芯源微机构调研报告 调研日期:2023-04-01 2023-05-1500:00:00 董事长、总裁宗润福,副总裁、董事会秘书李风莉,证券投资部总监刘书杰 2023-04-0100:00:002023-04-3000:00:00 特定对象调研,现场参观,分析师会议,业绩说明会,电话会议公司会议室 易方达基金管理有限公司 基金管理公司 None 鹏华基金管理有限公司 基金管理公司 None 广发证券股份有限公司 证券公司 None 广发证券资产管理(广东)有限公司 资产管理公司 None 广深联合控股有限公司 其它 None 广州合正投资有限公司 投资公司 None 广州睿融私募基金管理有限公司 基金管理公司 None 广州市航长投资管理有限公司 投资公司 None 广州市玄元投资管理有限公司 投资公司 None 一、2022年度、2023年一季度业绩情况介绍1、业绩情况介绍 2022年公司经营业绩保持高速增长趋势,全年收入13.85亿元,同比增长67%;归母净利润2.00亿元,同比增长158% ;扣非净利润1.37亿元,同比增长115%;经营性净现金流1.93亿元,同比大幅由负转正。公司持续提升内部精益化管理水平 ,费用率管控取得显著成效,管理费用率同比下降0.92个百分点,销售费用率同比下降1.27个百分点。公司继续保持高强度研发投入,研发费用率稳定在10%以上。2023年一季度,公司经营业绩继续实现开门红。单季度收入2.88亿元,同比增长57%;归母净利润6600万元,同比增长超 过100%;扣非净利润5700万元,同比增长超过80%,经营态势良好。2、经营情况介绍 过去一年,芯源微上下一心、踔厉奋发,在产品研发、生产、销售及供应链保障等各方面均取得了长足进步。 公司持续加大研发投入,不断巩固在涂胶显影细分赛道的卡位优势,最新发布的浸没式机台于2022年顺利通过客户验证并确认收入,实现了对国内28nm及以上工艺节点的全覆盖。同时,公司持续强化在物理清洗等湿法领域的领先地位,拓展包括化学清洗、键合等在内的全新品类,不断丰富现有产品矩阵,满足客户差异化需求。 保供、保产方面,公司提前多年筹划,持续开展多种核心零部件国产化替代,目前高速机械手、高精度热盘等均已实现国产化替代,既确保了供应链的自主可控,也有助于降本增效,提升机台的综合竞争力。公司日本子公司也已完成设立,后续将借助日本丰富的供应链资源 ,继续寻找更为可靠、更具性价比的原材料供应渠道。 销售方面,公司前道涂胶显影产品签单正呈现快速放量态势,产品已全面覆盖28nm及以上工艺节点,可提供从offline到ArF浸没式全系列量产机台;公司前道物理清洗产品稳居国内龙头,已成为各大晶圆厂的主力机台;此外,在后道先进封装及化合物半导体等领域,公司持续保持并巩固自身的领先优势,并将快速切入到新兴的chiplet大市场。 决定事物发展的根本因素在于内因,芯源微始终以技术成长的确定性化解市场波动的不确定性。面对国际政治风云变幻,以及行业市场波 动下行的不确定性外部环境,芯源微坚持以我为主,持续深耕涂胶显影这一国产化率极低的细分赛道,通过突破核心技术节点、提高设备可靠性从而带动自身的成倍性增长,这足以抵消因市场波动带来的负面影响。 芯源微的企业愿景是为客户创造价值,成为受社会尊重的世界级企业。我们对世界级企业的定义是,首先规模上年收入超过10亿美元,其次一定要走出国门,面向全球市场,第三要从被动跟随进化到创新引领。我们将以此为目标,继续以全面提升产品竞争力的确定性来应对市场环境的不确定性,保持市场份额和体量规模;以持续研发和技术突破响应客户的前沿技术要求,扩大市场应用领域;以加速合作验证国产替代抵御供应链风险,实现自主可控、降本增效。公司将坚定地聚焦主业、聚焦核心竞争力,脚踏实地、行稳致远! 二、投资者关注的问题及回复Q1:公司2022年业绩和新签订单均实现了高速增长,主要增长点来自于哪些方面?A:主要来自以下三个方面: (1)前道涂胶显影机实现快速放量 2022年,公司前道涂胶显影机签单实现了快速放量,其中offline、I-line、KrF机台均实现批量销售。2022年 第四季度公司首台浸没式高产能涂胶显影机在国内某知名客户处完成验证,并顺利实现验收。浸没式机台的推出,标志着公司前道涂胶显影设备已完成在晶圆加工环节28nm及以上工艺节点全覆盖。随着公司产品的不断成熟,公司前道涂胶显影机市场份额正在快速提升中 。(2)前道物理清洗机已成为国内晶圆厂主流产品 公司前道物理清洗机自2018年发布以来,凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势受到下游客户的广泛认可,产品发布后迅 速打破国外垄断,并确立了市场领先优势。目前已广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等一线大厂,已成为国内晶圆厂主流产品。 (3)传统优势领域持续巩固优势,快速切入chiplet大市场 在后道先进封装及化合物等小尺寸领域,公司作为行业龙头持续提升机台各项技术指标,巩固市场领先优势。报告期内,公司加深与盛合晶微、长电绍兴、上海易卜等国内新兴封装势力的合作关系,已成功批量导入各类设备。基于公司在三维封装工艺已有多年的技术储备和前期应用,将快速切入到新兴的chiplet大市场。 Q2:公司对2023年全年的收入展望? A:2022年公司全年新签订单约22亿元,2023年第一季度公司新签订单情况良好,下游客户覆盖国内逻辑、存储、功率等各大 厂商。截至2023年一季度末,公司在手订单饱满,可为后续收入情况提供有力保障。从机台生产及出厂情况来看,目前公司生产交付节奏良好。 Q3:公司对2023年全年的签单展望? A:2023年是公司前道Track快速放量的一年,在保持较成熟产品-前道offline、I-line、KrF机台批量销售 并快速提升市占率的同时,公司将向国内知名晶圆厂全面推广浸没式机台。此外,公司前道物理清洗机也将推出12腔高产能新产品,希 望能进一步扩大市场领先优势。在后道和化合物等传统优势领域,公司与国内领先的chiplet厂商、SiC厂商保持了深度合作关系,有望带来新的增长点。 Q4:请问公司2023年第一季度末合同负债较年底有所下滑的原因?A:合同负债体现的主要是对客户的预收款,受客户款项支付节奏的影响较大。由于客户付款审批节奏及一季度叠加春节等因素影响,客户付款节奏存在些许波动。但从订单层面看,2023年第一季度,公司新签订单情况良好,目前在手订单饱满。Q5:请问公司在国内行业地位如何?同类上市公司有哪几家? A:公司是国内涂胶显影领域龙头,是国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的设备商。经过多年发展,产品已完整覆盖前道晶圆加工 、后道先进封装、化合物半导体等多个领域,下游客户包括国内各大前道晶圆厂、后道封装厂及化合物半导体厂商;公司是国内领先的湿法类设备龙头,可提供清洗机、湿法刻蚀机、去胶机等系列产品。此外,基于公司在更高复杂度机台架构方面的应用理念以及业内领先的湿法领域技术,公司将持续拓展前道化学清洗机、临时键合/解键合机等新产品。 Q6:请问公司日本子公司定位及发展战略? A:2022年8月,公司全资子公司KingsemiKyoto株式会社在日本京都正式设立。日本子公司将深入对接日本在泛半 导体领域的高端产业及研发资源,增强公司在设备及关键零部件领域的技术实力。同时,还可借助境外丰富的供应链资源,寻找更为可靠 、更具性价比的原材料采买渠道,降低产品生产成本,增强产品整体竞争力。