全年业绩表现亮眼，晶圆厂扩产有望带动硅片需求成长

事件：公司发布2021年年度业绩预增公告，预计2021年年度归母净利润为5.9亿元至6.4亿元，同比增长192.14至216.90%；预计扣非归母净利润为5.47亿元至5.97亿元，同比增长264.20%至297.49%。 Q4业绩延续高增长，盈利能力持续提高：公司全年归母净利润同比大增，主要受益于国家政策扶持、半导体国产替代加快以及清洁能源、新能源汽车、智能经济快速发展带动的下游需求持续增加。报告期内公司销售订单饱满，产能不断释放，主要产品产销量大幅提升； 同时通过优化产品结构，适时提高产品售价，使得公司营收同比大幅增长，盈利能力显著提升。从Q4单季度来看，此次业绩预告归母净利润指引中值为2.11亿元，同比增长197.18%，环比增长8.21%；扣非归母净利润指引中值为1.98亿元，同比增长235.59%，环比增长4.21%，Q4业绩预计延续高增长趋势。另外，考虑到公司新增产能逐渐释放，规模效应进一步凸显，叠加产品价格提高，未来盈利能力有望持续提高。 晶圆厂新增产能逐步释放，有望带动上游硅片需求成长：在半导体市场高景气带动下，晶圆厂纷纷大幅扩产，提高资本开支，其中台积电在最新的业绩说明会上表示，预计2022年资本开支在400亿美元~440亿美元之间，同比增长33%到47%。随着晶圆厂新增产能逐步进入释放期，有望带动上游硅片需求大幅提高。近期，半导体硅片行业龙头厂商信越化学、台胜科、胜高(SUMCO)等相继在业绩说明会上表示，预计最快明年下半年、最迟2023年起，大尺寸半导体硅片就将供不应求。根据SEMI，预计2021年全球硅片出货增幅将达 13.9%至140亿平方英寸，预计2022年/2023年/2024年出货量增幅达6.4%/4.6%/2.9%至148.96/155.81/160.33亿平方英寸，半导体硅片市场需求有望迎来持续成长。 12寸硅片国产替代空间广阔，公司新增产能顺利释放：在目前，全球半导体硅片大部分被海外公司垄断，特别是在12英寸硅片领域，国内大部分需要依赖进口，国产替代存在巨大空间。根据公告，公司6英寸、8英寸硅片产能已充分释放，12英寸硅片已实现规模化生产销售，技术能力已覆盖 14nm 以上技术节点逻辑电路，并且功率器件及图像传感器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货。截止2021年11月，公司12英寸硅片产品建成的产能为2万片/月，2021年底达到15万片/月的产能。随着12寸新增产能的陆续释放，公司有望持续受益行业高景气及国产替代趋势。 功率器件景气高涨，射频芯片发展迅速:在功率器件方面，根据公告，公司车规级功率器件芯片、光伏用旁路二极管控制芯片产销量大幅提升，并且肖特基芯片、MOS芯片的订单量远远超出了实际最大产能。随着募投项目产能的逐步释放，公司功率器件收入有望延续高增长。在射频芯片上，根据公告，公司射频芯片业务发展迅速，同时积极拓展新客户，目前产能处于供不应求状态，已建成7万片/年的产能并已实现批量出货。另外，公司在海宁基地有36万片/年的射频芯片产品（其中包括砷化镓射频芯片18万片/月、碳化硅基氮化镓芯片6万片/月、VCSEL芯片12万片/月）规划布局，未来成长空间大，前景可期。 投资建议：我们预计公司2021年~2023年收入分别为25.23亿元、37.09亿元、51.93亿元，归母净利润分别为6.14亿元、9.35亿元、12.80亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求衰减风险，市场竞争风险，原材料价格上涨风险，产能投放不达预期风险。 财务报表预测和估值数据汇总 利润表 资产负债表 现金流量表