瑞芯微机构调研纪要

瑞芯微机构调研报告 调研日期:2023-09-19 瑞芯微电子股份有限公司是一家成立于2001年的物联网和人工智能物联网处理器芯片企业,总部位于福州,在深圳、上海、北京、杭州、香港设有分/子公司。公司拥有一支以系统级芯片、模拟电路芯片设计和算法研究为特长的研发团队,在处理器和数模混合芯片设计、多媒体处理、影像算法、人工智能、系统软件开发上具有丰富的经验和技术储备。公司的主要产品包括各类型处理器芯片、电源管理芯片、数模混合芯片、光电产品及开发板产品。瑞芯微以市场为导向,技术创新为核心,致力于为客户提供多层次、多平台、多场景的专业解决方案,赋能消费电子、智能硬件、机器视觉、行业应用等多元领域。 2023-09-20 2023-09-19 业绩说明会 副总经理、财务总监王海闽,副总裁李诗勤,副总经理、董事会秘书林玉秋 ,独立董事黄兴孪 2023年9月19日,公司通过上证路演中心(http://roadshow.sseinfo.com/)采用网 络文字互动的方式召开“2023年半年度业绩说明会” 投资者提问-- 1、随着大模型和AIGC的快速发展,公司在人工智能相关技术上有哪些布局? 回答:随着大模型和AIGC(生成式人工智能)的技术发展,我们坚信未来几年人工智能必将对产业和生活带来巨大的变革,因此公司在端侧、边缘侧人工智能技术上的投入不断加大。 在既有的芯片平台上,从算法和软件层面出发,持续研发人工智能各种应用场景需要的技术,提升公司平台在人工智能上的附加价值,协助客户更快的落地未来涌现出的各种场景。 我们相信未来算力的分布会越来越多的往端侧转移,这对于AIoT产品来说都必须考虑合适的算力需求,因此在芯片设计上我们持续升级人工智能NPUIP和相关的工具链,更好支持基于Transformer底层技术的各种大模型,针对不同定位和差异化的平台,都考虑设计不同的算力性能 。同时针对传统的图像和视频处理我们也考虑加入AI技术,达到更好的性能。总体上,我们积极拥抱人工智能带来的变革,努力做好技术上的各种准备。 2、李总您好,想了解咱们车载芯片业务的发展情况。因为个人工作原因,接触瑞芯微平台的芯片比较多,也偏好瑞芯微平台因此也成了瑞芯微的小股东。近期准备换车,也想支持一下瑞芯微,倾向于选购采用了瑞芯微芯片的车型。目前,在公开市场上能查到的使用了贵司旗舰rk3588芯片的车型,只有某汽车自媒体披露的某势N7的车载娱乐屏芯片。请问贵司何时才能官方公布一下,采用贵司旗舰芯片平台的 车型呢?谢谢 回答:RK3588在智能座舱上已经量产,得到数家头部车厂的认可。但考虑到和终端客户的保密协议,确实不太方便透露具体的客户和相关产品型号。未来陆续在更多的汽车上导入,一旦可以官方发布,我们会第一时间披露。感谢您的关注和支持。 3、请问公司第三季度订单情况如何? 回答:目前公司感受到市场需求有一定的复苏。但整体市场的能见度仍然较低,公司仍在持续紧密关注市场需求的变化情况,争取抓住更多机会。 4、公司目前是否有和客户合作大模型在边端的落地应用? 回答:公司的产品应用方向主要为端侧、边缘侧的AIoT。随着生成式AI的快速发展,算力会根据应用场景在云、边、端之间形成合理分布 ,并推动模型的小型化、专业化,逐步发展出各种适合特定场景的端侧或边缘侧应用,这个方向和公司的布局契合。基于瑞芯微现有的平台 和未来的规划,公司也投入更多的研发资源,更好地匹配AI模型相关应用的落地。公司仍在紧密地与下游AIoT客户共同探索模型在边端侧的运用,已有客户推出接入大模型的产品。 5、林总中午好,作为一个贵司股票的长期投资者。贵司的股价波动,相较某志和某晨两家同业公司都更为剧烈。想请问林总,贵司有何市值管理的具体措施吗?比如回购股份,加强和机构投资者,和现有前十大股东的沟通,或者其他增强投资者信心的措施。 回答:尊敬的投资者,您好!今年受多因素影响市场整体表现波动较大。公司始终专注于长期的高质量可持续发展,通过AIoT核心技术的持 续研发投入,深入布局推广更多细分AIoT领域市场产品,不断巩固在国内AIoTSoC芯片供应的领先地位。公司上市以来坚持每年现金分红,我们将继续做好各项经营管理工作,紧跟未来几年的AIoT快速发展机遇,为股东创造更大的价值回报。 感谢您的建议,我们目前没有回购股份的计划,今后将加强和机构投资者的沟通交流,增强机构投资者对公司经营的了解和信心。6、公司在边缘计算领域的布局如何?怎么看待边缘计算市场的发展前景? 回答:边缘计算是公司重要的产品线之一。公司在边缘计算领域已有多年的积累,从RK3288、RK3399、RK3568到RK3588等,公司多款产品与众多头部企业已有合作。 公司十分看好边缘计算市场的发展前景。随着人工智能、物联网技术的快速发展以及智能终端应用的广泛普及,边缘计算在近几年快速发展。未来随着AIGC(生成式人工智能)带动算力在云、边、端共同增长,边缘计算、端侧的AIoT产品需求都将不断提升。 7、李总您好,想了解下公司年报中提到运营商市场,运营商有哪些产品能用到公司的产品?谢谢。 回答:公司的多款芯片已进入运营商供应商目录。除了运营商主流产品如机顶盒、智能IPC外,公司还与运营商、客户一起,有效整合各自平台优势,携手发布了一系列创新产品,如云终端、视频会议一体机、家庭NAS(网络附属存储)、智能门锁、智能门铃等智能硬件,在智慧家居、智慧办公等场景落地应用。 8、李总您好,请问下公司目前在工业市场有哪些产品布局?谢谢。回答:公司在工业控制领域已深耕多年,多款工规芯片如RK3568J 、RK3358J、RK3399K、RK3288K、RK3399Pro等在工业市场已形成良好的品牌效应。今年公司推出的RK3562J进一步 完善了在工业市场的产品线布局。基于对产业升级和智能化改造趋势的判断,公司扩展各种工业场景应用,如PLC(可编程逻辑控制器)、HMI(工控类人机交互显示)、工业网关、电力集中器、能源控制器、视觉检测、边缘计算等,并将继续推动公司在工业市场份额的进一步提升 。 9、已经有很长一段时间贵司的股价已经远低于股权激励计划中的期权行权价格,而且股价还在持续下跌,请问贵司最近发布的股权激励计划是否还能够起到激励员工的作用?贵司是否有提振股价、提振投资者信心的行动? 回答:公司已形成“薪资+奖金+福利+股票”的综合薪酬体系,并且以1~2年推出一期计划的频率,对骨干人员进行常态化的股权激励 ,充分激发各层级员工的积极性。当下公司股价受到行业周期性影响,公司着重于做好公司的长期可持续的创新与发展,作为国内AIoT芯片的领先者,发挥公司的优势,抓住AIoT发展的机遇,努力达成未来更好的业绩,营造长期的员工与公司共同成长的良好氛围。 公司的每一期股权激励计划有效期四年,分三年考核,立足于未来员工对公司的贡献和公司的业绩增长。 10、李总您好,请问下公司在新品储备方面,还有哪些新的产品在研发?谢谢。 回答:公司多年来一直专注于集成电路设计,长期深耕AIoT市场,基于核心技术及应用场景的积累,每年都持续推出新品,今年在研项目如下 : 1、公司将推出新一代的智能应用处理器,充实中高端算力的芯片产品布局,匹配客户产品线的多元化、差异化需求。同时针对消费电子、工业控制等方向也将推出更具有针对性的智能应用处理器产品,把握在细分市场的增长机会。 2、公司积极拓展音频产品线,推进音频Codec,音频功放等模数混合芯片的研发工作。 3、为了更好的配套AIoT的需求,公司将对接口芯片、电源管理芯片、无线连接芯片持续进行成本优化和迭代升级,向客户提供更有竞争力的套片解决方案。 11、和同行相比,公司的优势在哪些方面? 回答:公司长期深耕AIoT领域,坚持高强度的研发投入,连续十年保持研发费用占营收的20%左右,造就了我们独特的核心竞争力,也保证了公司长期、可持续的创新与发展。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面: 1、公司长期坚持核心技术自研,持续迭代了音视频编解码、影像视觉处理、神经网络处理、视频后处理、智能语音、光电一体化等核心技术,为公司可持续发展提供坚实的技术储备。 2、公司积累了丰富的产品应用及场景方案能力,已形成从低端到高端的完整产品网络布局,在日新月异的智能硬件时代具有产品竞争力。 3、公司积极开拓国内外市场,二十余年的经营积累了丰富优质的客户资源,持续与行业合作伙伴共同深入各类场景,共建生态,有助于公司准确把握市场需求,精确定义产品,为实现长期共赢提供良好的基础。4、公司人才梯队建设合理,汇集和培养了大批优秀的IC设计研发、系统软件、算法研发等专业人员,人员稳定性高,为公司的长期稳健发展提供了有力保障。 12、公司在行业生态建设方面主要做了哪些工作? 回答:公司秉持共建共享的精神,建设和完善开源社区,积极开展与第三方伙伴的深入合作,欢迎合作伙伴参与公司的技术开发和场景方案 讨论,并进一步的延伸和推广,为终端赋能,形成包罗万象的行业生态圈。公司每年举办开发者大会,广泛邀请行业开发者以及上下游合作伙伴参与,向参会者展示了丰富多样的AIoT产品,并设置了生态合作伙伴展区,全方位、立体式展现基于瑞芯微方案的合作成果。公司还组织了多场线上线下技术论坛,向开发者们分享开发技术与专业经验,鼓励公司人员与客户积极进行技术沟通和研讨交流。这些交流不仅加深了公司与合作伙伴的联系,还促进了行业生态建设和可持续发展,实现了公司与合作伙伴的合作共赢、聚合突破、共谋发展。 13、请问今年年内,公司对RK3588芯片在车载市场方面的表现有什么具体展望?公司一直没有披露这一块的业务体量和规模,可否认为公司该业务营收占比较小? 回答:在智能座舱领域,RK3588M能够实现单芯片“一芯带七屏”、全景环视影像等功能,是目前国内少数能媲美国外一线产品的智能座舱芯片。目前已有多款搭载RK3588M的乘用车面世,仅一年半实现了从产品发布到上车量产,已导入数家国内最具规模的新能源汽车 厂商,未来还在导入更多新项目,继续提升汽车电子领域市场份额。 公司在汽车电子领域已有多年经验积累,在汽车前装及后装均有布局。在前装市场,除了最具代表性的智能座舱芯片RK3588M,还有仪表盘控制芯片RK3358M、车载音频芯片RK3308M、车载电源管理芯片RK806M、RK809M等。未来随着汽车电子领域产品线的全面 拓展与不断落地,我们预计汽车电子领域对公司的营收贡献将稳步提升。目前公司暂未针对单颗芯片单个市场披露详细数据,相关进展还请关注公司后续的公开披露信息。