高可靠性传感器核心企业，受益于下游放量与国产替代持续上行

中国高可靠性传感器核心企业，卡位产业链核心环节，军品与高端民品协同发力：高华科技是研发生产高可靠性传感器和传感器网络系统的高新技术企业，专注传感器行业二十余年，产品覆盖军品与高端民品，具体应用于航空航天，武器装备、轨道交通、工程机械、冶金等领域。行业技术门槛较高，主要体现于前端传感器设计和后端器件封装环节，公司多年来深耕高可靠性传感器的研发与设计，在高可靠性传感器设计、封装与测试、传感器网络系统方面拥有了自主研发能力和核心技术，可满足下游极端使用环境，在国内同行业中处于技术领先地位。 军品市场受益于装备信息化智能化建设，装备量升质提是核心驱动力：伴随我国军用行业电子信息化、现代化建设进程的不断推进和航空航天等战略性产业的持续发展，结合军用装备国产化带来的发展机遇，未来对于国产高品质军用高可靠性传感器的市场需求将持续增长。短期受国家十四五规划拉动武器装备放量，下游需求不断增长，赋予上游配套行业增长动力，长期装备信息化趋势上升至国家战略，新型智能装备层出不穷，在稳定公司传感器零部件产品长期需求的同时打开更多型号高端产品的空间，形成传感器零部件性能升级与信息化装备作战能力升级的协同发展。 高端民品市场应用范围广阔，下游需求增长与高端产品国产替代是核心驱动力：高可靠性传感器广泛应用于轨道交通、工程机械、工业自动化等细分领域，在环境条件监测、工业设备状态监测与故障诊断等应用场景中发挥重要作用，市场空间广阔。同时受到汽车、工业自动化、医疗、环保、消费等领域的智能化、数字化市场需求的持续带动，国内民品市场需求日益旺盛。但目前国内民用高端产品市场仍主要被海外龙头把持，国产替代虽路途遥远亦是新增长路径。 盈利预测与投资评级：短期十四五带动军工行业装备放量维持高景气，长期强军目标明确智能化装备更新趋势，叠加工业应用国产化需求，考虑到公司在高可靠性传感器这一细分领域的领先地位，我们预计公司2023-2025年的归母净利润分别为1.16/1.57/2.00亿元，对应PE分别为47/35/27倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：研发成果未达到预期的风险，市场竞争风险，毛利率波动风险，工业领域市场拓展不及预期风险。 1.高可靠性传感器及传感器网络系统领先企业 南京高华科技是以研发、设计、生产及销售高可靠性传感器和传感器网络系统的高新技术企业。主要产品为各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器，以及通过软件算法将上述传感器集成为传感器网络系统。依托高可靠性传感器产品的自主创新优势，公司核心产品具有可靠性高、一致性好、集成度高的特点，较早得到航天客户的关注，成功参与了载人航天工程的项目配套，并逐渐应用于各高可靠领域。 1.1.先后于新三板与科创板两次上市，谋求更大发展空间 本为新三板挂牌公司，经历多次股本和股东变化后于科创板再次上市。高华科技成立于2000年，2015年股改后于同年8月在全国中小企业股份转让系统挂牌转让，并于2018年11月起在全国中小企业股份转让系统终止挂牌。在经历2020与2021年多次增资与股权转让后于2023年4月在科创板上市。 图1：公司经历多次增资先后于新三板与科创板两次上市 1.2.股权结构稳定于公司创始人，核心人员产业经验丰富 股权架构稳定，集中于公司创始人。截至2023年上半年，李维平、单磊、佘德群合计持有公司股份占公司股份总数的43.67%，三人皆为高华有限的创始人，且为高华有限所有创始股东中至今仅存的股东，目前均担任公司董事或高级管理人员职务，并实际控制公司，为公司的共同实际控制人。 核心团队背景深厚，产业经验丰富。三位公司创始人兼董事在创立高华有限前，李维平毕业于南京理工大学，曾为中国兵器工业集团公司第二一四研究所高级工程师；单磊毕业于中国矿业大学，曾任南京市燃料总公司南京物资实业集团燃料总公司总经理助理；佘德群毕业于合肥工业大学，也曾为中国兵器工业集团公司第二一四研究所高级工程师，核心高管团队产业经验丰富。 图2：公司股权集中于公司创始人（截至2023年6月30日） 一家全资子公司与两家参股公司各司其职。高华传感主要向母公司出租生产办公厂房及设备，无实际生产经营。国盛防务由南京市政府主导，以期实现南京民营军工的协同效应，未实际开展业务。无锡物联网从事物联网技术，定位建设MEMS芯片流片产线，实现协同效应。 表1：全资子公司与参股公司 1.3.从军用传感器起步，逐步发展高端民用产品 公司现已形成以高可靠性传感器为主，并向传感器网络系统延伸的业务格局。公司主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售，主要产品为各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器，以及通过软件算法将上述传感器集成为传感器网络系统。 图3：公司产品 专注传感器产业二十余年，军品与高端民品全覆盖。公司的传感器产品具体应用于航空、航天、兵器、轨道交通、工程机械、冶金等国防军工和高端工业领域。在航天领域，公司参与并圆满完成了载人航天工程、探月工程、北斗工程、空间站建设工程等重点工程配套任务；在航空领域，公司参与了多型新一代战机的配套；在兵器领域，公司参与了信息化装备的传感器配套任务；在轨道交通领域，公司参与了和谐号、复兴号等高铁动车的传感器国产化配套；在冶金领域，公司产品已被应用于宝武集团、建龙集团等企业的冶炼设备健康监测系统。 表2：公司成立以来主营业务以军为基向民布局 1.4.收入稳定增长，压力传感器为核心产品 公司营业总收入稳定提升，紧抓下游旺盛需求快速成长。2019至2023年上半年公司总营收不断增长，期间营收同比增速始终保持在20%以上的高位，2021年增速大幅攀升至45.24%，随后依然稳定保持在高速增长的趋势中。同期利润处在更强的上升趋势中，2020年公司净利润增速达70.13%，2021年增速达98.82%，2022年与2023年上半年增速有所回落但仍保持稳健增长。公司业务规模显著增加，营业收入、营业利润、净利润持续增长的原因在于军品业务下游需求旺盛，客户订单量增加且工业企业对高可靠性的智能化装备需求不断加强，中车集团等民品客户销售进一步增长，公司产品有效地满足了下游客户在产品质量、性能等多方面的要求。 图4：公司2020-2022年营收保持20%以上增长率 图5：公司2019-2022年净利润持续上升 公司主营业务收入压力传感器占比超50%，其余各项产品营收占比相对平稳。压力传感器是公司最早开始进行设计与采用MEMS工艺的产品，2019至2022年上半年压力传感器收入占主营业务收入的比例分别为57.12%、49.84%、55.40%和56.44%，保持相对平稳，是公司的主要产品类型。压力传感器销售金额上升幅度较大，主要系向军工客户销售的压力传感器数量大幅提高，且军用压力传感器的均价远高于工业传感器均价。 图6：压力传感器在公司营收占比超50% 受益于产品结构优化，公司毛利率整体维持高位，ROE暂时下滑。公司主营业务毛利率总体保持在55%以上的较高水平并呈逐年上升趋势，主要受到高可靠性传感器的毛利率变化拉动。军品技术壁垒与附加值高，而民品受研发周期长度、开发难度等因素影响，毛利率较军品相对较低，公司的产品结构进一步优化，高毛利产品的收入占比上升。公司净资产收益率从2019年开始稳步提升，自公司首次公开发行股票取得募集资金，经营规模扩大，净资产增长快速，因而ROE暂时下滑。 图7：公司毛利率稳中有进 图8：公司净资产收益率因2023年上市暂时下滑 1.5.募投项目围绕主业展开，扩产研发两手抓 IPO募资净额11.66亿元，主要投资于多条高可靠性传感器生产线扩建项目及高性能研发和测试设备。高华生产检测中心建设项目扩建或新建多条生产线及建设检验部门，从而大幅提升公司生产能力，实现军用及工业领域高可靠性传感器产品的规模化扩产，项目总投资额为2.66亿元，建设周期为2.5年，预计公司将新增年产53万支传感器成品的生产能力，较2021年产能21.30万支增加148%。高华研发能力建设项目将有助于公司进一步完善研发体系，加强MEMS传感芯片技术、传感网络系统平台等底层技术的攻关，项目总投资额为1.69亿元，建设周期为3年。 表3：募集资金主要用途（亿元）项目名称 2.下游应用扩张，新发展趋势带来广阔市场空间 传感器是一种检测装置，扮演着工业中“感官”的角色。指能够感受规定的被测量并按照一定的规律转换成可用输出信号的器件和装置。传感器的结构包含以下几个方面：敏感元件直接感受和响应被测量的大小和变化；转换调理电路将敏感元件感受和响应的被测量信息转换或调理成适于传输和测量的电信号；输出电路再把转换后的电信号调整成便于判断、处理、显示、控制的标准电信号。 图9：不同类型的传感器 图10：传感器的结构示意图 2.1.高可靠性传感器，拓品类巩固基本盘 公司的传感器产品主要分为MEMS传感器和非MEMS传感器。传感器的终端应用决定了其工艺技术与感测原理，按照是否采用MEMS技术可以分为MEMS传感器和非MEMS传感器，2022年上半年，MEMS技术相关产品销售收入占比56.21%；非MEMS技术相关产品销售收入占比43.79%。 MEMS技术是指用微电子加工的方法精密制造的机械装置，其实质是将机械系统微型化。MEMS技术是将微米级的敏感组件、信号处理器、数据处理装置封装在一块芯片上，再利用硅基微纳加工工艺进行批量制造，从而形成了MEMS传感器，因其体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化等优点，广泛应用于高新技术产业，目前已成为替代传统传感器的重要选择之一。 MEMS传感器一般由MEMS芯片和与之配套的ASIC芯片构成。其工作原理为：MEMS芯片采用半导体加工技术在硅晶圆上制造出微型电路和机械系统，将接收的外部信号转化为电容、电阻、电荷等信号变化，ASIC芯片再将上述信号变化转化成电学信号，最终通过封装将芯片保护起来并将信号引出，从而实现外部信息获取与交互的功能。 图11：博世MEMS传感器 图12：MEMS传感器结构图 2.1.1.感知需求持续增长，下游应用多点开花 全球传感器市场或将突破2000亿美元，中国市场增速更快。随着经济环境的持续好转和新兴技术的不断成熟，市场对传感器的需求不断增多，根据赛迪顾问统计，近年全球传感器市场保持高速增长，预计2023年全球传感器市场规模约2033亿美元，同比增长约7.89%，2017-2023年复合增长率8.33%。国内市场传感器技术水平和市场规模提升更为迅速，预计2023年将达到4044亿元，同比增长19.5%，2016-2023年复合增长率16.14%。 图13：全球传感器市场规模预测 图14：中国传感器市场规模预测 消费电子是MEMS行业最大的下游应用市场，国防航空与工业控制增速较快。根据Yole统计，2021年全球MEMS行业市场规模约为136亿美元，预计2027年市场规模将达到223亿美元，六年年均复合增长率约8.59%，总体呈现逐年稳步上行的趋势。 其中消费电子分市场空间最大，将从2021年的75亿美元上升至2027年的123亿美元，六年年均复合增长率约8.59%。在维持一定基数的情况下，工业控制与国防航空分市场增速较快，六年年均复合增长率分别为约6.99%与10.86%。 图15：终端市场MEMS行业空间预测 图16：分设备MEMS市场预测 2.2.海外龙头垄断高端产品，国产替代空间广阔 高端传感器产品市场基本由海外龙头把控，国内企业把握国产化机会。从整体来看，相较于国内厂商，国外厂商起步较早，在整体资产规模、资金实力和技术水平等方面具有一定的优势。从传感器产业链的各环节来看，核心的传感器设计与封装测试环节国产化率较高，但仍存在海外厂商把控高端市场的情况。 表4：产业链各环节的竞争格局 下游应用较多促成差异化竞争。高可靠性传感器行业是典型的技术、资金及智力密集型行业，技术、资金和人才等壁垒较高，导致行业集中度整体较高。由于传感器产品种类众多