Q2业绩环比改善，产能建设推动新品放量

事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收1.22亿元，同比下降24.75%；实现归母净利润-0.08亿元，同比下降129.32%；实现扣非净利润-0.11亿元，同比下降143.87%。分季度看，公司2023年Q2实现营收0.77亿元，同比下降4.98%，环比增长72.92%；实现归母净利润-0.33百万元，同比下降102.23%，环比增长95.68%；实现扣非净利润-0.02亿元，同比下降118.95%，环比增长70.89%。 下游库存仍处调整期，Q2净利率明显改善：23年H1，公司热控PI薄膜、电子PI薄膜收入同比分别下降55.29%、10.08%，电工类PI薄膜收入同比增长29.50%，主要系全球电子消费市场收窄尚未恢复，下游客户仍处于去库存调整期。23年H1公司毛利率为28.26%，同比下降13.75pcts，主要系产品结构变化以及销售价格下降导致毛利率下降；净利率为-6.50%，同比下降23.19pcts。23年Q2毛利率为27.78%，同比下降15.78pcts，环比下降1.32pcts；净利率为-0.43%，同比下降18.59pcts，环比提升16.58pcts。费用方面 ，Q2销售 、 管理 、 研发 、 财务费用率分别为2.07%/12.63%/10.86%/4.27%，同比变动分别为0.21/-0.56/2.10/1.63pcts。 23年H1财务费用为691.53万元，同比增长45.45%，主要系公司发行可转债利息支出增加；研发费用为1608.88万元，同比增长20.32%，主要系公司研发人员增加使研发工资薪金增加，同时产学研合作加强导致研发合作费增加。 产品研发持续投入，多款新品进展顺利：23年H1公司按照技术发展路线图持续保持研发投入，持续推动柔性显示、新能源、集成电路封装、航天应用领域的聚酰亚胺材料等产品研制：1）公司光学级中试产线处于装备与工艺优化阶段，同时加大对光电应用的系列产品开发；2）集成电路封装应用的COF用PI薄膜，与下游应用单位共同技术攻关，已完成多次评价；3）两项PI浆料的开发已经完成实验室工作及评价，同时完成中试产线设计；4）TPI柔性基材已完成小样的评价及认证工作，产品将在嘉兴新产线实现量产，空间应用高绝缘1500mm幅宽PI薄膜进入项目验收阶段。 嘉兴产能放量在即，CPI薄膜填补国产空白：23年H1嘉兴瑞华泰1600吨募投项目的厂房建设工程已基本完成，4条主生产线和各工厂系统安装工作已完成，并进行了设备调试，开始投料进行产品调试，预计部分产线将于今年下半年陆续投入使用。另外2条主生产线正在安装中。此外，深圳公司已实现9条产线量产，CPI专用线进入工艺优化阶段。公司正在研发的柔性OLED用CPI薄膜项目光学级中试产线处于装备与工艺优化阶段，在CPI专用生产线建设完成后，可实现CPI薄膜产品在折叠屏手机等柔性显示电子产品领域的应用，有望填补柔性显示电子产品领域的国内空白。 下调盈利预测，维持“买入”评级：23年H1，全球电子消费市场收窄尚未恢复，下游客户去库存调整期，公司净利润同比大幅下降。同时公司持续加强在柔性显示、新能源、集成电路封装、航天应用等领域的高性能聚酰亚胺材料研发投入，期间费用有所扩大，因此下调公司盈利预期。随着公司新产品研发不断推进、CPI生产线持续建设以及嘉兴产能释放，公司盈利能力有望持续改善。预计公司2023-2025年归母净利润分别为0.31亿元、0.89亿元、1.57亿元，EPS分别为0.17元、0.49元、0.87元，PE分别为126X、43X、25X。 风险提示：市场需求不及预期、技术革新风险、原材料价格波动风险、市场竞争风险。