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械覆盖）/和远气体 3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电 4）卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通 风险提示：产品升级迭代不及预期风险、市场竞争加剧的风险、客户集中度较高的风险、需求不及预期风险 1.全球资本开支预计将在2024年迎来复苏 1.1.全球：SEMI 9月上调23/24年全球晶圆厂资本开支预期 全球半导体资本开支：SC-IQ预测，半导体产业全球CapEx在2023年有所下滑，2024年弱复苏。受半导体产业下行周期、供需失衡影响，行业全球资本开支在2023年陷入低谷。据SC-IQ6月预测，全球半导体产业CapEx22、23年分别为1,817、1,560亿美元，同比下滑14.1%，其中Foundry为488、436亿美元，同比下滑10.7%；Memory为681、551亿美元，同比下滑19.1%；IDM为336、312亿美元，同比下滑7.1%。 全球晶圆厂资本开支：经历2023年15%-20%的下滑后，2024年全球晶圆厂资本开支（WFE）将迎来复苏，SEMI预测全球WFE2024年同比+15.48%。根据SEMI9月测算，2022/23/24年全球晶圆厂设备支出分别为995、840、970亿美元，24年的复苏将在一定程度上带动半导体设备厂商的营收增长。全球晶圆厂CapEx的增加体现了市场对于需求复苏的信心，而基于市场需求增长这一预期，晶圆厂通常会提前布局建设产线，对于半导体设备的采购有望进一步增长。 图1：SC-IQ预测全球半导体CapEx（$in billions） 图2：SEMI预测全球WFE支出（$in billions） 细分来看，12英寸对应的晶圆厂CAPEX预期保持较高增速。1）按尺寸：SEMI6月预测12英寸晶圆厂设备支出将同步增长11%至820亿美元，并于2026年达到1,188亿美元，CAGR达到17.1%，晶圆代工和存储器将发挥关键作用。2）按应用：SEMI9月预测Foundry中Memory设备支出22、23、24年分别为303、164、270亿美元，对应23/24年同比增速为-46%/65%，MPU设备支出分别为78、78、90亿美元，对应23/24年同比增速为0%/16%；3）按地区：SEMI9月预测中国台湾晶圆厂设备支出23、24年分别为221、230亿美元，韩国为156、220美元，中国大陆24年为200亿美元，位列第三。 图3：SEMI预测全球12英寸晶圆厂设备支出 新建晶圆厂将于23、24年陆续上线：根据Knometa预测数据显示，全球2023年仍将有13座新12英寸晶圆厂上线，并以晶圆代工服务为主，但没有新设12英寸晶圆厂用于存储生产；截至2022年底建设时间表，2024年将有15座12英寸晶圆厂上线，其中13座用于生产IC；预计2025年上线晶圆厂数量将进一步上升，到2027年，预计投入运营的12英寸晶圆厂数量将超230家。 各国政府的政策补贴将加强半导体厂商资本开支意愿：欧盟已通过《芯片法案》，计划投入430亿欧元用以提升欧盟在全球芯片产量中的份额；美国《芯片法案》颁布以来，至少12个州扩大或设立了针对半导体产业相关的信贷和激励措施的计划；日本政府宣布为其国产半导体公司Rapidus公司提供23亿美元支持计划；韩国政府通过修订法案对半导体行业的投资提供更大的税收减免，对投资增量额外加计10%的税收减免。各国政府产业政策的推出将有利于全球半导体厂商提振信心，有望提高资本开支。 1.2.中国大陆：23年受二线fab扩建带动明显，预计24年企稳进入上行通道 中国大陆上市晶圆厂资本支出情况：上市晶圆厂中，中芯国际的资本开支远超其他厂商，公司2022年资本开支达到63.5亿美元，根据22年年报，预计23年资本开支与22年持平。除晶合集成外，其他上市晶圆厂23H1资本支出同比均有不同幅度的增长。其中中芯国际23年上半年CapEx约216.8亿元，同比增长64.4%；华虹半导体达26.8亿元，同比增长74.3%；华润微电子达30.2亿元，同比增长377.3%；中芯集成达63.4亿元，同比增长79.6%。此外，半导体晶圆制造厂商资本开支年内后置趋势显著，因此，从中国大陆上市晶圆厂看，预计全年资本开支23年保持稳定，24年进入上升通道。 图4：中国大陆上市晶圆厂CapEx（亿人民币） 中国大陆一线厂商：可统计的22-24年设备支出为480、271、803亿元：一线厂商中，存储厂商受美国限制政策影响较大，23年扩产进度暂缓，资本开支有所下滑；未来随着国产技术的突破以及国产设备的引入，预计24年设备开支将同比增长196%，利好国产设备厂商。一线厂商中的晶圆代工厂商在建项目较多，预计24年扩产共约18万片/月。 图5：中国大陆一线厂商产能规划及设备资本开支统计 中国大陆其他厂商：可统计的22-24年设备支出为116、244、358亿元：其他厂商新建项目较多，带动资本开支扩张23年逆势增长，其中许多厂商规划项目23年开始土建，预计24年搬入设备，根据设备公司订单到收入周期的测算，设备厂商的营收增长或在24年有所显现。另外，根据海关数据统计，2023年上半年中国大陆主要半导体设备进口额为72.9亿美元，同比减少13.3%，许多厂商为保证供应链安全，转向使用国产设备。 图6：中国大陆其他厂商产能规划及设备资本开支统计 1.2.1.一线厂商：在建产能较多，未来两至三年扩产规划清晰 中芯国际23年资本开支预计持平，现有规划在建共30万片/月产能，均为12英寸28纳米节点及以上技术节点：其中深圳项目已投产，北京进入试产阶段，上海临港最快今年投产，天津西青项目已开始土建。除此之外，中芯京城二期项目将根据客户及市场需求变化启动，存在超预期可能。根据中芯国际22年年度报告，公司2023年资本开支预计与2022年持平，达到63.5亿美元。我们预计中芯国际24年扩产7万片/月产能，对应设备支出约373亿元。 表1：中芯国际扩产计划 中芯集成未来二至三年投资计划超200亿元。公司计划在绍兴滨海新区投资建设三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目，此项目总投资42亿元、月产1万片。另外，中芯集成子公司中芯先锋与绍兴滨海新区管理委员会签订协议计划在三期中试线项目基础上，在未来二到三年内合计形成222亿元、月产10万片的量产项目。 表2：中芯集成扩产计划 华虹宏力无锡扩产项目预计2025年投产。公司通过科创板IPO募集资金投入华虹无锡扩产项目，项目总投资67亿美元、月产8.3万片，预计于2025年投产。假设无锡项目于2024年开始每年增加2.8万片/月产能，并于2026年达产，预计带来每年设备支出约131亿元。除投入无锡项目外，公司还将投资合计45亿元用于8英寸厂优化升级以及创新研发项目，预计将会带来产能利用率的相应提升。 表3：华虹宏力扩产计划 长江存储获490亿注资，新晶圆厂预计24年底扩产。公司目前规划两期项目共240亿美元投资、30万片产能。二期项目受美国制裁影响，扩产进度暂缓。当前制约长江存储扩产的原因在于NAND价格较低以及美国