芯源微机构调研纪要

调研日期: 2024-08-29 沈阳芯源微电子设备股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业,专注于半导体生产设备的研发、生产和销售,提供完整的半导体装备与工艺整体解决方案。公司总部位于沈阳市浑南区,并在上海临港设有全资子公司。芯源公司已拥有授权专利217项,其中发明专利162项,产品系列丰富,可根据用户需求量身定制。作为国内领先的高端半导体装备制造企业,芯源公司的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品已广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-ICTSV、PV等领域,可满足不同工艺等级的客户要求。芯源公司曾承担国家02科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目,连续两年被评为中国半导体行业十强企业。2019年12月16日,芯源公司在上交所科创板上市,成为“辽宁省科创板第一股”。 一、报告期内经营情况介绍 2024年上半年,公司实现营收6.94亿,与去年同期持平,其中,第一季度营收同比下降15.27%,二季度公司订单交付及验收情况回暖,营业收入同比增长10.31%。两个季度一减一增,上半年整体收入持平。 利润方面,上半年公司实现归母净利润7614万元,同比下降44%,这里面主要有两方面原因,一个是上半年公司围绕前道Track、前道化学清洗、后道先进封装三大领域持续开展研发迭代和新品储备,研发支出同比增加4,003万元,达到去年同期的1.5倍,研发费用率达到17%,相比去年同期的11%增长6个百分点;第二个是公司员工人数持续增长、股权激励股份支付分摊等,导致管理费用、销售费用同比增加4,802万元。 现金流管控方面,上半年公司经营活动现金流量净额同比由负转正,增加4.97亿元,主要原因是销售回款增加,同时公司积极调整付款信用政策,采购付款有所减少。 签单方面,上半年公司新签订单12.19亿元,同比增长约30%。其中,前道涂胶显影新签订单同比保持良好增长,后道先进封装及小尺 寸新签订单同比较大幅度增长,应用于Chiplet领域的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍,公司战略性新产品前道单片式高温硫酸化学清洗设备也获得国内重要客户订单。截至2024年6月底,公司在手订单超过26亿元,创历史新高。 作为目前国内唯一可提供前道量产型涂胶显影机的厂商,公司产品已实现在前道晶圆加工领域28nm及以上成熟制程工艺节点全覆盖,14nm及以下先进制程工艺技术也在有序验证中。此外,为应对高端光刻机日益提升的产能需求,公司最新一代超高产能前道涂胶显影机FTEX的研发工作也在高效推进中,公司将快速推进其验证和产业化进程。 此外,公司战略新产品-前道单片式高温硫酸清洗机也将于明日上午在上海临港厂区启运发往国内重要逻辑客户开展工艺验证,大家知道,高温硫酸清洗工艺被业界公认为28nm/14nm制程性能要求最高的工艺之一,也是业内最具难度和挑战的湿法工艺,公司研发的该款设备有望打破国外龙头对高温硫酸清洗技术的绝对垄断,机台性能及工艺技术致力于达到国际先进水平,致力于解决国内客户在该领域受制于人的不利局面,对推动国产高端半导体清洗装备自主可控具有重要战略意义,也是公司拓展前道化学清洗领域的里程碑事件。以上就是公司上半年经营情况的简要介绍,谢谢大家! 二、投资者问答环节 1、2024年上半年收入结构拆分?毛利率情况? 2024年上半年,公司营业收入6.9亿元,分产品来看,前道track多台重要机台在客户端表现良好,上半年验收情况顺利,在收入中占比较高;前道清洗设备、后道先进封装设备也在收入结构中占据相应比例。 2024年上半年,公司综合毛利率40%,分产品来看,前道Track毛利率盈利水平持续改善,热盘等国产零部件替代降本效应已开始逐步显现;前道清洗毛利率良好,公司物理清洗细分领域龙头地位进一步夯实;后道先进封装设备毛利率表现强劲,公司封装类设备具有较强的国际竞争力,多项技术已实现国际领先,报告期内市场竞争领先优势继续增强。 2、2024年全年收入预期? 2024年上半年,公司营业收入总体同比保持持平,其中,第二季度单季度收入4.5亿,同比增长10.31%,回暖态势良好。目前来看,公司下半年机台验收计划进度良好,截至2024年6月底,公司在手订单超26亿元,在手订单充足,可以对全年业绩提供较好的支撑。 3、2024年上半年签单情况?结构拆分? 2024年上半年,公司新签订单12.19亿元,同比增长30%。公司前道Track市场份额持续提升,签单同比实现良好增长;前道化学清洗已成功获得多家客户验证性订单,商业化进程快速推进中;前道物理清洗受客户扩产节奏影响,签单同比略有下降;后道先进封装下游市场景气度回暖,客户下单意愿积极,签单同比大幅增长;键合设备在客户端实现有序突破,新签量产及验证性订单情况良好。 4、 公司各项费用率变化情况? 公司上半年销售费用率、管理费用率、研发费用率分别为11%、15%,17%,公司围绕前道Track、前道化学清洗、后道先进封装等 领域持续加大研发投入,本期研发物料投入同比增加约1,700万;同时加强人员储备及核心人员激励,薪酬及股份支付较上年同期增加约6,000万,公司将持续提升内部精益化管理水平,合理管控管理费用及销售费用,总体保持各项费用的稳定可控。 5、经营现金流好转原因? A: 2023年,公司经营规模持续扩张,在采购方面采取了滚动预投方式储备核心物料,同时对部分进口长周期物料进行了战略储备,材料采购支出增幅较大,同时由于2023年部分客户付款节奏存在些许波动,销售回款阶段性减少,因此2023年经营性现金流为负。2024年上半年,公司销售回款良好,政府补助及软件产品退税款到账对现金流做了相应补充;同时公司积极调整信用政策,采购付款周期有所延长,经营性净现金流已同比转正。 6、公司贷款增加的原因及未来公司资金规划?贷款利率大致水平? 截至报告期末,公司贷款余额约10亿元,其中含国家政策性银行支持低息贷款,整体贷款利率保持在较低水平。本年度公司优化贷款结构,短期贷款与长期借款相结合,保障公司战略经营发展资金需求。 7、全新一代超高产能涂胶显影机FTEX目前研发情况,产业化进展预期? 超高产能FTEX机台采用六层对称架构,中间布局高效的晶圆传输模组作为连接枢纽,在调度上应用多层并行进片回片模式,为整机产能提升奠定更先进的架构基础。超高产能FTEX机台将应对未来几年内高端光刻机产能提升需求。 目前超高产能FTEX机台在调度设计和单元测试等多方面研发进展顺利,公司将快速推进超高产能涂胶显影机FTEX的验证和产业化进程。 8、前道化学清洗机产品进展如何,2024年推进预期? 2024年上半年,公司高温硫酸化学清洗设备获得国内领先逻辑客户的验证性订单。大家都知道,高温硫酸清洗是化学清洗中最复杂最尖 端的工序之一,公司为客户提供了样片wafer demo工艺测试,工艺结果表现优秀,获得客户高度认可,机台将于明日上午发机至客户端进入验证阶段。 目前,公司已获得国内多家重要客户验证订单,下半年公司已和多家重要客户进入到商务后段对接中,预计今年将全面推广化学清洗机的验证,化学清洗机的产业化进程正在快速推进中。 9、临时键合产品进展如何? 2024年上半年,公司临时键合机、解键合机商业化推广和验证进展顺利,目前在手量产或验证性订单已十余台,已全面覆盖国内主要2.5D、3D封测及HBM客户。目前该产品已完成部分客户验证并获得重复性订单,在验机台工艺指标表现优秀。