Q2业绩环比提升，期待高端新品后续放量

事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收6.53亿元，同比+20.51%；实现归母净利润1.12亿元，同比+20.38%；实现扣非净利润0.83亿元，同比-1.55%。分季度看，公司2023年Q2实现营收3.46亿元，同比+10.69%，环比+12.68%；实现归母净利润0.63亿元，同比+18.36%，环比+27.37%；实现扣非净利润0.47亿元，同比-3.76%，环比+26.50%。 TWS耳机需求回暖，Q2盈利能力持续提升：2023年H1公司营收快速增长主要系受益全球TWS耳机市场需求复苏，公司在现有白牌市场的基础上，持续渗透品牌市场。2023年H1公司毛利率为22.10%，同比+0.39pct；Q2毛利率为24.34%，同比+2.51pcts，环比+4.76pcts，主要系：1）公司持续优化产品结构，推出OWS耳机芯片、无线麦克风芯片、数传BLE SoC芯片等多款新产品，同时对现有产品进行迭代升级；2）高端讯龙系列毛利率较高，营收占比不断提升；3）Q2原材料晶圆采购成本下降。H1净利率为17.20%，同比-0.02pct；Q2净利率为18.19%，同比+1.18pcts，环比+2.10pcts。费用方面 ，23年H1销售/管理/研发/财务费用率分别为0.33%/1.94%/10.96%/-2.76%，同期变动分别为+0.01/-0.33/+6.32/-2.79pcts，其中研发费用大幅增长主要系公司加大研发力度，研发人员数量、光罩及物料投入、折旧摊销金额均快速增长。 持续加大研发投入，多产品线进展顺利：2023年H1公司持续加大研发投入，研发费用同比增长184.45%至0.72亿元，多款新品研发进展顺利。1）公司对OWS耳机芯片及无线麦克风芯片进行优化升级，技术迭代同时降低了功耗；2）成功研发了纯BLE控制的第一代蓝牙控制SoC芯片，可用于MESH组网、BLE控制、语音遥控器等市场，已有多家客户导入试产；3）智能蓝牙音频芯片持续升级，公司基于“蓝讯讯龙”系列自主研发了通话降噪算法、LE Audio Dongle及低功耗蓝牙方案；4）公司基于“蓝讯讯龙”二代和三代研发了新一代可穿戴SOC芯片，产品竞争力不断提升。 品牌客户持续拓展，八大品类布局AIoT领域：公司在巩固现有白牌市场的基础上，以“蓝讯讯龙”系列高端芯片为抓手，加大力度拓展终端品牌客户，目前讯龙系列芯片已在小米RedmiBuds 4活力版耳机、RealmeBuds Wireless 3上应用，市场反馈较好，下半年有望订单放量。新推出的“讯龙三代”高阶产品主要应用于蓝牙耳机、音箱、手表等领域，有望成为公司未来的增量市场。公司逐步形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、IoT芯片、语音识别芯片八大产品线为主的产品架构，广泛布局AIoT领域，在AIoT技术逐步成熟及应用领域不断拓展的趋势下，公司将聚焦于“两个连接、一个计算”，借助蓝牙、Wi-Fi、边缘计算等技术将无线音频芯片的应用领域进一步拓展到智能耳机、智能可穿戴设备、智能家居等更多的智能终端设备中，为业绩增长提供持续动力。 维持“增持”评级：公司持续优化产品结构，伴随高端讯龙系列芯片在终端客户渗透率不断提高，订单销售起量，公司毛利率有望持续提升。同时，公司不断推出新产品、对现有产品系列进行持续优化升级，并迭代更为先进的芯片产品，亦为公司未来业务发展注入动能。预估公司2023年-2025年归母净利润为2.38亿元、3.26亿元、4.56亿元，EPS分别为1.99元、2.72元、3.80元，对应PE分别为35X、26X、18X。 风险提示：宏观经济波动风险、下游需求不及预期、核心人员流失风险、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。