2023年芯片行业展望（英文）

2023年半导体行业展望 2023年半导体行业展望 Contents 结社，结社，近交，友好结社， 还有一些离岸业务：正确组合4 关于德勤的前景 德勤的2023年半导体行业展望旨在确定半导体公司和半供应链其他部分在未来一年需要考虑的战略问题和机遇，包括它们的影响、需要采取的关键行动以及需要提出的关键问题。我们的目标是为整个半导体供应链中的半导体公司提供所需的信息和远见，以帮助他们为强大而有弹性的未来定位。 2 执行摘要 事实证明，全球芯片行业可能比短缺或供过于求：两者兼有 马上。 进入2023年，全球宏观经济和地缘政治因素正在成为塑造半导体的主导力量行业。利率上升，高通胀，消费者信心下降以及科技主导的股市撤退导致市值大幅下降：全球十大芯片公司的总市值从2021年11月的2.9万亿美元下 降了34％，至2022年11月的1.9万亿美元。1在一个点2022年10月， 费城半导体指数自1月以来下跌了45%，年底下跌了37%。2 高端内存价格在过去的一年里下降了50%，大多数ofthephone,personalcomputer,anddatacenterchipsupplychainhasreturnedtonormalleadtime.Butaverageleadtimeforthe截至2022年10月，整体行业仍在约25.5周的水平上上升，而10-14周更为正常。3此外，某些 各种芯片（电源管理和微控制器，对汽车行业和其他行业至关重要）仍然严重短缺。4 如果这还不够，乌克兰战争正在扰乱供应chains,accesstoimportantrawmaterials,andenergypricesworld—andespeciallyinEurope.Thesedisruptionsare预计将持续到2023年。此外，美国政府在2022年10月采取措施收紧有关出口的规定到2023年，中国先进的半导体技术可能会影响整个行业(包括下游客户)。5 为应对较高的资金成本、来自客户和供应链的库存减少以及收益下降，许多芯片公司正在削减成本、减少员工人数、推出(但不取消)资本支出(capex)以增加产能。需要明确的是，2023年的资本支出仍将可能高于2020年，但将低于以前对今年的期望。6 可能有光明的一面：低迷可能会提供行业专注于其他事情的机会，而不仅仅是试图在短缺期间赶上。正如以下各节将显示的那样，德勤预计2023年可能会成为刷新的停顿并允许半工业考虑五件大事： 1.通过两个全新的晶圆厂，使制造业更接近家以及现有设施的扩展-广泛使用友好服务，因为行业和政府认识到没有一个国家或地区可以真正自给自足，但也需要依靠值得信赖的朋友和盟友的部分半 供应链。7 2.管理随之而来的多样化风险和挑战本地化和友好。 3.数字化转换和数字化流程的许多部分：财务规划和运营、订单管理和供应链。 4.解决和平衡半导体人才方程式：某些职位短缺，但另一些职位裁员。 5.建立并加速实现的道路环境、社会和治理(ESG)目标，特别是围绕可持续性。 结社，结社，近交，友好结社，还有一些离岸外包：正确组合 在美国和欧洲，芯片制造商和政策制定者可能会让他们的国内工业能力适当地更自给自足，同时认识到自给自足可能是无法实现的。作为总统乌苏拉·冯·德·莱恩欧盟委员会的成员在介绍欧盟芯片法案：“应该清楚的是，没有一个国家-甚至没有一个大陆-可以完全自给自足。”8 毕竟，“芯片”不是一个整体类别：为许多不同的终端市场制造了许多种类的芯片（内存，逻辑，混合信号，功率信号等）（智能手机芯片和PC芯片与汽车芯片不同）。每种类型的芯片可能需要不同 晶圆尺寸和工艺技术，需要不同的材料，设施、设备和设计工具、辐射耐受性等。有两种主要但不同的模式：无晶圆厂/铸造厂/OSAT（外包半导体组装和测试）生态系统以及集成设备制造模型（IDM），该模型通常将所有三个角色结合在一起。 制造过程也是多种多样的，需要多种半导体材料，并依赖于许多其他输入(如作为专门的环氧树脂)和大量的制造、测试和assemblyequipment.Sometimes,thereisonlyasinglemanufacturerorsourceforacriticalpart.Andconcentrationfacilitiescanincrease风险：任何给定的工厂或集群都可能因干旱，地震，火灾，洪水，军事冲突，大流行，电力短缺或台风等原因。 最后，给出了北方前沿制造业的重新定位美国和欧洲，美国和欧洲半导体制造商可能必须在附近找到更多的后端组装和测试（AT），因为它们与大型晶圆厂一样都是过程中必不可少的部分。 这是因为将几乎所有AT留在亚洲对减轻供应链风险几乎没有作用。同时，这并不意味着AT必须 在与制造工厂相同的州，国家甚至地区：亚利桑那州的芯片工厂可能依赖拉丁美洲的AT，而德国人fab可以依靠土耳其的AT。 在高层，几乎所有国家和地区的政策制定者要明白，新的供应链可能会有混合解决方案，各国应考虑根据贸易限制的持续发展重新考虑其足迹。有些部分可能在我们的国家或地区（离岸）；有些部分可能是 在地理上非常接近我们的国家或地区（近邻）；有些可能在我们认为是朋友和盟友的国家（friendshoring）。这些国家可能相对较近，或者他们可能在世界的另一边。作为一个例子，给定当前 美国观点，半供应链的某些部分在日本或新加坡可能和中国一样远……但仍然 可能更可取。 决定离岸，近交和友好离岸的组合（同时几乎可以肯定仍然依赖离岸外包）可能对每个制造商或国家/地区都是最好的，这将使2023年成为有趣的一年 。 这些决定可能会在未来几年引起共鸣：新的或扩大的2023年开始的设施很可能在2030年仍在运营，此外，他们的供应链联系也是如此。所涉及的权衡可能远远超出政府或芯片制造商的范围:作为一个例子，汽车行业依赖于不同的芯片智能手机公司-通常雇用更多的工人，从而产生政治影响。此外 ，芯片的购买者开始表达对芯片制造地点的偏好，而不仅仅是他们做了什么 ，花了多少钱。9 按地区或国家划分的战略问题： 1.美国及其芯片制造商可能会尝试最大限度地晶圆厂的自给自足：高级节点，尾随节点，与防御相关的专用芯片，汽车行业的芯片-所有这些。它们也可能在所需的高级工具中占主导地位，但也将 与欧洲和亚洲的领先公司友好。AT将仍然是一个挑战：尽管有总部位于美国的公司，但几乎所有的大批量设施都在美国以外。威尔 美国劳动力成本和对价值链中利润率较高方面的关注使AT保持离岸？在墨西哥和拉丁美洲，尤其是对于一些专业的芯片组装，测试和模块组装，这是可行的选择吗？晶圆厂与代工的组合应该是什么，以帮助支持具有强大设计能力的美国无晶圆厂公司？ 2.欧洲芯片制造商和政府似乎有更困难的选择。他们目前在半份额上落后于美国，随着规模的扩大，他们将需要权衡离岸和友谊。欧洲是否应该更多地依赖友谊？鉴于欧洲的汽车和其他行业更多地依赖尾随节点，欧洲真正需要多少先进的节点芯片制造？就AT而言，欧洲可以转向东欧吗？鉴于另一个巨大的差距是芯片设计（无晶圆厂半公司），在欧洲。 目前情况很糟糕，10它应该做什么来解决这个问题？ 3.与此同时，已经在半生态系统的许多部分占据主导地位的台湾、中国、日本和韩国正在努力争取保持其卓越地位和市场份额，甚至扩大它们。在这些国家以及东南亚其他地区（主要是马来西亚，新加坡）发生了如此多的半制造业，这并不是偶然的：他们受过良好的劳动力，基础设施和短缺的供应链以及固定公司。对于这些地区，哪些因素——包括威胁和挑战——可能会在短期内对其地位产生不利影响？ 4.许多其他国家/地区也在做出类似的选择，尽管通常规模较小-印度，加拿大 ，沙特阿拉伯，其他国家。他们真正想要的半供应链的关键部分是什么？他们负担得起-什么是现实的？ 多元化的意图和采取谨慎的方法 美国和欧洲的芯片行业正在寻求多元化，而不仅仅是晶圆厂，但半供应链的所有部分，包括AT。他们会将芯片制造从亚洲/太平洋地区的传统据点转移到北美（美国和加拿大）Europe11（例如，在意大利，德国，荷兰和西班牙等欧盟国家；以及非欧盟国家，特别是英国， 乌克兰、挪威)。美国和欧洲设定了雄心勃勃的目标来增长其国内芯片制造能力:美国打算将其国内产能份额从2020年的11%增长到2030年的30%,欧洲的目标是将其份额从9%扩大到20%在同一时期。在同一时间跨度内，全球芯片行业预计规模将增加一倍左右。12然而，做出这些转变需要半导体公司考虑与他们需要计划的潜在风险和挑战相关的某些细微差别。 复制亚洲制造地点的能力不会容易。直到供应链、大流行和贸易问题浮出水面 ，亚洲已经确保了原材料和制造材料的供应，以制造数百个组件。它仍然拥有领先的芯片生产 设施，拥有最先进的AT服务，甚至可以将最终产品交付给最终客户-所有这些都是高效可靠的方式。在多个地理上不集中的新地点复制和构建该模型可能需要数年甚至数十年的时间。尽管如此，从2023年开始，芯片公司需要计划和为多元化所涉及的潜在风险做好准备。 关键的开始步骤之一是确定新的采购和贸易路线。乌克兰和中美之间正在进行的战争技术限制引入额外的并发症和 风险，并可能需要新的空中走廊、海上航线和出口-控制合规性。这些新的途径可能会增加货运，运输和物流成本，进而增加最终产品的价格-由于更高的能源成本，这些价格已经提高。13 在极端的情况下，人们对正在进行的 乌克兰危机迅速演变成一场可能的全球战争，影响半导体制造和供应链。 14 随着贸易限制和制裁的进一步加剧，拥有半导体制造和设计知识产权（IP）的国家可能会限制共享其知识产权，甚至可能要求更严格的编目和跟踪。特别是中国，可能会从其他国家寻求知识产权亚洲国家，由于其与美国的贸易紧张关系继续escalate.SemicompaniesthathaveR&Dandmanufacturingoperationsintheseregionsshouldconsiderbeingbetterpreparedtodealwiththe高科技行业跨境贸易状况的流动性。一个重要的附加因素是域外治权（影响非美国公司的美国法律）。例如，美国不仅禁止 向中国出口某些技术；它还试图禁止非美国公司（在美国拥有广泛业务或依赖美国知识产权）出口这些技术。15 Semicompaniesshouldconsiderassessmentthevariousecosystemplayersthatareavailableinnewlocations.Thoseincludingsuppliersofrawmaterialsandcomponents,accesstoequipmentandtools,availability和人才成本，以及渠道合作伙伴和分销商的存在：这些都可能需要在规划和locationprocess.Large-volumeATplantscouldtendtorequirelower-成本劳动力。根据他们需要开发的关键材料和服务，芯片公司可能需要评估哪种类型的业务关系效果最好：例如，战略收购或与当地或近岸商品供应商和制造商结盟确保可用性；独家合作伙伴关系或合资企业(JV)专业设备和部件的关键供应商。这些措施-在2023年实施后-可以帮助确保材料的不间断供应，并从长远来看降低运营成本。 此外，扩展到新的地点可能会带来环境和与气候相关的风险因素可能是这些地点特有的或固有的。半公司应该考虑自然灾害、水危机和能源短缺等方面，并制定战略来减轻这些不可预见的风险。同样，缺乏这些风险也是一种重要因素：例如，许多公司正在寻求建立新的植物的地方有丰富的水和可靠的电力。 需要考虑的战略问题： 1.在使制造基地和供应链多样化的同时，应考虑与建立自己的设施，购买现有设施，与其他公司或同行合作或友好服务有关的哪些因素？（请参阅有关友好服务的前面部分。） 2.在新地区开始运营并建立新的联盟和伙伴关系时，会出现哪些类型的知识产权，技术，贸易限制和