事件:8月29日,翱捷科技发布2023年半年度报告,公告称2023H1,公司实现营业收入10.57亿元,同比减少2.16%;实现归母净利润-3.36亿元,同比减少281.27%;实现扣非归母净利润-4.21亿元,同比减少218.73%。 业绩受产业链整体去库存拖累,二季度芯片销售逐步放量:公司2023年第二季度实现营收6.49亿元,同比增长24.07%;归母净利润-1.40亿元,同比下降151.22%。上半年业绩变化主要系受半导体产业链整体去库存因素持续影响,叠加芯片产品毛利率下降、研发费用增加。芯片销售在上半年呈现先抑后扬的态势,二季度收入环比增长58.86%。分业务看:2023年H1芯片产品销售业务收入9.14亿元,其中蜂窝基带芯片8.54亿元,占比93.49%; 芯片定制业务收入1.18亿元,同比增长111.42%;半导体IP授权业务收入0.24亿元,同比增长390.65%。从利润端来看:公司2023年H1销售毛利率为24.62%,较2022年H1(36.86%)减少12.24pct,销售净利率为-31.79%,较2022年H1(-8.16%)减少23.63pct,2023年Q2毛利率稳中有升,环比提升0.13pct。从费用端看:2023年H1公司销售费用0.17亿元,同比增加51.69%,主要系质保金计提增加所致;管理费用0.68亿元,同比增加18.21%,主要系管理人员费用增加所致;财务费用-0.37亿元,主要系汇兑损益同比增加、利息支出同比减少所致;研发费用5.93亿元,同比增加 24.55%,主要系研发人员费用增加、研发材料费用增加所致。销售/管理/研发费用率同比增加0.58/1.11/12.04pct,费用率水平整体提升。我们认为,公司二季度以来蜂窝物联网芯片等芯片销售逐步放量,公司未来业绩有望实现稳步增长。 自研芯片产品演进及市场拓展成效明显,芯片定制及IP授权快速放量:公司是提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业,是国内极少数具备开发5G基带通信芯片实力的企业,客户涵盖人工智能、工业控制等业内头部企业。自研芯片业务产品演进及市场拓展取得积极成效,1)4G智能手机芯片:Q2完成主要指标测试及形成客户端Demo工程样机,预计2024年H1量产;2)5G芯片平台:首款5G eMBB芯片正推进量产,首款5G Redcap芯片二季度末流片,公司5G Redcap方案平台已成各主要网络设备商参与运营商Redcap招标验证主力平台之一;3)4G蜂窝物联网:ASR1606N成功通过北美运营商T-Mobile认证及AT&T认证;4)WiFi领域:集成两个射频收发器和SDIO/US B接口的2X2 WiFi 4+BLE 5.1透传芯片实现量产,支持WiFi6 Soft AP & STA的WiFi6芯片预计2024年H1量产;5)蓝牙产品:芯片产品融入苹果的“Find My Network”生态,正助力客户多款支持Find My功能的产品发布;6)LORA产品:搭载公司LPWAN芯片模组被广泛应用于冷链运输、智能仓储、智慧农牧等。芯片定制及IP授权业务快速放量,芯片定制业务收入同比增长111.42%,半导体IP授权业务收入同比增长390.65%。截止2023年中报披露,公司仍有多个芯片定制及IP授权业务的订单正在执行中,为后续收入实现奠定基础。我们认为,随着公司产品加速演进、市场稳步扩大及订单快速放量,公司市场份额有望稳步扩大,带动业绩持续向好。 上半年芯片流片项目众多,募投项目进展顺利:2023年H1公司在研项目合计18项,研发费用占营收56.13%,同比增加24.55%。截止2023年H1,公司拥有已授权发明专利129项。上半年研发人员同比增加117人,硕博占比超过70%。芯片流片方面,上半年流片项目较多,涵盖5G射频芯片及物联网基带芯片、4G智能手机基带芯片、新一代Cat.1、新一代Cat.4蜂窝物联网芯片、高速WiFi6芯片以及多款非蜂窝物联网芯片等近20颗芯片。募投进展方面,商用5G增强移动宽带终端芯片平台研发项目预计将于2023年11月建成;5G工业物联网芯片/商业Wifi6芯片/智能IPC芯片设计/多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台/研发中心建设项目预计将于2024年6月建成。我们认为,公司在蜂窝、非蜂窝等无线通信领域持续技术累积与创新,有助于不断强化核心技术实力,为公司打造核心竞争力形成有效支撑。 盈利预测与投资评级 :我们预测公司2023-2025年营业收入为25.88/35.10/48.90亿元,对应PS分别为10/8/5倍,公司作为国内极少数具备开发5G基带通信芯片实力的企业,在蜂窝、非蜂窝等无线通信领域持续技术累积与创新,看好公司长期业绩发展,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:尚未盈利的风险;业绩大幅下滑或亏损的风险;核心技术人才流失风险;公司经营规模扩大带来的管理风险;新产品开发失败及滞后的风险。 1.业绩受产业链整体去库存拖累,二季度芯片销售逐步放量 8月29日,翱捷科技发布2023年半年度报告,公告称2023H1,公司实现营业收入10.57亿元,同比减少2.16%;实现归母净利润-3.36亿元,同比减少281.27%;实现扣非归母净利润-4.21亿元,同比减少218.73%。 公司2023年第二季度实现营收6.49亿元,同比增长24.07%;归母净利润-1.40亿元,同比下降151.22%。上半年业绩变化主要系受半导体产业链整体去库存因素持续影响,叠加芯片产品毛利率下降、研发费用增加。芯片销售在上半年呈现先抑后扬的态势,二季度收入环比增长58.86%。 分业务看:2023年H1芯片产品销售业务收入9.14亿元,其中蜂窝基带芯片8.54亿元,占比93.49%;芯片定制业务收入1.18亿元,同比增长111.42%;半导体IP授权业务收入0.24亿元,同比增长390.65%。 从利润端来看:公司2023年H1销售毛利率为24.62%,较2022年H1(36.86%)减少12.24pct,销售净利率为-31.79%,较2022年H1(-8.16%)减少23.63pct,2023年Q2毛利率稳中有升,环比提升0.13pct。 从费用端看:2023年H1公司销售费用0.17亿元,同比增加51.69%,主要系质保金计提增加所致;管理费用0.68亿元,同比增加18.21%,主要系管理人员费用增加所致; 财务费用-0.37亿元,主要系汇兑损益同比增加、利息支出同比减少所致;研发费用5.93亿元,同比增加24.55%,主要系研发人员费用增加、研发材料费用增加所致。销售/管理/研发费用率同比增加0.58/1.11/12.04pct,费用率水平整体提升。 图表1:2018-2023H1公司营收及同比增速(亿元,%) 图表2:2018-2023H1归母净利润及同比增速(亿元,%) 我们认为,公司二季度以来蜂窝物联网芯片等芯片销售逐步放量,公司未来业绩有望实现稳步增长。 2.自研芯片产品演进及市场拓展成效明显,芯片定制及IP授 权快速放量 公司是提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业,是国内极少数具备开发5G基带通信芯片实力的企业,客户涵盖人工智能、工业控制等业内头部企业。 自研芯片业务产品演进及市场拓展取得积极成效,1)4G智能手机芯片:Q2完成主要指标测试及形成客户端Demo工程样机,预计2024年H1量产;2)5G芯片平台:首款5G eMBB芯片正推进量产,首款5G Redcap芯片二季度末流片,公司5G Redcap方案平台已成各主要网络设备商参与运营商Redcap招标验证主力平台之一;3)4G蜂窝物联网:ASR1606N成功通过北美运营商T-Mobile认证及AT&T认证;4)WiFi领域:集成两个射频收发器和SDIO/USB接口的2X2 WiFi 4+BLE 5.1透传芯片实现量产,支持WiFi6 Soft AP & STA的WiFi6芯片预计2024年H1量产;5)蓝牙产品:芯片产品融入苹果的“Find My Network”生态,正助力客户多款支持Find My功能的产品发布;6)LORA产品:搭载公司LPWAN芯片模组被广泛应用于冷链运输、智能仓储、智慧农牧等。 芯片定制及IP授权业务快速放量,截止2023年中报披露,公司仍有多个芯片定制及IP授权业务的订单正在执行中,为后续收入实现奠定了基础。 我们认为,随着公司产品加速演进、市场稳步扩大及订单快速放量,公司市场份额有望稳步扩大,带动业绩持续向好。 3.上半年芯片流片项目众多,募投项目进展顺利 2023年H1公司在研项目合计18项,研发费用占营收56.13%,同比增加24.55%。截止2023年H1,公司拥有已授权发明专利129项。上半年研发人员同比增加117人(硕博增加86人),硕博占比超过70%。 芯片流片方面,上半年流片项目较多,涵盖5G射频芯片及物联网基带芯片、4G智能手机基带芯片、新一代Cat.1、新一代Cat.4蜂窝物联网芯片、高速WiFi6芯片以及多款非蜂窝物联网芯片等近20颗芯片。 募投进展方面,商用5G增强移动宽带终端芯片平台研发项目预计将于2023年11月建成;5G工业物联网芯片/商业Wifi6芯片/智能IPC芯片设计/多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台/研发中心建设项目预计将于2024年6月建成。 我们认为,公司在蜂窝、非蜂窝等无线通信领域持续技术累积与创新,有助于不断强化核心技术实力,为公司打造核心竞争力形成有效支撑。 4.盈利预测与投资评级 我们预测公司2023-2025年营业收入为25.88/35.10/48.90亿元,对应PS分别为10/8/5倍,公司作为国内极少数具备开发5G基带通信芯片实力的企业,在蜂窝、非蜂窝等无线通信领域持续技术累积与创新,看好公司长期业绩发展,首次覆盖,给予“买入”评级。 5.风险提示 尚未盈利的风险;业绩大幅下滑或亏损的风险;核心技术人才流失风险;公司经营规模扩大带来的管理风险;新产品开发失败及滞后的风险。