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研报内容摘要
公司动态与业绩预测调整
- 评级与目标价：维持“增持”评级，目标价下调至11.76元。
- 业绩回顾：
- 1H23：营收50.89亿元，同比下降18.19%；归母净利润0.63亿元，同比下降87.77%；扣非归母净利润为-1.90亿元，与上年同期相比大幅下降。
- 2Q23：业绩回暖，营收28.50亿元，环比增长27.29%；归母净利润1.69亿元，实现了从1Q23的亏损状态扭转。
技术与市场拓展
- 先进封装布局：持续研发2.5D Interposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术，完成BDMP、HBPOP等封装技术开发，并在高散热FCBGA工艺上取得进展。
- 汽车电子产品：扩大车规级产品线，通过国内外多家汽车客户VDA6.3审核，推动汽车电子产品规模增长。
- 生产基地建设：华天江苏、华天上海及Unisem Gopeng的厂房建设正在推进，加强生产能力。
技术优势与未来发展
- 封装技术：掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术。
- 业绩展望：预计随着下游需求的逐步复苏，公司业绩将受益。
催化因素与风险提示
- 催化剂：下游爆款产品的推出与需求加速复苏将为公司带来积极影响。
- 风险提示：
- 下游市场需求可能低于预期。
- 公司在先进封装领域的技术研发可能不如预期。
结论
该研报综合分析了公司的财务表现、技术发展与市场策略，强调了其在先进封装领域的布局以及对汽车电子市场的开拓。业绩的回暖与未来的技术创新被视为公司发展的关键驱动因素，但同时也指出了潜在的风险，包括市场需求的不确定性与技术进展的挑战。整体来看，公司被保持“增持”评级，但目标价有所下调，反映了对当前市场环境与公司业绩预期的评估。
维持“增持”评级，下调目标价至11.76元。考虑行业景气度未完全恢复，1H23公司业绩承压，下调公司2023-2024年EPS为0.20元（前值为0.32元）、0.42元（前值为0.49元）、0.57元（新增）。参照行业估值水平，考虑公司不断推进先进封装领域布局，给予2024年28xPE，下调目标价至11.76元，维持“增持”评级。
1H23业绩承压，2Q23业绩逐步回暖。公司1H23实现营收50.89亿元，YoY-18.19%，归母净利润0.63亿元，YoY-87.77%，扣非归母净利润-1.90亿元，上年同期为3.13亿元，主要系行业景气度下滑。2Q23公司业绩回暖，营收28.50亿元，QoQ+27.29%，归母净利润1.69亿元，1Q23归母净利润为-1.06亿元，2Q23实现环比扭亏。
持续开展先进封装布局，汽车电子产品规模进一步提升。公司持续开展先进封装技术研发工作，推进2.5D Interposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发，完成BDMP、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA工艺开发，不断拓展车规级产品类型，通过了国内外多家汽车客户VDA6.3审核，汽车电子产品规模进一步提升。新生产基地建设方面，华天江苏、华天上海及Unisem Gopeng正在进行厂房建设，公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术，公司业绩有望受益下游需求逐步复苏。
催化剂。下游爆款新产品发售；下游需求加速复苏。
风险提示。下游需求不及预期；公司先进封装技术研发进展不及预期。
