芯源微机构调研纪要

芯源微机构调研报告 调研日期:2023-09-06 沈阳芯源微电子设备股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业,专注于半导体生产设备的研发、生产和销售,提供完整的半导体装备与工艺整体解决方案。公司总部位于沈阳市浑南区,并在上海临港设有全资子公司。芯源公司已拥有授权专利217项,其中发明专利162项,产品系列丰富,可根据用户需求量身定制。作为国内领先的高端半导体装备制造企业,芯源公司的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品已广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-ICTSV、PV等领域,可满足不同工艺等级的客户要求。芯源公司曾承担国家02科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目,连续两年被评为中国半导体行业十强企业。2019年12月16日,芯源公司在上交所科创板上市,成为“辽宁省科创板第一股”。 2023-09-08 董事会秘书刘书杰,前道市场销售总监王星园,证券事务代表宗健腾 2023-09-062023-09-07 特定对象调研,现场参观公司会议室 东方基金 基金管理公司 - 建信养老 其它金融公司 - 中泰证券 证券公司 - 华安证券 证券公司 - 一、2023年上半年度经营情况介绍1、经营业绩持续增长,财务状况稳健 2023年上半年,公司加大研发投入,产品竞争力不断增强,收入规模持续增长,报告期内实现营业收入6.96亿元,同比增长37.95 %;归属于上市公司股东的净利润1.36亿元,同比增长95.48%;研发投入0.77亿元,同比增长80.33%。截至本报告期末,公司资产总额38.39亿元,归属于上市公司股东的净资产22.23亿元,公司资产质量良好,财务状况稳健。 2、前道产品销售情况良好,后道领域存在一定压力公司前道各产品市场销售情况良好,其中前道浸没式涂胶显影机客户导入进展符合公司预期,前道物理清洗机市场需求较为旺盛。后道先进封装市场及化合物等小尺寸领域下游市场处于库存调整阶段,签单情况有一定压力。 3、股权激励稳定人才,促进公司可持续发展 公司在2020、2021年两期限制性股票激励计划的基础上,于2023年8月发布了新一期的限制性股票激励计划,以50元/股的 授予价格向160名激励对象授予126万股限制性股票,授予对象以核心技术骨干为主,同时明确了公司和员工业绩考核指标,有助于调动核心员工积极性,有利于公司长期稳定可持续发展。 二、QA环节1、前道涂胶显影机市场销售情况如何? 公司第三代浸没式高产能涂胶显影设备平台架构FT300(Ⅲ)于2022年年底发布后获得了下游客户的广泛认可,截至目前,公司浸没式涂胶显影机客户端导入进展良好,超高温烘烤Barc设备也实现了客户重复订单。 2、前道物理清洗机市占率达到什么水平了,未来还能继续提升么? 公司前道物理清洗机自2018年发布以来,凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势迅速打破国外垄断,并确立了国内市场领先优势,已经成为国内逻辑、功率客户主流产品,目前在存储领域市场份额较低,公司新研发的多腔体高产能物理清洗机可满足存储客户对产能的高指标要求,未来有望打开新的市场空间。 3、后道先进封装领域市场销售情况如何? 今年上半年后道先进封装领域客户整体处于库存调整阶段,在第二季度国内主要封测厂商稼动率环比有所回暖,但传导到设备厂商还是需要一定的周期,总体来看今年后道领域签单存在一定压力。 4、临时键合机、解键合机进展怎么样,市场竞争情况如何? 公司生产的临时键合机、解键合机均已进入客户验证阶段,该细分领域目前主要被国外厂商垄断。5、公司6月底的合同负债略有下滑,主要原因是什么?合同负债体现的是对客户的预收款,受客户款项支付节奏的影响较大。公司上半年 部分高端产品以验证性的方式导入客户,该部份产品销售没有预付款,另外上半年部分客户付款节奏有所波动,导致合同负债科目阶段性下滑。从订单层面看,截至2023年6月底公司在手订单饱满,可以支持公司稳健发展。